FPCは主に携帯電話、ラップトップ、PDA、デジタルカメラ、LCMSなどの多くの製品で使用されています。ここにFPCのいくつかの一般的な用語があります。
1.アクセスホール（スルーホール、ボトムホール）
フレキシブルボードの回路表面に溶接防止フィルムとしてはめ込むために使用される、フレキシブルボードの表面のカバーレイ（最初に打ち抜かれるスルーホール）を指すことがよくあります。 ただし、部品の溶接を容易にするために、溶接に必要な穴リング穴壁または正方形の溶接パッドを意図的に露出させる必要があります。 いわゆる「アクセスホール」とは、本来、表面層にスルーホールがあり、外界が表面保護層の下のプレートはんだ接合部に「近づく」ことができることを意味します。 一部の多層基板にも、このような露出した穴があります。
2.アクリルアクリル
それは一般的にポリアクリル酸樹脂として知られています。 ほとんどのフレキシブルボードは、そのフィルムを次のフィルムとして使用します。
3.接着剤または接着剤
樹脂やコーティングなど、XNUMXつのインターフェースが完全に結合できるようにする物質。
4.アンカレッジが爪に拍車をかける
ミドルプレートまたはシングルパネルでは、ホールリング溶接パッドのプレート表面への密着性を高めるために、ホールリングの外側の余分なスペースに数本の指を取り付けてホールリングをより固くし、プレート表面から浮く可能性。
5.曲げやすさ
たとえば、ダイナミックフレックスボードの特徴のXNUMXつとして、コンピュータのディスクドライブのプリントヘッドに接続されたフレキシブルボードの品質は、XNUMX億回の「曲げ試験」に達する必要があります。
6.ボンディング層ボンディング層
これは通常、銅板と多層基板のフィルム層のポリイミド（PI）基板、またはTABテープ、またはフレキシブル基板のプレートとの間の接着層を指します。
7.カバーレイ/カバーコート
フレキシブルボードの外部回路では、ハードボードに使用されている緑色の塗料は、曲げ時に脱落する可能性があるため、耐溶接性に使用するのは簡単ではありません。 ボード表面にラミネートされた柔らかい「アクリル」層を使用する必要があります。これは、溶接防止フィルムとして使用できるだけでなく、外部回路を保護し、ソフトボードの抵抗と耐久性を向上させます。 この特別な「外膜」は、特別に表面保護層または保護層と呼ばれます。
8.ダイナミックフレックス（FPC）フレキシブルボード
これは、ディスクドライブの読み取り/書き込みヘッドのフレキシブルボードなど、連続移動に使用する必要のあるフレキシブル回路基板を指します。 さらに、「静的FPC」があります。これは、適切に組み立てられた後に機能しなくなるフレキシブルボードを指します。
9.フィルム接着剤
これは、強化繊維布のフィルムを含むことができる乾式積層結合層、またはＦＰＣの結合層などの強化材料を含まない接着材料の薄層を指す。
10.フレキシブルプリント回路、FPCフレキシブルボード
下流組立時に立体空間の形状を変えることができる特殊な回路基板です。 その基板は、柔軟なポリイミド（PI）またはポリエステル（PE）です。 ハードボードと同様に、ソフトボードは、スルーホール挿入または表面接着剤の取り付けのために、メッキスルーホールまたは表面接着パッドを作成できます。 ボードの表面には、保護と溶接防止の目的で柔らかいカバー層を取り付けることも、柔らかい溶接防止グリーンペイントで印刷することもできます。
11.たわみの失敗
曲げと曲げを繰り返すことにより、材料（プレート）が破損または損傷します。これは柔軟な破損と呼ばれます。
12.カプトンポリアミド軟質材料
デュポンの商品の商品名です。 軟質材料を絶縁する一種の「ポリイミド」シートです。 カレンダー加工された銅箔または電気めっきされた銅箔を貼り付けた後、フレキシブルプレート（FPC）のベース材料にすることができます。
13.メンブレンスイッチ
透明なマイラーフィルムをキャリアとして、銀ペースト（銀ペーストまたは銀ペースト）をスクリーン印刷法で厚膜回路に印刷し、中空ガスケットおよび突出パネルまたはPCBと組み合わせて、「タッチ」スイッチまたはキーボードにします。 この小さな「キー」デバイスは、携帯型電卓、電子辞書、および一部の家電製品のリモコンで一般的に使用されています。 それは「メンブレンスイッチ」と呼ばれています。
14.ポリエステルフィルム
デュポンの一般的な製品はPETシートと呼ばれ、電気抵抗の良い素材であるマイラーフィルムです。 回路基板業界では、イメージングドライフィルム表面の透明保護層とFPC表面のはんだ防止カバーレイはPETフィルムであり、銀ペーストプリントフィルム回路の基板としても使用できます。 他の業界では、ケーブル、変圧器、コイルの絶縁層、または複数のICの管状ストレージとしても使用できます。
15.ポリイミド（PI）ポリアミド
ビスマレイミドと芳香族ジアミンで重合した優れた樹脂です。 フランスの「ローヌ・プーラン」社が発売した粉末樹脂製品、ケリミド601として知られています。 デュポンはそれをカプトンと呼ばれるシートにした。 このパイプレートは、耐熱性と電気抵抗性に優れています。 FPCやタブの重要な原材料であるだけでなく、軍用ハードボードやスーパーコンピューターのマザーボードの重要なプレートでもあります。 この資料の本土の翻訳は「ポリアミド」です。
16.リールツーリールインターロック操作
一部の電子部品およびコンポーネントは、タブ、ICのリードフレーム、一部のフレキシブルボード（FPC）など、リール（ディスク）の収縮および収縮プロセスによって製造できます。リールの収縮および収縮の利便性を使用して、単一部品操作の時間と人件費を節約するために、オンライン自動操作を完了します。