В настоящее время в индустрии обработки электронных продуктов Печатной платы незаменим как один из ключевых электронных компонентов. В настоящее время печатные платы имеют различные типы, такие как высокочастотные печатные платы, печатные платы для микроволнового нагрева и другие типы печатных плат, уже завоевавшие определенную репутацию на рынке продаж. Производители печатных плат используют специальные методы обработки для различных типов печатных плат. Но в целом производство и переработку печатных плат следует рассматривать на двух или трех уровнях.

1. Обдумайте выбор тарелки

Ключ платы PCB можно разделить на органическое химическое сырье и неорганическое сырье двух типов, каждое сырье часто имеет свои уникальные преимущества. Таким образом, конкретный тип пластины учитывает диэлектрические свойства, типы медной фольги, толщину базовой канавки, а также характеристики производства и обработки. Среди них толщина поверхности медной фольги является основным условием ухудшения характеристик печатной платы. В целом, чем тоньше толщина, тем удобнее процесс травления и улучшается рисунок с высокой точностью.

2. Учитывать настройку производственного процесса.

Естественная среда в цехе по производству и обработке печатных плат является очень важным уровнем, и особенно важными элементами являются контроль рабочей температуры и относительной влажности воздуха. Если изменение рабочей температуры слишком очевидно, это может привести к поломке вращающегося отверстия на пластине. Если относительная влажность воздуха слишком велика, производство ядерной энергии имеет большой вред для характеристик пластины с сильной бибитивной способностью, в основном проявляющейся в уровне диэлектрических характеристик. Следовательно, необходимо поддерживать умеренные стандарты окружающей среды при производстве и производстве печатных плат.

3. Обдумайте выбор производственного процесса.

При производстве печатных плат очень легко устранить вред, причиненный различными элементами, количество производственных и обрабатываемых слоев, технология обработки отверстий, раствор для поверхностного покрытия и другие производственные процессы приведут к ухудшению качества печатных плат. Поэтому, учитывая естественную среду этого производственного процесса, производство и обработка печатных плат интегрировано с характеристиками производственного оборудования и оборудования, их можно гибко регулировать в соответствии с типом печатной платы и требованиями производства и обработки.

Слева и справа выбор печатной платы, настройка производственного процесса и выбор производственного процесса должны быть приняты во внимание при производстве и обработке печатной платы. Кроме того, строительные материалы печатной платы и способ открывания – это уровень, который необходимо тщательно выбирать, что тесно связано с глянцевитостью пластины готовой продукции печатной платы упаковки силовой цепи.