合理佈局 PCB SMD加工中的元器件是設計高質量PCB圖的基本前提。 元器件佈局的要求主要包括安裝、受力、散熱、信號、美觀等要求。

1。 安裝
指為了將電路板順利安裝到機箱、外殼、插槽等中，無空間干擾、短路等事故，並在機箱或外殼上的指定位置製作指定的連接器而提出的一系列基礎在特定的應用場合。 要求。

2. 力

SMD加工中的電路板應能承受安裝和工作過程中的各種外力和振動。 為此，電路板應有合理的形狀，電路板上各種孔（螺絲孔、異形孔）的位置應合理排列。 一般孔與板邊的距離至少應大於孔的直徑。 同時需要注意的是，異形孔造成的板材最薄弱的部分也應具有足夠的抗彎強度。 直接從板上器件外殼“延伸”出來的連接器必須合理固定，以確保長期可靠性。

3。 熱

對於發熱嚴重的大功率設備，除了保證散熱條件外，還必須放置在合適的位置。 特別是在復雜的模擬系統中，應特別注意這些器件產生的溫度場對脆弱的前置放大器電路的不利影響。 一般將功率非常大的部分單獨做成一個模塊，並在其與信號處理電路之間採取一定的熱隔離措施。

4。 信號

信號干擾是PCB佈局設計中最重要的考慮因素。 最基本的方面是：弱信號電路與強信號電路分離甚至隔離； 交流部分與直流部分分開； 高頻部分與低頻部分分開； 注意信號線的方向； 地線的佈置； 適當的屏蔽和過濾等措施。

5.美麗

不僅要考慮元器件擺放的整齊有序，還要考慮佈線的美觀和流暢。 因為普通外行有時更強調前者，為了片面評價電路設計的優劣，對於產品的形象，在性能要求不苛刻的情況下，應優先考慮前者。 但是，在高性能場合，如果非要使用雙面板，而且電路板也封裝在裡面，通常是看不見的，佈線的美觀性要優先考慮。