Şu anda, elektronik ürün işleme endüstrisinde, PCB board önemli elektronik bileşenlerden biri olarak vazgeçilmezdir. Şu anda, PCB kartı, yüksek frekanslı PCB kartı, mikrodalga ısıtmalı PCB kartı ve diğer baskılı PCB kartı türleri gibi çeşitli tiplere sahiptir ve satış pazarında zaten belli bir üne sahiptir. PCB üreticileri, çeşitli PCB kartları için özel işleme tekniklerine sahiptir. Ancak genel olarak, PCB kartı üretimi ve işlenmesi iki veya üç seviye olarak düşünülmelidir.

1. Plaka seçimini düşünün

PCB kartının anahtarı, organik kimyasal hammaddelere ve inorganik hammaddelere iki türe ayrılabilir, her bir hammaddenin genellikle kendine özgü avantajları vardır. Bu nedenle, belirli plaka tipi, dielektrik özellikleri, bakır folyo türlerini, taban oluğunun kalınlığını ve üretim ve işleme özelliklerini dikkate alır. Bunlar arasında bakır folyo yüzeyinin kalınlığı, baskılı PCB kartının özelliklerine zarar vermenin birincil koşuludur. Genel olarak, uygun aşındırma işlemi için kalınlık ne kadar ince olursa ve yüksek hassasiyetli deseni iyileştirirse avantajlara sahiptir.

2. Üretim sürecinin ayarını dikkate alın

PCB kartı üretim ve işleme atölyesinin doğal ortamı çok kritik bir seviyedir ve çalışma sıcaklığının ve havanın bağıl neminin kontrolü özellikle önemli unsurlardır. Çalışma sıcaklığı değişimi çok belirgin ise, plaka üzerindeki dönen deliğin kırılmasına neden olabilir. Havanın bağıl nemi çok büyükse, nükleer enerji üretimi, esas olarak dielektrik performans seviyesinde gösterilen güçlü bibitleme kabiliyetine sahip plakanın özelliklerine kötü zarar verir. Bu nedenle PCB levha üretimi ve imalatında ılımlı doğal çevre standartlarının korunması gerekmektedir.

3. Üretim sürecinin seçimini düşünün

PCB imalatının zararlarını karşılaması çok kolay olan çeşitli elemanlar, üretim ve işleme katman sayısı, delik işleme teknolojisi, yüzey kaplama çözümü ve diğer üretim süreçleri PCB kartı kalitesine zarar verecektir. Bu nedenle, bu üretim sürecinin doğal ortamı göz önünde bulundurularak, PCB kartı üretimi ve işlenmesi, üretim makine ve ekipmanlarının özellikleri ile entegredir, PCB kartının tipine ve üretim ve işleme gereksinimlerine göre esnek bir şekilde ayarlanabilir.

Soldan ve sağdan, PCB kartı seçimi, üretim sürecinin ayarlanması ve üretim sürecinin seçimi, PCB kartının üretiminde ve işlenmesinde dikkate alınmalıdır. Ayrıca PCB kartının yapı malzemeleri ve açılma şekli, güç devresi ambalaj baskı kartının bitmiş ürünlerinin plakasının parlaklığı ile yakından ilgili olan, özenle seçilmesi gereken bir seviyedir.