FPC gëtt haaptsächlech a ville Produkter benotzt wéi Handyen, Laptops, PDAs, Digitalkameraen, LCMS, etc. hei sinn e puer allgemeng Begrëffer vu FPC.
1. Zougangslach (duerch Lach, ënnescht Lach)
Et bezitt sech dacks op de Coverlay (duerch d’Lach fir d’éischt erausgepecht ze ginn) op der Uewerfläch vum flexiblen Board, dee benotzt gëtt fir op d’Kreesfläche vum flexiblen Board wéi den Anti Schweißfilm ze passen. Wéi och ëmmer, d’Lachring Lochmauer oder e quadratesche Schweißblech, dee fir d’Schweißen erfuerderlech ass, muss bewosst ausgesat sinn fir d’Schweißen vun Deeler ze erliichteren. Dat sougenannt “Zougangslach” heescht ursprénglech datt d’Uewerflächsschicht en Duerchmiesser huet, sou datt d’Äussewelt d’Placklotverbindung ënner der Uewerflächeschutzschicht “kënnt”. E puer Multilayer Boards hunn och sou ausgesat Lächer.
2. Acryl Acryl
Et ass allgemeng bekannt als Polyacrylsäureharz. Déi meescht flexibel Boards benotze säi Film als den nächste Film.
3. Klebstoff oder Klebstoff
Eng Substanz, sou wéi Harz oder Beschichtung, déi zwee Interfaces erméiglecht d’Bindung ze kompletéieren.
4. Ankeren Spuer Klauen
Op der Mëttelplack oder op enger eenzeger Panel, fir datt d’Lachring Schweißblech méi staark Haftung op der Platteoberfläche mécht, kënnen e puer Fangere mam überschüssege Raum ausserhalb vum Lachring befestegt ginn fir de Lachring méi konsolidéiert ze maachen, sou datt se reduzéiert ginn d’Méiglechkeet vun der Platteoberfläche ze schwammen.
5. Biegbarkeet
Als ee vun de Charakteristike vum dynamesche Flex Board, zum Beispill, soll d’Qualitéit vum flexiblen Board verbonne mat den Dréckerkäpp vu Computerdiskdrive den “Biegtest” vun enger Milliard Mol erreechen.
6. Bindungsschicht Bindungsschicht
Et bezitt normalerweis op d’Klebschicht tëscht dem Kupferplack an dem Polyimid (PI) Substrat vun der Filmschicht vu Multilayer Board, oder TAB Band, oder der Platte vu flexiblen Board.
7. Coverlay / Cover Mantel
Fir de baussenzege Circuit vum flexiblen Board ass déi gréng Faarf, déi fir den haarde Board benotzt gëtt, net einfach fir Anti -Schweißen ze benotzen, well se wärend dem Béie falen. Et ass noutwendeg eng mëll “Acryl” Schicht ze benotzen, déi op der Boardoberfläche gelaminéiert ass, déi net nëmmen als Anti Schweißfilm benotzt ka ginn, awer och de baussenzege Circuit schützt, an d’Resistenz an d’Haltbarkeet vum mëllen Board verbessert. Dëse spezielle “äusseren Film” gëtt speziell Uewerflächeschutzschicht oder Schutzschicht genannt.
8. Dynamic Flex (FPC) flexibel Board
Et bezitt sech op de flexibele Circuit Board dee fir kontinuéierlech Bewegung benotzt muss ginn, sou wéi de flexiblen Board am Lies-Schreiwen-Kapp vum Disk Drive. Zousätzlech gëtt et e “statesche FPC”, dat bezitt sech op de flexiblen Board deen net méi handelt nodeems se richteg zesummegesat ass.
9. Filmklebstoff
Et bezitt sech op déi dréche laminéiert Bindungsschicht, déi de Film vum Verstäerkungsfaser Stoff kann enthalen, oder déi dënn Schicht Klebstoff ouni Verstäerkungsmaterial, sou wéi d’Bindungsschicht vum FPC.
10. Flexibel gedréckt Circuit, FPC flexibel Verwaltungsrot
Et ass e spezielle Circuit Board, deen d’Form vum dreidimensionalen Raum wärend der downstream Versammlung ännere kann. Säi Substrat ass flexibel Polyimid (PI) oder Polyester (PE). Wéi den haarde Board, kann de mëllen Board duerch Lächer oder Uewerfläch Klebstoffpads plated gi fir duerch Lach Insertion oder Uewerfläch Klebstoff Installatioun. D’Board Uewerfläch kann och mat enger mëller Deckelschicht fir Schutz an Anti Schweißzwecker befestegt ginn, oder mat engem mëllen Anti Schweißen grénge Lack gedréckt ginn.
11. Flexure Echec
D’Material (Plack) ass gebrach oder beschiedegt wéinst widderholl Biegen a Béien, wat flexibel Ausfall genannt gëtt.
12. Kapton Polyamid mëll Material
Dëst ass den Handelsnumm vun DuPont Produkter. Et ass eng Aart vu “Polyimid” Blat isoléierend mëll Material. Nodeems Dir kalandéiert Kupferfolie oder galvaniséiert Kupferfolie gepecht hutt, kann se an d’Basismaterial vun enger flexibler Plack (FPC) gemaach ginn.
13. Membranschalter
Mam transparente Mylar Film als Träger, gëtt Sëlwerpaste (Sëlwerpaste oder Sëlwerpaste) op décke Film Circuit gedréckt mat Écran Dréckmethod, an dann kombinéiert mat huel Dichtung a erausstänneg Panel oder PCB fir en “Touch” Schalter oder Tastatur ze ginn. Dëse klengen “Schlëssel” Apparat gëtt allgemeng an Handheld Rechner, elektronesch Dictionnairen, an Fernbedienunge vun e puer Haushaltsapparater benotzt. Et gëtt “Membranschalter” genannt.
14. Polyester Filmer
Bezeechent als PET Blat, dat gemeinsamt Produkt vun DuPont ass Mylar Filmer, wat e Material mat gudder elektrescher Resistenz ass. An der Circuit Board Industrie sinn déi transparent Schutzschicht op der Imaging Dréchene Film Uewerfläch an de soldebeständegen Coverlay op der FPC Uewerfläch PET Filmer, a si kënnen och als Substrat vu sëlwerpaste gedréckte Film Circuit benotzt ginn. An aner Industrien kënne se och als isoléierend Schicht vu Kabelen, Transformatoren, Spirelen oder tubuläre Lagerung vu multiple ICs benotzt ginn.
15. Polyimid (PI) Polyamid
Et ass en exzellente Harz polymeriséiert vu Bismaleimid an aromateschen Diamin. Et ass bekannt als kerimid 601, e pulverem Harzprodukt dat vun der franséischer “Rhone Poulenc” Firma gestart gouf. Den DuPont huet et zu engem Blat mam Kapton gemaach. Dës Pi Platte huet exzellent Hëtztbeständegkeet an elektresch Resistenz. Et ass net nëmmen e wichtegt Rohmaterial fir FPC an Tab, awer och eng wichteg Platte fir militäresch Hard Board a Supercomputer Motherboard. D’Festland Iwwersetzung vun dësem Material ass “Polyamid”.
16. Reel zu Reel interlocking Operatioun
E puer elektronesch Deeler a Komponente kënne produzéiert ginn duerch de Réckzuch an de Réckzuchsprozess vun der Reel (Scheif), sou wéi Tab, Leadframe vun IC, e puer flexibel Boards (FPC), asw. fëllt hir online automatesch Operatioun aus, fir d’Zäit an d’Aarbechtskäschte vun enger Eenzeloperatioun ze spueren.