Disposition raisonnable de PCB composants dans le traitement SMD est la condition de base pour la conception de diagrammes PCB de haute qualité. Les exigences relatives à la disposition des composants incluent principalement l’installation, la force, la chaleur, le signal et les exigences esthétiques.

1. Installation
Fait référence à une série de principes de base proposés afin d’installer en douceur la carte de circuit imprimé dans le châssis, la coque, la fente, etc., sans interférence spatiale, court-circuit et autres accidents, et placer le connecteur désigné dans la position désignée sur le châssis ou la coque dans des occasions d’application spécifiques. Exiger.

2. forcer

La carte de circuit imprimé dans le traitement SMD doit être capable de résister à diverses forces et vibrations externes pendant l’installation et le travail. Pour cette raison, la carte de circuit imprimé doit avoir une forme raisonnable et les positions des différents trous (trous de vis, trous de forme spéciale) sur la carte doivent être disposées de manière raisonnable. Généralement, la distance entre le trou et le bord de la planche doit être au moins supérieure au diamètre du trou. Dans le même temps, il convient de noter que la section la plus faible de la plaque causée par le trou de forme spéciale doit également avoir une résistance à la flexion suffisante. Les connecteurs qui “s’étendent” directement de la coque de l’appareil sur la carte doivent être raisonnablement fixés pour assurer une fiabilité à long terme.

3. Chaleur

Pour les appareils de forte puissance avec une forte génération de chaleur, en plus d’assurer des conditions de dissipation thermique, ils doivent également être placés dans des emplacements appropriés. En particulier dans les systèmes analogiques sophistiqués, une attention particulière doit être portée aux effets néfastes du champ de température généré par ces dispositifs sur le fragile circuit du préamplificateur. Généralement, la partie à très grande puissance doit être transformée en module séparément, et certaines mesures d’isolation thermique doivent être prises entre elle et le circuit de traitement du signal.

4. Signal

L’interférence du signal est le facteur le plus important à prendre en compte dans la conception de la disposition des circuits imprimés. Les aspects les plus fondamentaux sont : le circuit de signal faible est séparé ou même isolé du circuit de signal fort ; la partie AC est séparée de la partie DC ; la partie haute fréquence est séparée de la partie basse fréquence ; faites attention à la direction de la ligne de signal; le tracé de la ligne au sol ; blindage et filtrage appropriés Et d’autres mesures.

5. Belle

Il est non seulement nécessaire de considérer le placement soigné et ordonné des composants, mais également le câblage beau et lisse. Parce que les profanes ordinaires mettent parfois davantage l’accent sur le premier afin d’évaluer unilatéralement les avantages et les inconvénients de la conception du circuit, pour l’image du produit, le premier doit être prioritaire lorsque les exigences de performance ne sont pas sévères. Cependant, dans les occasions de haute performance, si vous devez utiliser une carte double face et que la carte de circuit imprimé y est également encapsulée, elle est généralement invisible et l’esthétique du câblage doit être prioritaire.