hoàn chỉnh PCB quá trình mạ điện bao gồm quá trình xử lý sau mạ điện. Nói chung, tất cả các quá trình mạ điện đều được xử lý sau khi nó đã được mạ điện. Quá trình xử lý đơn giản nhất bao gồm làm sạch và làm khô bằng nước nóng. Và nhiều lớp phủ cũng yêu cầu thụ động hóa, tạo màu, nhuộm, hàn kín, sơn và các quá trình xử lý sau khác, để làm cho hiệu suất của lớp phủ tốt hơn và tăng cường.

Cách xử lý PCB sau khi mạ điện

Các phương pháp xử lý sau mạ có thể được chia thành 12 loại sau:

1, làm sạch;

2, khô;

3, loại bỏ hydro;

4, đánh bóng (đánh bóng cơ học và đánh bóng điện hóa);

5, thụ động;

6, màu;

7, nhuộm;

8, đóng cửa;

9, bảo vệ;

10. Tranh vẽ;

11, loại bỏ lớp phủ không đủ tiêu chuẩn;

12, tắm phục hồi.

Theo mục đích sử dụng hoặc thiết kế của các sản phẩm mạ điện kim loại hoặc phi kim loại, việc xử lý tiếp theo có thể được chia thành ba loại, cụ thể là để cải thiện hoặc nâng cao khả năng bảo vệ, trang trí và chức năng.

(1) Bảo vệ sau xử lý

Ngoại trừ lớp mạ crom, tất cả các lớp phủ bảo vệ khác, khi được sử dụng làm lớp phủ bề mặt, phải được xử lý sau thích hợp để duy trì hoặc tăng cường các đặc tính bảo vệ của chúng. Phương pháp điều trị sau cai phổ biến nhất là thụ động. Để bảo vệ các yêu cầu cao hơn đối với quá trình xử lý lớp phủ bề mặt, ví dụ, chế biến lớp phủ nhẹ, từ việc bảo vệ môi trường và cân nhắc chi phí, có thể sử dụng lớp phủ trong suốt nước.

(2) xử lý bài trang trí

Xử lý sau trang trí là một quá trình phổ biến trong mạ phi kim loại. Ví dụ, mạ vàng giả, bạc giả, đồng cổ, chải, tạo màu hoặc nhuộm và các xử lý nghệ thuật khác. Các phương pháp xử lý này cũng yêu cầu bề mặt phải được phủ một lớp sơn trong suốt. Đôi khi sử dụng lớp phủ trong suốt màu sắc thậm chí, ví dụ sao chép aureate, đỏ, xanh lá cây, tím chờ lớp phủ màu.

(3) Xử lý sau chức năng

Một số sản phẩm mạ điện phi kim loại được thiết kế cho các nhu cầu chức năng, và một số xử lý chức năng được yêu cầu sau khi mạ điện. Ví dụ, như lớp phủ bề mặt của lớp bảo vệ từ tính, như lớp phủ bề mặt hàn của lớp phủ hàn, v.v.