FPC主要應用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCMS等很多產品上，下面是FPC的一些常用術語。
1、檢修孔（通孔、底孔）
常指柔性板表面的覆蓋層（先沖出通孔），用於貼合在柔性板的電路表面，作為防焊膜。 但焊接所需的孔環孔壁或方形焊墊必須特意露出，以利於零件的焊接。 所謂“通路孔”，原意是表層有通孔，使外界可以“接近”表層保護層下方的板狀焊點。 一些多層板也有這樣的外露孔。
2.亞克力亞克力
俗稱聚丙烯酸樹脂。 大多數柔性板使用其薄膜作為下一層薄膜。
3.膠粘劑或粘合劑
一種物質，例如樹脂或塗層，可以使兩個界面完成粘合。
4. 錨定馬刺爪
在中板或單面板上，為了使孔環焊墊與板面有更強的附著力，可在孔環外的多餘空間上貼幾根手指，使孔環更加牢固，從而減少從板表面漂浮的可能性。
5. 彎曲性
例如，作為動態柔性板的特性之一，連接到計算機磁盤驅動器打印頭的柔性板的質量要達到十億次的“彎曲測試”。
6.接合層bonding layer
通常是指多層板的薄膜層，或TAB膠帶，或柔性板的板材，銅片與聚酰亞胺（PI）基材之間的粘合層。
7. Coverlay/罩衣
對於軟板的外電路，硬板所用的綠色油漆不易用於防焊，因為它在彎曲時可能會脫落。 需要在板面貼合一層柔軟的“亞克力”層，不僅可以作為防焊膜，還可以保護外電路，增強軟板的抵抗力和耐用性。 這種特殊的“外膜”專門稱為表面保護層或保護層。
8.動態柔性（FPC）柔性板
它是指需要用於連續運動的柔性電路板，如磁盤驅動器讀寫頭中的柔性板。 另外還有一種“靜態FPC”，指的是柔性板在正確組裝後不再起作用。
9. 薄膜粘合劑
它是指乾式層壓粘合層，可以包括增強纖維布薄膜，也可以是不含增強材料的薄層粘合材料，例如FPC的粘合層。
10、柔性印刷電路、FPC柔性板
它是一種特殊的電路板，可以在下游組裝時改變三維空間的形狀。 其基材為柔性聚酰亞胺 (PI) 或聚酯 (PE)。 與硬板一樣，軟板可以製作鍍通孔或面膠墊，用於通孔插入或面膠安裝。 板面也可貼軟覆蓋層，起到保護和防焊的作用，或印刷軟質防焊綠漆。
11. 撓曲失效
材料（板）因反复折彎折彎而斷裂或損壞，稱為柔性失效。
12. Kapton 聚酰胺軟料
這是杜邦公司產品的商品名。 它是一種“聚酰亞胺”片狀絕緣軟材料。 粘貼壓延銅箔或電鍍銅箔後，可製成柔性板（FPC）基材。
13.薄膜開關
以透明Mylar薄膜為載體，將银浆（银浆或银浆）通過絲網印刷的方法印刷在厚膜電路上，再與鏤空的墊片和凸出的面板或PCB結合，成為“觸摸”開關或鍵盤。 這種小小的“鑰匙”裝置常用於手持計算器、電子詞典和一些家用電器的遙控器。 它被稱為“薄膜開關”。
14. 聚酯薄膜
簡稱PET片材，杜邦公司常見的產品是Mylar薄膜，是一種具有良好電阻的材料。 在電路板行業，成像乾膜表面的透明保護層和FPC表面的防焊覆蓋層是PET薄膜，它們也可以作為银浆印刷薄膜電路的基板。 在其他行業，它們還可用作電纜、變壓器、線圈或多個IC的管狀存儲的絕緣層。
15.聚酰亞胺（PI）聚酰胺
它是由雙馬來酰亞胺和芳香二胺聚合而成的優良樹脂。 它被稱為kerimid 601，是法國“Rhone Poulenc”公司推出的一種粉狀樹脂產品。 杜邦把它做成了一張叫做 Kapton 的紙。 這種pi板具有優異的耐熱性和電阻。 它不僅是FPC和Tab的重要原材料，也是軍工硬板和超級計算機主板的重要板材。 這種材料的大陸翻譯是“聚酰胺”。
16、捲到卷聯鎖操作
一些電子零部件可以通過捲盤（盤）的收放工藝生產，如IC的接線片、引線框架、一些柔性板（FPC）等。捲盤收放的方便性可用於完成他們的在線自動化操作，從而節省單件操作的時間和人工成本。