コンポーネント不足の種類

の多くの不測の事態のXNUMXつ PCB 開発不足とPCB製造の遅れにより、十分なコンポーネントがありません。 コンポーネントの不足は、発生する前の業界の予測可能なレベルに基づいて、計画的または計画外に分類できます。

計画されたコンポーネントの不足

技術的変更–計画されたコンポーネントが不足する最も一般的な理由のXNUMXつは、新しい材料、パッケージ、または機械加工による技術的変更です。 これらの変化は、商業研究開発（R＆D）または基礎研究の発展から生じる可能性があります。

不十分な需要–コンポーネント不足のもうXNUMXつの原因は、生産終了時の通常の古いコンポーネントライフサイクルです。 部品生産の減少は、機能要件の結果である可能性があります。

計画外のコンポーネントの不足

予期しない需要の増加–現在の電子部品の不足など、場合によっては、メーカーは市場の需要を過小評価しており、追いつくことができませんでした。

メーカーの閉鎖—さらに、需要の増加は、主要サプライヤーの喪失、政治的制裁、またはその他の予期しない理由が原因である可能性があります。 自然災害、事故、またはその他のまれなイベントにより、メーカーはコンポーネントを提供できなくなる可能性があります。 これらのタイプの可用性の損失は、多くの場合、価格の上昇につながり、コンポーネント不足の影響をさらに悪化させます。

PCBの開発段階とコンポーネント不足のタイプによっては、代替コンポーネントまたは交換コンポーネントに対応するためにPCBを再設計する必要がある場合があります。 これにより、製品のオーバーヘッドに多くの時間とコストがかかる可能性があります。

コンポーネントの不足を回避する方法

コンポーネントの不足はPCB開発に混乱をもたらし、コストがかかる可能性がありますが、その影響の深刻さを軽減するために実行できる手順があります。 PCB開発に対する計画的または計画外のコンポーネント不足の悪影響を回避するための最も効果的な方法は、避けられない事態に備えることです。

準備計画における部品不足

テクノロジーへの意識–より高いパフォーマンスとより小さな製品に対する絶え間ない需要、およびより高いパフォーマンスの追求は、新しいテクノロジーが既存の製品に取って代わり続けることを意味します。 これらの開発を理解することは、コンポーネントの変更を予測して準備するのに役立ちます。

コンポーネントのライフサイクルを知る–設計で使用している製品のコンポーネントのライフサイクルを理解することで、不足をより直接的に予測できます。 これは、多くの場合、高性能または特殊なコンポーネントにとってより重要です。

計画外のコンポーネント不足に備える

コンポーネントの代替–ある時点でコンポーネントが使用できなくなる可能性があると仮定すると、これは適切な準備にすぎません。 この原則を実装するXNUMXつの方法は、利用可能な代替のコンポーネントを使用することです。できれば、同様のパッケージングとパフォーマンス特性を備えています。

まとめて購入–もうXNUMXつの優れた準備戦略は、事前に多数のコンポーネントを購入することです。 このオプションはコストを抑える可能性がありますが、将来の製造ニーズを満たすのに十分なコンポーネントを購入することが、コンポーネントの不足を防ぐための最も効果的な方法です。

「準備する」は、コンポーネントの不足を回避するために従うべき優れたモットーです。 コンポーネントが利用できないことによるPCB開発の中断は、深刻な結果をもたらす可能性があります。 したがって、不意を突かれるよりも、予期しない事態に備えて計画する方がよいでしょう。