სრული PCB გაპრიალების პროცესი მოიცავს ელექტროპლატატის შემდგომ დამუშავებას. ფართოდ რომ ვთქვათ, ყველა გაპრიალება დამუშავების შემდგომი დამუშავების შემდეგ ხდება. უმარტივესი შემდგომი მკურნალობა მოიცავს ცხელი წყლის გაწმენდას და გაშრობას. და ბევრი საფარი ასევე მოითხოვს პასივაციას, შეღებვას, შეღებვას, დალუქვას, შეღებვას და სხვა შემდგომ დამუშავებას, რათა საფარის შესრულება უკეთესი იყოს და გაძლიერდეს.

როგორ გავუმკლავდეთ PCB– ს ელექტროპლატაციის შემდეგ

მკურნალობის შემდგომი მეთოდები შეიძლება დაიყოს შემდეგ 12 კატეგორიად:

1, დასუფთავება;

2, მშრალი;

3, წყალბადის მოცილება;

4, გასაპრიალებელი (მექანიკური გასაპრიალებელი და ელექტროქიმიური გასაპრიალებელი);

5, პასივაცია;

6, შეღებვა;

7, შეღებვა;

8, დახურულია;

9, დაცვა;

10. ფერწერა;

11, საფარის არაკვალიფიციური მოცილება;

12, აბაზანის აღდგენა.

ლითონის ან არალითონური საფარიანი პროდუქტების გამოყენების ან დიზაინის მიზნის მიხედვით, შემდგომი დამუშავება შეიძლება დაიყოს სამ კატეგორიად, კერძოდ, დაცვის, დეკორატიული და ფუნქციონალური დაცვის გასაუმჯობესებლად ან გასაძლიერებლად.

(1) დამცავი შემდგომი მკურნალობა

ქრომის მოპირკეთების გარდა, ყველა სხვა დამცავი საფარი, როდესაც გამოიყენება როგორც ზედაპირის საფარი, უნდა იყოს სათანადოდ დამუშავებული მათი დამცავი თვისებების შესანარჩუნებლად ან გასაძლიერებლად. მკურნალობის შემდგომი ყველაზე გავრცელებული მეთოდია პასივაცია. ზედაპირის საფარის დამუშავების უმაღლესი მოთხოვნების დასაცავად, მაგალითად, საფარის მსუბუქი საფარის დამუშავება, გარემოს დაცვისა და ღირებულების გათვალისწინებით, შეგიძლიათ გამოიყენოთ წყლის გამჭვირვალე საფარი.

(2) დეკორატიული შემდგომი მკურნალობა

დეკორატიული შემდგომი მკურნალობა ჩვეულებრივი პროცესია არალითონური მოოქროვებისას. მაგალითად, ოქროს, ვერცხლის, ძველი სპილენძის მოპირკეთება, დავარცხნა, შეღებვა ან შეღებვა და სხვა მხატვრული დამუშავება. ეს მკურნალობა ასევე მოითხოვს ზედაპირის გამჭვირვალე საფარით დაფარვას. ხანდახან გამოიყენეთ ქრომატული გამჭვირვალე საფარი, მაგალითად, დააკოპირეთ აურატი, წითელი, მწვანე, მეწამული დაელოდეთ ფერს.

(3) ფუნქციური შემდგომი დამუშავება

ზოგიერთი არალითონური საფარიანი პროდუქტი განკუთვნილია ფუნქციონალური საჭიროებისთვის და ზოგიერთი ფუნქციური დამუშავება საჭიროა ელექტროპლატაციის შემდეგ. მაგალითად, როგორც მაგნიტური დამცავი ფენის ზედაპირული საფარი, როგორც შედუღების საფარის ზედაპირის გამწოვი საფარი და ა.