전체 PCB 전기도금 공정에는 전기도금 후처리가 포함됩니다. 일반적으로 모든 전기도금은 전기도금 후 후처리됩니다. 가장 간단한 후처리는 온수 세척 및 건조입니다. 또한 많은 코팅은 코팅 성능을 향상시키고 강화하기 위해 부동태화, 착색, 염색, 밀봉, 페인팅 및 기타 후처리가 필요합니다.

전기도금 후 PCB 처리 방법

도금 후 처리 방법은 다음 12가지 범주로 나눌 수 있습니다.

1, 청소;

2, 건조;

3, 수소 제거;

4, 연마(기계적 연마 및 전기화학적 연마);

5, 패시베이션;

6, 착색;

7, 염색;

8, 폐쇄;

9, 보호;

10. 회화;

11, 무자격 코팅 제거;

12, 목욕 회복.

금속 또는 비금속 전기도금 제품의 사용 또는 설계 목적에 따라 후속 처리는 세 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 즉, 보호, 장식 및 기능을 향상 또는 강화합니다.

(1) 보호적 후처리

크롬 도금을 제외하고 다른 모든 보호 코팅은 표면 코팅으로 사용될 때 보호 특성을 유지하거나 향상시키기 위해 적절하게 후처리해야 합니다. 가장 일반적인 후처리 방법은 패시베이션입니다. 표면 코팅 처리에 대한 높은 요구 사항을 보호하기 위해 예를 들어 커버 라이트 코팅 처리, 환경 보호 및 비용 고려 사항에서 물 투명 코팅을 사용할 수 있습니다.

(2) 장식적 후처리

장식 후 처리는 비금속 도금의 일반적인 프로세스입니다. 예를 들어, 모조 금, 모조은, 골동품 구리, 솔질, 착색 또는 염색 및 기타 예술적 처리의 도금. 이러한 처리는 또한 표면이 투명 코팅으로 코팅되어야 합니다. 때로는 유채색 투명 코팅을 사용하는 경우도 있습니다. 예를 들어 금색, 빨간색, 녹색, 보라색 복사가 컬러 코팅을 기다리는 동안에도 마찬가지입니다.

(3) 기능적 후처리

일부 비금속 전기도금 제품은 기능적 요구에 맞게 설계되었으며 전기도금 후 일부 기능적 처리가 필요합니다. 예를 들어, 자기 차폐층의 표면 코팅, 용접 코팅의 표면 솔더 코팅 등