ವಿವಿಧ ಘಟಕಗಳ ವಾಹಕವಾಗಿ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಸರಣದ ಕೇಂದ್ರವಾಗಿ, ಪಿಸಿಬಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಮಾಹಿತಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಪ್ರಮುಖ ಮತ್ತು ಪ್ರಮುಖ ಭಾಗವಾಗಿದೆ, ಅದರ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮಟ್ಟವು ಇಡೀ ಉಪಕರಣದ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ತಾಂತ್ರಿಕ ಕಾರಣಗಳಿಂದಾಗಿ, ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ನಲ್ಲಿ ಸಾಕಷ್ಟು ವೈಫಲ್ಯ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿವೆ.

ಈ ರೀತಿಯ ವೈಫಲ್ಯ ಸಮಸ್ಯೆಗಾಗಿ, ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಪಿಸಿಬಿಯ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ನಾವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ವೈಫಲ್ಯ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಪತ್ರಿಕೆ ಉಲ್ಲೇಖಕ್ಕಾಗಿ ಹತ್ತು ವೈಫಲ್ಯ ವಿಶ್ಲೇಷಣಾ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

ಪಿಸಿಬಿ ವೈಫಲ್ಯದ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನ ಮತ್ತು ಕಾರಣ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ

1. ದೃಶ್ಯ ತಪಾಸಣೆ

ಗೋಚರ ತಪಾಸಣೆ ಎಂದರೆ ಪಿಸಿಬಿಯ ನೋಟವನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಮತ್ತು ವಿಫಲವಾದ ಭಾಗಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಬಂಧಿತ ಭೌತಿಕ ಪುರಾವೆಗಳನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಲು ಸ್ಟೀರಿಯೋಸ್ಕೋಪಿಕ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪ್, ಮೆಟಲೊಗ್ರಾಫಿಕ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪ್ ಅಥವಾ ಭೂತಗನ್ನಡಿಯಂತಹ ಕೆಲವು ಸರಳ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ದೃಷ್ಟಿ ಪರೀಕ್ಷಿಸುವುದು ಅಥವಾ ಬಳಸುವುದು. ಮುಖ್ಯ ಕಾರ್ಯವೆಂದರೆ ವೈಫಲ್ಯವನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ಪಿಸಿಬಿಯ ವೈಫಲ್ಯ ಮೋಡ್ ಅನ್ನು ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ನಿರ್ಣಯಿಸುವುದು. ಗೋಚರ ತಪಾಸಣೆ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿ ಮಾಲಿನ್ಯ, ತುಕ್ಕು, ಬೋರ್ಡ್ ಸ್ಫೋಟದ ಸ್ಥಳ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವೈರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ವೈಫಲ್ಯದ ಕ್ರಮಬದ್ಧತೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸುತ್ತದೆ, ಅದು ಬ್ಯಾಚ್ ಅಥವಾ ವ್ಯಕ್ತಿಯಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದು ಯಾವಾಗಲೂ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿದೆಯೇ ಇತ್ಯಾದಿ. In addition, the failure of many PCBS was discovered after the assembly of PCBA. Whether the failure was caused by the influence of the assembly process and materials used in the process also requires careful examination of the characteristics of the failure area.

2. ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಫ್ಲೋರೋಸ್ಕೋಪಿ

ಗೋಚರಿಸುವಿಕೆಯಿಂದ ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗದ ಕೆಲವು ಭಾಗಗಳಿಗೆ, ಹಾಗೆಯೇ ಪಿಸಿಬಿಯ ಒಳಭಾಗ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರ ಮತ್ತು ಇತರ ಆಂತರಿಕ ದೋಷಗಳ ಮೂಲಕ, ನಾವು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಫ್ಲೋರೋಸ್ಕೋಪಿ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು. ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಫ್ಲೋರೋಸ್ಕೋಪಿ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ವಿಭಿನ್ನ ವಸ್ತು ದಪ್ಪ ಅಥವಾ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಹೈಗ್ರೊಸ್ಕೋಪಿಸಿಟಿಯ ವಿಭಿನ್ನ ವಸ್ತು ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಬಳಕೆ ಅಥವಾ ಚಿತ್ರಣಕ್ಕೆ ವಿವಿಧ ತತ್ವಗಳ ಪ್ರಸರಣವಾಗಿದೆ. ಪಿಸಿಬಿಎ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳಲ್ಲಿನ ದೋಷಗಳ ಸ್ಥಳವನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಹೊಂದಿರುವ ಬಿಜಿಎ ಅಥವಾ ಸಿಎಸ್‌ಪಿ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿನ ರಂಧ್ರ ದೋಷಗಳು ಮತ್ತು ದೋಷಗಳ ಮೂಲಕ. At present, the resolution of industrial X-ray fluoroscopy equipment can reach less than one micron, and is changing from two dimensional to three dimensional imaging equipment. There are even five dimensional (5D) equipment used for packaging inspection, but this 5D X-ray fluoroscopy system is very expensive, and rarely has practical application in the industry.

3. ವಿಭಾಗದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ

ಸ್ಲೈಸ್ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ಎಂದರೆ ಪಿಸಿಬಿ ಕ್ರಾಸ್ ಸೆಕ್ಷನ್ ರಚನೆಯನ್ನು ಮಾದರಿ, ಮೊಸಾಯಿಕ್, ಸ್ಲೈಸ್, ಪಾಲಿಶಿಂಗ್, ತುಕ್ಕು, ವೀಕ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಸರಣಿ ವಿಧಾನಗಳು ಮತ್ತು ಹಂತಗಳ ಮೂಲಕ ಪಡೆಯುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ. Abundant information about the microstructure of PCB (through hole, coating, etc.) can be obtained by slice analysis, which provides a good basis for the next quality improvement. However, this method is destructive, once the slice is carried out, the sample will inevitably be destroyed; ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಮಾದರಿ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ವಿಧಾನವು ಅಧಿಕವಾಗಿದೆ, ಮಾದರಿ ತಯಾರಿಕೆಯ ಸಮಯವೂ ದೀರ್ಘವಾಗಿದೆ, ತರಬೇತಿ ಪಡೆದ ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಿಬ್ಬಂದಿಯ ಅವಶ್ಯಕತೆ ಪೂರ್ಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. For detailed slicing procedures, please refer to IPC standards IPC-TM-650 2.1.1 and IPC-MS-810.

4. ಅಕೌಸ್ಟಿಕ್ ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕವನ್ನು ಸ್ಕ್ಯಾನ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತಿದೆ

At present, c-mode ultrasonic scanning acoustic microscope is mainly used for electronic packaging or assembly analysis. It makes use of the amplitude, phase and polarity changes generated by the reflection of high-frequency ultrasound on the discontinuous interface of materials to image, and its scanning mode is to scan the information in the X-Y plane along the Z-axis. Therefore, scanning acoustic microscopy can be used to detect various defects, including cracks, delamination, inclusions, and voids, in components, materials, and PCB and PCBA. Internal defects of solder joints can also be directly detected if the frequency width of scanning acoustics is sufficient. Of a typical scanning acoustic image in color red alert said defects exist, because a large amount of plastic packaging components used in SMT process, by a lead into the process of lead-free technology, a large number of moisture reflow sensitive problem, namely the moisture absorption of powder coating devices will be at a higher temperature reflow lead-free process occurs within or substrate layer cracking phenomenon, Under the high temperature of lead-free process, common PCB will often burst board phenomenon. ಈ ಹಂತದಲ್ಲಿ, ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಅಕೌಸ್ಟಿಕ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪ್ ಮಲ್ಟಿ-ಲೇಯರ್ ಹೈ-ಡೆನ್ಸಿಟಿ ಪಿಸಿಬಿಯ ವಿನಾಶಕಾರಿ ಪತ್ತೆಯಲ್ಲಿ ಅದರ ವಿಶೇಷ ಪ್ರಯೋಜನವನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. The general obvious bursting plate can be detected by visual inspection.

5. ಮೈಕ್ರೊಇನ್ಫ್ರೆಡ್ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ

ಮೈಕ್ರೋ ಇನ್ಫ್ರಾರೆಡ್ ಅನಾಲಿಸಿಸ್ ಇನ್ಫ್ರಾರೆಡ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿಗೆ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪ್ ಅನಾಲಿಸಿಸ್ ವಿಧಾನದೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿತವಾಗಿದೆ, ಇದು ಇನ್ಫ್ರಾರೆಡ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಮ್ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ತತ್ವದ ಮೇಲೆ ವಿಭಿನ್ನ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು (ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸಾವಯವ ಪದಾರ್ಥ) ಬಳಸುತ್ತದೆ, ವಸ್ತುಗಳ ಸಂಯುಕ್ತ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸುತ್ತದೆ, ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕದೊಂದಿಗೆ ಕಾಣುವ ಬೆಳಕು ಮತ್ತು ಅತಿಗೆಂಪು ಬೆಳಕನ್ನು ಮಾಡಬಹುದು ಬೆಳಕಿನ ಹಾದಿಯೊಂದಿಗೆ, ದೃಶ್ಯ ಕ್ಷೇತ್ರದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿರುವವರೆಗೂ, ಸಾವಯವ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳ ಪತ್ತೆಗಾಗಿ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಗಾಗಿ ನೋಡಬಹುದು. ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕದ ಅನುಪಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ, ಅತಿಗೆಂಪು ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ದೊಡ್ಡ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಬಹುದು. In many cases, trace pollution in electronic process can lead to poor weldability of PCB pad or lead pin. It can be imagined that it is difficult to solve the process problem without the matching infrared spectrum of microscope. The main use of microscopic infrared analysis is to analyze the organic pollutants on the welding surface or solder spot surface, and analyze the causes of corrosion or poor solderability.

6. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ

ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪ್ (SEM) ವೈಫಲ್ಯ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಗಾಗಿ ಅತ್ಯಂತ ಉಪಯುಕ್ತವಾದ ದೊಡ್ಡ-ಪ್ರಮಾಣದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿಕ್ ಇಮೇಜಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ. ಆನೋಡ್‌ನಿಂದ ವೇಗವರ್ಧಿತ ಕ್ಯಾಥೋಡ್‌ನಿಂದ ಹೊರಸೂಸಲ್ಪಟ್ಟ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಹತ್ತರಿಂದ ಸಾವಿರಾರು ಆಂಗ್‌ಸ್ಟ್ರಾಮ್‌ಗಳ (ಎ) ವ್ಯಾಸದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಕಿರಣವನ್ನು ರೂಪಿಸುವುದು ಇದರ ಕಾರ್ಯ ತತ್ವವಾಗಿದೆ. ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಕಾಯಿಲ್ನ ವಿಚಲನದ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಕಿರಣವು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸಮಯ ಮತ್ತು ಜಾಗದ ಕ್ರಮದಲ್ಲಿ ಪಾಯಿಂಟ್ ಮೂಲಕ ಮಾದರಿ ಬಿಂದುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಸ್ಕ್ಯಾನ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಕಿರಣವು ಮಾದರಿಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೇಲೆ ಬಾಂಬ್ ಸ್ಫೋಟಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ, ಪ್ರದರ್ಶನ ಪರದೆಯಲ್ಲಿ ವಿವಿಧ ಅನುಗುಣವಾದ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಪಡೆಯಲು ಅದನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ವರ್ಧಿಸಬಹುದು. The excited secondary electrons are generated within the range of 5 ~ 10nm on the surface of the sample. Therefore, the secondary electrons can better reflect the surface topography of the sample, so they are most commonly used for morphology observation. ರೋಮಾಂಚನಗೊಂಡ ಬ್ಯಾಕ್ಸ್‌ಕ್ಯಾಟರ್ಡ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್‌ಗಳು ಮಾದರಿಯ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ 100 ~ 1000nm ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅವು ವಸ್ತುವಿನ ಪರಮಾಣು ಸಂಖ್ಯೆಯ ವ್ಯತ್ಯಾಸದೊಂದಿಗೆ ವಿಭಿನ್ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊರಸೂಸುತ್ತವೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಹಿಂಬದಿಯಲ್ಲಿರುವ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಚಿತ್ರವು ರೂಪವಿಜ್ಞಾನದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಪರಮಾಣು ಸಂಖ್ಯೆಯ ತಾರತಮ್ಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು ಆದ್ದರಿಂದ, ಹಿಂಬದಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಚಿತ್ರವು ರಾಸಾಯನಿಕ ಅಂಶಗಳ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸುತ್ತದೆ. ಪ್ರಸ್ತುತ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕವು ಅತ್ಯಂತ ಶಕ್ತಿಯುತವಾಗಿದೆ, ಯಾವುದೇ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆ ಅಥವಾ ಮೇಲ್ಮೈ ಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಲಕ್ಷಾಂತರ ಬಾರಿ ವೀಕ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಗಾಗಿ ವರ್ಧಿಸಬಹುದು.

In PCB or solder joint failure analysis, SEM is mainly used for failure mechanism analysis, specifically, is used to observe the surface morphology structure of the pad, solder joint metallographic structure, measurement of intermetallic compounds, solderable coating analysis and tin must be analyzed and measured. Different from the optical microscope, the scanning electron microscope produces electronic images, so it has only black and white colors. Moreover, the sample of the scanning electron microscope is required to conduct electricity, and the non-conductor and part of the semiconductor need to be sprayed with gold or carbon, otherwise the charge will gather on the surface of the sample and affect the sample observation. ಇದರ ಜೊತೆಯಲ್ಲಿ, ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪ್ ಚಿತ್ರದ ಆಳವು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪ್‌ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಇದು ಮೆಟಲೋಗ್ರಾಫಿಕ್ ರಚನೆ, ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಮುರಿತ ಮತ್ತು ತವರ ವಿಸ್ಕರ್‌ಗಳ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಗೆ ಪ್ರಮುಖ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ.

7. X-ray energy spectrum analysis

ಮೇಲೆ ತಿಳಿಸಿದ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಎನರ್ಜಿ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೀಟರ್ ಅಳವಡಿಸಲಾಗಿದೆ. When the high-energy electron beam hit the surface, the surface material of the inner electrons in the atoms are bombarded escape, outer electrons to low energy level transition will inspire characteristic X ray, atomic energy level difference of different elements from different characteristic X ray is different, therefore, can send sample of the characteristics of X-ray as chemical composition analysis. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವಿಕೆಯ ವಿಶಿಷ್ಟ ತರಂಗಾಂತರ ಅಥವಾ ವಿಶಿಷ್ಟ ಶಕ್ತಿಯ ಪ್ರಕಾರ ಅನುಗುಣವಾದ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಕ್ರಮವಾಗಿ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಮ್ ಡಿಸ್ಪರ್ಶನ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೀಟರ್ (ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ ಡಬ್ಲ್ಯೂಡಿಎಸ್) ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿ ಪ್ರಸರಣ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೀಟರ್ (ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ ಇಡಿಎಸ್) ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೀಟರ್‌ನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಶಕ್ತಿ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೀಟರ್‌ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಎನರ್ಜಿ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೀಟರ್‌ನ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯ ವೇಗವು ಎನರ್ಜಿ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೀಟರ್‌ಗಿಂತ ವೇಗವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗ ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿಯ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೀಟರ್‌ಗಳ ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚದ ಕಾರಣ, ಸಾಮಾನ್ಯ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿಯು ಶಕ್ತಿ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೀಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಕಿರಣದ ವಿಭಿನ್ನ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಮೋಡ್‌ನೊಂದಿಗೆ, ಎನರ್ಜಿ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೀಟರ್ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಪಾಯಿಂಟ್, ಲೈನ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇನ್ ಅನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ವಿಭಿನ್ನ ಅಂಶಗಳ ವಿತರಣೆಯ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.Point analysis yields all elements of a point; ಸಾಲು ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ಒಂದು ಅಂಶ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯನ್ನು ಪ್ರತಿ ಬಾರಿಯೂ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸಾಲಿನಲ್ಲಿ ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಎಲ್ಲಾ ಅಂಶಗಳ ಸಾಲಿನ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಬಹು ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಪಡೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮೇಲ್ಮೈ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಎಲ್ಲಾ ಅಂಶಗಳ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ. ಅಳತೆ ಅಂಶ ಅಂಶವು ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾಪನಗಳ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯ ಸರಾಸರಿ.

In the analysis of PCB, energy dispersive spectrometer is mainly used for the composition analysis of pad surface, and the elemental analysis of contaminants on the surface of pad and lead pin with poor solderability. ಎನರ್ಜಿ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೀಟರ್‌ನ ಪರಿಮಾಣಾತ್ಮಕ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯ ನಿಖರತೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು 0.1% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುವ ವಿಷಯವನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುವುದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸುಲಭವಲ್ಲ. ಶಕ್ತಿ ವರ್ಣಪಟಲ ಮತ್ತು SEM ಸಂಯೋಜನೆಯು ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ಮೇಲ್ಮೈ ರೂಪವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಸಂಯೋಜನೆಯ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು, ಅದಕ್ಕಾಗಿಯೇ ಅವುಗಳು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ.

8. ಫೋಟೊಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (XPS) ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ

ಎಕ್ಸ್ -ರೇ ವಿಕಿರಣದ ಮಾದರಿಗಳು, ಪರಮಾಣುವಿನ ಒಳಗಿನ ಶೆಲ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈ ನ್ಯೂಕ್ಲಿಯಸ್‌ನ ಬಂಧನದಿಂದ ಪಾರಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಘನ ಮೇಲ್ಮೈ ರಚನೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಅದರ ಚಲನ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಅಳೆಯುತ್ತದೆ, ಎಕ್ಸ್, ಪರಮಾಣುವಿನ ಒಳಗಿನ ಶೆಲ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್‌ಗಳನ್ನು ಬಂಧಿಸುವ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು Eb, Eb ವಿಭಿನ್ನ ಅಂಶಗಳು ಮತ್ತು ವಿಭಿನ್ನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಶೆಲ್‌ಗಳಿಂದ ಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ, ಇದು ಪರಮಾಣು ಗುರುತಿಸುವಿಕೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳ “ಬೆರಳಚ್ಚುಗಳು”, ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಲ್ ರೇಖೆಯ ರಚನೆಯು ಫೋಟೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (XPS). ಮಾದರಿ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಆಳವಿಲ್ಲದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ (ಹಲವಾರು ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್) ಅಂಶಗಳ ಗುಣಾತ್ಮಕ ಮತ್ತು ಪರಿಮಾಣಾತ್ಮಕ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಗಾಗಿ XPS ಅನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಇದರ ಜೊತೆಯಲ್ಲಿ, ಅಂಶಗಳ ರಾಸಾಯನಿಕ ವೇಲೆನ್ಸಿ ಸ್ಥಿತಿಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ಬೈಂಡಿಂಗ್ ಶಕ್ತಿಯ ರಾಸಾಯನಿಕ ಬದಲಾವಣೆಗಳಿಂದ ಪಡೆಯಬಹುದು. ಇದು ಮೇಲ್ಮೈ ಪದರದ ವೇಲೆನ್ಸಿ ಸ್ಥಿತಿ ಮತ್ತು ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಅಂಶಗಳ ನಡುವಿನ ಬಂಧದ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ನೀಡಬಹುದು. The incident beam is X-ray photon beam, so insulation sample analysis can be carried out, without damaging the analyzed sample rapid multi-element analysis; ಆರ್ಗಾನ್ ಅಯಾನ್ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಪಿಂಗ್ ಮೂಲಕ (ಕೆಳಗಿನ ಪ್ರಕರಣವನ್ನು ನೋಡಿ) ಎನರ್ಜಿ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಮ್ (EDS) ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂವೇದನೆಯೊಂದಿಗೆ ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಉದ್ದವಾಗಿ ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಬಹುದು. XPS ಅನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ PCB ಲೇಪನ ಗುಣಮಟ್ಟದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ, ಮಾಲಿನ್ಯ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ಮತ್ತು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಪದವಿ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆಯ ಆಳವಾದ ಕಾರಣವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು.

9. Differential Scanning Calorim-etry

ಪ್ರೋಗ್ರಾಮ್ ಮಾಡಿದ ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ತಾಪಮಾನ (ಅಥವಾ ಸಮಯ) ಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿ ಒಂದು ವಸ್ತು ಮತ್ತು ಉಲ್ಲೇಖಿತ ವಸ್ತುವಿನ ನಡುವಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಒಳಹರಿವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ಅಳೆಯುವ ವಿಧಾನ. DSC is equipped with two groups of compensation heating wire under the sample and reference container, when the sample in the heating process due to the thermal effect and reference temperature difference δ T, through the differential heat amplifier circuit and differential heat compensation amplifier, so that the current flowing into the compensation heating wire changes.

The temperature difference δ T disappears, and the relationship between the difference of the thermal power of the two electrically compensated samples and the reference material with temperature (or time) is recorded. According to this relationship, the physicochemical and thermodynamic properties of the material can be studied and analyzed. DSC is widely used in PCB analysis, but is mainly used to measure the curing degree of various polymer materials used in PCB and glass state transformation temperature, these two parameters determine the reliability of PCB in the subsequent process.

10. Thermomechanical analyzer (TMA)

ಉಷ್ಣ ಯಾಂತ್ರಿಕ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯನ್ನು ಪ್ರೋಗ್ರಾಮ್ ಮಾಡಿದ ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಉಷ್ಣ ಅಥವಾ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಘನವಸ್ತುಗಳು, ದ್ರವಗಳು ಮತ್ತು ಜೆಲ್‌ಗಳ ವಿರೂಪ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಅಳೆಯಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಲೋಡ್ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ ಕಂಪ್ರೆಷನ್, ಪಿನ್ ಅಳವಡಿಕೆ, ಸ್ಟ್ರೆಚಿಂಗ್, ಬಾಗುವುದು ಇತ್ಯಾದಿ ಸೇರಿವೆ. ಪರೀಕ್ಷಾ ತನಿಖೆಯು ಕ್ಯಾಂಟಿಲಿವರ್ ಕಿರಣ ಮತ್ತು ಸುರುಳಿಯಾಕಾರದ ಸ್ಪ್ರಿಂಗ್ ಬೆಂಬಲದ ಮೇಲೆ ಅಳವಡಿಸಲಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಅನ್ವಯಿಕ ಲೋಡ್‌ನ ಮೋಟಾರ್ ಮೂಲಕ, ಮಾದರಿ ವಿರೂಪಗೊಂಡಾಗ, ಬದಲಾವಣೆಯನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಡಿಫರೆನ್ಷಿಯಲ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಫಾರ್ಮರ್, ಮತ್ತು ಒಟ್ಟಾಗಿ ತಾಪಮಾನ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯೊಂದಿಗೆ ತಾಪಮಾನ, ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡ ವಸ್ತುವನ್ನು ತಾಪಮಾನ (ಅಥವಾ ಸಮಯ) ಯೊಂದಿಗೆ ಅತ್ಯಲ್ಪ ಲೋಡ್ ವಿರೂಪ ಸಂಬಂಧಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಪಡೆಯಬಹುದು. ವಿರೂಪ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನ (ಅಥವಾ ಸಮಯ) ನಡುವಿನ ಸಂಬಂಧದ ಪ್ರಕಾರ, ವಸ್ತುಗಳ ಭೌತ ರಾಸಾಯನಿಕ ಮತ್ತು ಥರ್ಮೋಡೈನಮಿಕ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಅಧ್ಯಯನ ಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಬಹುದು. ಪಿಸಿಬಿ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯಲ್ಲಿ ಟಿಎಂಎ ಅನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿಯ ಎರಡು ಅತ್ಯಂತ ನಿರ್ಣಾಯಕ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಅಳೆಯಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ: ರೇಖೀಯ ವಿಸ್ತರಣೆ ಗುಣಾಂಕ ಮತ್ತು ಗಾಜಿನ ಪರಿವರ್ತನೆಯ ತಾಪಮಾನ. ಪಿಸಿಬಿ ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡ ವಿಸ್ತರಣಾ ಗುಣಾಂಕದೊಂದಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆಯ ನಂತರ ಲೋಹೀಕೃತ ರಂಧ್ರಗಳ ಮುರಿತದ ವೈಫಲ್ಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.