Šiuo metu elektroninių gaminių perdirbimo pramonėje PCB plokštė yra būtinas kaip vienas iš pagrindinių elektroninių komponentų. Šiuo metu PCB plokštės yra įvairių tipų, pavyzdžiui, aukšto dažnio PCB plokštės, mikrobangų krosnelės šildymo PCB plokštės ir kitos spausdintos PCB plokštės jau turi tam tikrą reputaciją pardavimo rinkoje. PCB gamintojai turi specialius įvairių tipų PCB plokščių apdorojimo būdus. Tačiau apskritai PCB plokščių gamyba ir perdirbimas turi būti laikomi dviem ar trimis lygiais.

1. Apsvarstykite plokštės pasirinkimą

PCB plokštės raktą galima suskirstyti į organines chemines žaliavas ir dviejų rūšių neorganines žaliavas, kiekviena žaliava dažnai turi unikalių pranašumų. Todėl apibrėžto tipo plokštės atsižvelgia į dielektrines savybes, vario folijos rūšis, pagrindo griovelio storį ir gamybos bei perdirbimo ypatybes. Tarp jų vario folijos paviršiaus storis yra pagrindinė sąlyga pakenkti spausdintos PCB plokštės savybėms. Apskritai, plonesnis storis, patogiam ėsdinimo procesui ir didelio tikslumo modeliui pagerinti, turi pranašumų.

2. Atsižvelkite į gamybos proceso nustatymą

Natūrali PCB plokščių gamybos ir apdirbimo cecho aplinka yra labai kritinis lygis, o darbinės temperatūros ir santykinės oro drėgmės kontrolė yra ypač svarbūs elementai. Jei darbo temperatūros pokytis yra pernelyg akivaizdus, ​​dėl to plokštės besisukanti skylė gali sulūžti. Jei santykinė oro drėgmė yra per didelė, branduolinės energijos gamyba daro didelę žalą plokštės, turinčios stiprų sukibimą, charakteristikoms, daugiausia parodomoms dielektrinių savybių lygiu. Todėl PCB plokščių gamyboje ir gamyboje būtina išlaikyti saikingus natūralios aplinkos standartus.

3. Apsvarstykite gamybos proceso pasirinkimą

PCB gamyboje labai lengva susidoroti su įvairių elementų žala, gamybos ir perdirbimo sluoksnių skaičius, skylių apdorojimo technologija, paviršiaus dengimo tirpalas ir kiti gamybos procesai pakenks PCB plokščių kokybei. Todėl, atsižvelgiant į natūralią šio gamybos proceso aplinką, PCB plokščių gamyba ir perdirbimas yra integruotas į gamybos mašinų ir įrangos savybes, ją galima lanksčiai koreguoti atsižvelgiant į PCB plokštės tipą ir gamybos bei perdirbimo reikalavimus.

Kairėje ir dešinėje, gaminant ir perdirbant PCB plokštes, reikia atsižvelgti į PCB plokštės pasirinkimą, gamybos proceso nustatymą ir gamybos proceso pasirinkimą. Be to, PCB plokštės konstrukcinės medžiagos ir atidarymo būdas yra lygis, kurį reikia atidžiai pasirinkti, o tai glaudžiai susiję su elektros grandinės pakuotės spausdinimo plokštės gatavų gaminių plokštelės blizgesiu.