完整 PCB 電鍍工藝包括電鍍的後處理。 從廣義上講，所有電鍍都是在電鍍後進行後處理。 最簡單的後處理包括熱水清洗和乾燥。 而且很多塗料還需要鈍化、著色、染色、封孔、噴漆等後處理，才能使塗層性能更好地發揮和加強。

PCB電鍍後如何處理

鍍後處理方法可分為以下12類：

1、清洗；

2、乾燥；

3、除氫；

4、拋光（機械拋光和電化學拋光）；

5、鈍化；

6、著色；

7、染色；

8、關閉；

9、保護；

10. 繪畫；

11、不合格塗層去除；

12、沐浴恢復。

根據金屬或非金屬電鍍產品的使用或設計目的，後續處理可分為三類，即改善或增強保護性、裝飾性和功能性。

(1) 保護性後處理

除鍍鉻外，所有其他保護塗層在用作表面塗層時都必須進行適當的後處理，以保持或增強其保護性能。 最常見的後處理方法是鈍化。 保護對錶面塗層加工要求較高，例如覆蓋光塗層加工，從環保和成本考慮，可以使用水透明塗層。

(2)裝飾後處理

裝飾後處理是非金屬電鍍中的常見工藝。 例如仿金、仿銀、仿古銅的電鍍、拉絲、著色或染色等藝術處理。 這些處理還要求表面塗有透明塗層。 有時甚至使用彩色透明塗層，例如仿金色、紅色、綠色、紫色等彩色塗層。

(3) 功能後處理

一些非金屬電鍍產品是針對功能性需求而設計的，電鍍後需要進行一些功能性處理。 例如，作為磁屏蔽層的表面塗層，作為焊接塗層的表面焊錫塗層等。