As the carrier of various components and the hub of circuit signal transmission, പിസിബി ഇലക്ട്രോണിക് വിവര ഉൽപന്നങ്ങളുടെ ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ടതും പ്രധാനവുമായ ഭാഗമായി മാറിയിരിക്കുന്നു, അതിന്റെ ഗുണനിലവാരവും വിശ്വാസ്യത നിലവാരവും മുഴുവൻ ഉപകരണങ്ങളുടെയും ഗുണനിലവാരവും വിശ്വാസ്യതയും നിർണ്ണയിക്കുന്നു. എന്നിരുന്നാലും, ചെലവും സാങ്കേതിക കാരണങ്ങളും കാരണം, PCB ഉൽപാദനത്തിലും ആപ്ലിക്കേഷനിലും ധാരാളം പരാജയ പ്രശ്നങ്ങൾ ഉണ്ട്.

ഇത്തരത്തിലുള്ള പരാജയ പ്രശ്നത്തിന്, നിർമ്മാണത്തിൽ PCB- യുടെ ഗുണനിലവാരവും വിശ്വാസ്യത നിലയും ഉറപ്പുവരുത്താൻ ഞങ്ങൾ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ചില പരാജയ വിശകലന വിദ്യകൾ ഉപയോഗിക്കേണ്ടതുണ്ട്. റഫറൻസിനായി പത്ത് പരാജയ വിശകലന വിദ്യകൾ ഈ പേപ്പർ സംഗ്രഹിക്കുന്നു.

പിസിബി പരാജയത്തിന്റെ മെക്കാനിസവും കാരണ വിശകലനവും

1. ഒരു ദൃശ്യ പരിശോധന

പിസിബിയുടെ രൂപം പരിശോധിക്കുന്നതിനും പരാജയപ്പെട്ട ഭാഗങ്ങളും പ്രസക്തമായ ശാരീരിക തെളിവുകളും കണ്ടെത്തുന്നതിനും സ്റ്റീരിയോസ്കോപ്പിക് മൈക്രോസ്കോപ്പ്, മെറ്റലോഗ്രാഫിക് മൈക്രോസ്കോപ്പ് അല്ലെങ്കിൽ ഭൂതക്കണ്ണാടി പോലുള്ള ചില ലളിതമായ ഉപകരണങ്ങൾ ദൃശ്യപരമായി പരിശോധിക്കുകയോ ഉപയോഗിക്കുകയോ ചെയ്യുന്നതാണ് ദൃശ്യ പരിശോധന. പിസിബിയുടെ പരാജയം കണ്ടെത്തുകയും പരാജയത്തിന്റെ മോഡ് മുൻകൂട്ടി വിലയിരുത്തുകയും ചെയ്യുക എന്നതാണ് പ്രധാന പ്രവർത്തനം. ദൃശ്യപരിശോധന പ്രധാനമായും പിസിബി മലിനീകരണം, നാശം, ബോർഡ് സ്ഫോടനത്തിന്റെ സ്ഥാനം, സർക്യൂട്ട് വയറിംഗ്, പരാജയത്തിന്റെ ക്രമം എന്നിവ പരിശോധിക്കുന്നു, ഇത് ബാച്ചാണോ വ്യക്തിയാണോ, അത് എല്ലായ്പ്പോഴും ഒരു പ്രത്യേക പ്രദേശത്ത് കേന്ദ്രീകരിച്ചിട്ടുണ്ടോ തുടങ്ങിയവ. In addition, the failure of many PCBS was discovered after the assembly of PCBA. Whether the failure was caused by the influence of the assembly process and materials used in the process also requires careful examination of the characteristics of the failure area.

2. എക്സ്-റേ ഫ്ലൂറോസ്കോപ്പി

ബാഹ്യവും മറ്റ് ആന്തരിക വൈകല്യങ്ങളിലൂടെയും പിസിബിയുടെ ഉള്ളിൽ പരിശോധിക്കാൻ കഴിയാത്ത ചില ഭാഗങ്ങൾക്ക്, ഞങ്ങൾ എക്സ്-റേ ഫ്ലൂറോസ്കോപ്പി സംവിധാനം ഉപയോഗിക്കേണ്ടതുണ്ട്. എക്സ്-റേ ഫ്ലൂറോസ്കോപ്പി സിസ്റ്റം എന്നത് വ്യത്യസ്ത മെറ്റീരിയൽ കനം അല്ലെങ്കിൽ എക്സ്-റേ ഹൈഗ്രോസ്കോപിസിറ്റിയുടെ വ്യത്യസ്ത മെറ്റീരിയൽ ഡെൻസിറ്റി അല്ലെങ്കിൽ വ്യത്യസ്ത തത്വങ്ങൾ ഇമേജിംഗിലേക്ക് കൈമാറുന്നതാണ്. ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള പാക്കേജിംഗ് ഉള്ള ബി‌ജി‌എ അല്ലെങ്കിൽ സി‌എസ്‌പി ഉപകരണങ്ങളിലെ ദ്വാര വൈകല്യങ്ങളിലൂടെയും പിസിബിഎ സോൾഡർ സന്ധികളിലെ വൈകല്യങ്ങളുടെ സ്ഥാനം പരിശോധിക്കാൻ ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ കൂടുതൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു. At present, the resolution of industrial X-ray fluoroscopy equipment can reach less than one micron, and is changing from two dimensional to three dimensional imaging equipment. There are even five dimensional (5D) equipment used for packaging inspection, but this 5D X-ray fluoroscopy system is very expensive, and rarely has practical application in the industry.

3. വിഭാഗം വിശകലനം

സാമ്പിൾ, മൊസൈക്, സ്ലൈസ്, പോളിഷിംഗ്, കോറോഷൻ, നിരീക്ഷണം, കൂടാതെ നിരവധി രീതികളും ഘട്ടങ്ങളും വഴി പിസിബി ക്രോസ് സെക്ഷൻ ഘടന നേടുന്ന പ്രക്രിയയാണ് സ്ലൈസ് വിശകലനം. Abundant information about the microstructure of PCB (through hole, coating, etc.) can be obtained by slice analysis, which provides a good basis for the next quality improvement. However, this method is destructive, once the slice is carried out, the sample will inevitably be destroyed; അതേസമയം, സാമ്പിൾ ആവശ്യകതകളുടെ രീതി ഉയർന്നതാണ്, സാമ്പിൾ തയ്യാറാക്കൽ സമയവും ദൈർഘ്യമേറിയതാണ്, പരിശീലനം പൂർത്തിയാക്കിയ സാങ്കേതിക ഉദ്യോഗസ്ഥരുടെ ആവശ്യം പൂർത്തിയാക്കേണ്ടതുണ്ട്. For detailed slicing procedures, please refer to IPC standards IPC-TM-650 2.1.1 and IPC-MS-810.

4. അക്കോസ്റ്റിക് മൈക്രോസ്കോപ്പ് സ്കാൻ ചെയ്യുന്നു

At present, c-mode ultrasonic scanning acoustic microscope is mainly used for electronic packaging or assembly analysis. It makes use of the amplitude, phase and polarity changes generated by the reflection of high-frequency ultrasound on the discontinuous interface of materials to image, and its scanning mode is to scan the information in the X-Y plane along the Z-axis. Therefore, scanning acoustic microscopy can be used to detect various defects, including cracks, delamination, inclusions, and voids, in components, materials, and PCB and PCBA. Internal defects of solder joints can also be directly detected if the frequency width of scanning acoustics is sufficient. Of a typical scanning acoustic image in color red alert said defects exist, because a large amount of plastic packaging components used in SMT process, by a lead into the process of lead-free technology, a large number of moisture reflow sensitive problem, namely the moisture absorption of powder coating devices will be at a higher temperature reflow lead-free process occurs within or substrate layer cracking phenomenon, Under the high temperature of lead-free process, common PCB will often burst board phenomenon. ഈ ഘട്ടത്തിൽ, സ്കാനിംഗ് അക്കോസ്റ്റിക് മൈക്രോസ്കോപ്പ് മൾട്ടി-ലെയർ ഹൈ ഡെൻസിറ്റി പിസിബിയുടെ അനിയന്ത്രിതമായ കണ്ടെത്തലിൽ അതിന്റെ പ്രത്യേക നേട്ടം കാണിക്കുന്നു. The general obvious bursting plate can be detected by visual inspection.

5. മൈക്രോഇൻഫ്രെഡ് വിശകലനം

മൈക്രോ ഇൻഫ്രാറെഡ് വിശകലനം ഇൻഫ്രാറെഡ് സ്പെക്ട്രോസ്കോപ്പി, മൈക്രോസ്കോപ്പ് അനാലിസിസ് രീതി എന്നിവയോടൊപ്പം, ഇൻഫ്രാറെഡ് സ്പെക്ട്രം ആഗിരണം എന്ന തത്വത്തിൽ വ്യത്യസ്ത മെറ്റീരിയലുകൾ (പ്രധാനമായും ജൈവവസ്തുക്കൾ) ഉപയോഗിക്കുന്നു, വസ്തുക്കളുടെ സംയുക്ത ഘടന വിശകലനം ചെയ്യുന്നു, മൈക്രോസ്കോപ്പിനൊപ്പം ദൃശ്യപ്രകാശവും ഇൻഫ്രാറെഡ് പ്രകാശവും ഉണ്ടാക്കാം നേരിയ പാതയിലൂടെ, ദൃശ്യ മണ്ഡലത്തിന് കീഴിലുള്ളിടത്തോളം കാലം, ജൈവ മലിനീകരണത്തിന്റെ അംശം കണ്ടെത്താനാകും. ഒരു മൈക്രോസ്കോപ്പിന്റെ അഭാവത്തിൽ, ഇൻഫ്രാറെഡ് സ്പെക്ട്രോസ്കോപ്പിക്ക് സാധാരണയായി വലിയ സാമ്പിളുകൾ മാത്രമേ വിശകലനം ചെയ്യാൻ കഴിയൂ. In many cases, trace pollution in electronic process can lead to poor weldability of PCB pad or lead pin. It can be imagined that it is difficult to solve the process problem without the matching infrared spectrum of microscope. The main use of microscopic infrared analysis is to analyze the organic pollutants on the welding surface or solder spot surface, and analyze the causes of corrosion or poor solderability.

6. ഇലക്ട്രോൺ മൈക്രോസ്കോപ്പി വിശകലനം സ്കാൻ ചെയ്യുന്നു

സ്കാനിംഗ് ഇലക്ട്രോൺ മൈക്രോസ്കോപ്പ് (SEM) പരാജയം വിശകലനത്തിന് ഏറ്റവും ഉപയോഗപ്രദമായ വലിയ തോതിലുള്ള ഇലക്ട്രോൺ മൈക്രോസ്കോപ്പിക് ഇമേജിംഗ് സംവിധാനമാണ്. ആനോഡ് ത്വരിതപ്പെടുത്തിയ കാഥോഡിൽ നിന്ന് പുറപ്പെടുവിക്കുന്ന ഇലക്ട്രോൺ ബീം കേന്ദ്രീകരിച്ച് പതിനായിരക്കണക്കിന് ആംഗ്രോമുകൾ (എ) വ്യാസമുള്ള ഒരു ഇലക്ട്രോൺ ബീം രൂപപ്പെടുത്തുക എന്നതാണ് ഇതിന്റെ പ്രവർത്തന തത്വം. സ്കാനിംഗ് കോയിലിന്റെ വ്യതിചലന പ്രവർത്തനത്തിന് കീഴിൽ, ഇലക്ട്രോൺ ബീം ഒരു നിശ്ചിത സമയത്തിലും സ്ഥല ക്രമത്തിലും പോയിന്റ് പ്രകാരം സാമ്പിൾ പോയിന്റിന്റെ ഉപരിതലം സ്കാൻ ചെയ്യുന്നു. ഉയർന്ന energyർജ്ജമുള്ള ഇലക്ട്രോൺ ബീം സാമ്പിളിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ ബോംബെറിയുകയും വൈവിധ്യമാർന്ന വിവരങ്ങൾ സൃഷ്ടിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു, അവ ഡിസ്പ്ലേ സ്ക്രീനിൽ വിവിധ ഗ്രാഫിക്സ് ശേഖരിക്കാനും വർദ്ധിപ്പിക്കാനും കഴിയും. The excited secondary electrons are generated within the range of 5 ~ 10nm on the surface of the sample. Therefore, the secondary electrons can better reflect the surface topography of the sample, so they are most commonly used for morphology observation. ആവേശകരമായ ബാക്ക്‌സ്‌കാറ്റർ ഇലക്ട്രോണുകൾ സാമ്പിളിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ 100 ​​~ 1000nm പരിധിയിൽ സൃഷ്ടിക്കപ്പെടുന്നു, കൂടാതെ അവ പദാർത്ഥത്തിന്റെ ആറ്റോമിക് നമ്പറിന്റെ വ്യത്യാസത്തിൽ വ്യത്യസ്ത സ്വഭാവസവിശേഷതകൾ പുറപ്പെടുവിക്കുന്നു. അതിനാൽ, ബാക്ക്‌സ്‌കാറ്റർ ചെയ്ത ഇലക്ട്രോൺ ഇമേജിന് രൂപഘടന സവിശേഷതകളും ആറ്റോമിക് നമ്പർ വിവേചന ശേഷിയും ഉണ്ട്, അതിനാൽ, ബാക്ക്‌സ്‌കാറ്റർ ചെയ്ത ഇലക്ട്രോൺ ചിത്രത്തിന് രാസ മൂലകങ്ങളുടെ വിതരണത്തെ പ്രതിഫലിപ്പിക്കാൻ കഴിയും. നിലവിലെ സ്കാനിംഗ് ഇലക്ട്രോൺ മൈക്രോസ്കോപ്പ് വളരെ ശക്തമാണ്, നിരീക്ഷണത്തിനും വിശകലനത്തിനുമായി ഏതെങ്കിലും മികച്ച ഘടനയോ ഉപരിതല സവിശേഷതകളോ ലക്ഷക്കണക്കിന് തവണ വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയും.

In PCB or solder joint failure analysis, SEM is mainly used for failure mechanism analysis, specifically, is used to observe the surface morphology structure of the pad, solder joint metallographic structure, measurement of intermetallic compounds, solderable coating analysis and tin must be analyzed and measured. Different from the optical microscope, the scanning electron microscope produces electronic images, so it has only black and white colors. Moreover, the sample of the scanning electron microscope is required to conduct electricity, and the non-conductor and part of the semiconductor need to be sprayed with gold or carbon, otherwise the charge will gather on the surface of the sample and affect the sample observation. കൂടാതെ, സ്കാനിംഗ് ഇലക്ട്രോൺ മൈക്രോസ്കോപ്പ് ഇമേജിന്റെ ആഴം ഒപ്റ്റിക്കൽ മൈക്രോസ്കോപ്പിനേക്കാൾ വളരെ വലുതാണ്, ഇത് മെറ്റലോഗ്രാഫിക് ഘടന, മൈക്രോസ്കോപ്പിക് ഫ്രാക്ചർ, ടിൻ വിസ്കറുകൾ എന്നിവയുടെ വിശകലനത്തിനുള്ള ഒരു പ്രധാന രീതിയാണ്.

7. X-ray energy spectrum analysis

മുകളിൽ സൂചിപ്പിച്ച സ്കാനിംഗ് ഇലക്ട്രോൺ മൈക്രോസ്കോപ്പിയിൽ സാധാരണയായി എക്സ്-റേ എനർജി സ്പെക്ട്രോമീറ്റർ സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു. When the high-energy electron beam hit the surface, the surface material of the inner electrons in the atoms are bombarded escape, outer electrons to low energy level transition will inspire characteristic X ray, atomic energy level difference of different elements from different characteristic X ray is different, therefore, can send sample of the characteristics of X-ray as chemical composition analysis. അതേസമയം, എക്സ്-റേ സിഗ്നൽ കണ്ടെത്തലിന്റെ സ്വഭാവ തരംഗദൈർഘ്യം അല്ലെങ്കിൽ സ്വഭാവഗുണം അനുസരിച്ച് അനുബന്ധ ഉപകരണങ്ങളെ യഥാക്രമം സ്പെക്ട്രം ഡിസ്പെർഷൻ സ്പെക്ട്രോമീറ്റർ (ചുരുക്കത്തിൽ ഡബ്ല്യുഡിഎസ്) എന്നും എനർജി ഡിസ്പെർഷൻ സ്പെക്ട്രോമീറ്റർ (ഹ്രസ്വമായി ഇഡിഎസ്) എന്നും വിളിക്കുന്നു. സ്പെക്ട്രോമീറ്ററിന്റെ റെസല്യൂഷൻ എനർജി സ്പെക്ട്രോമീറ്ററിനേക്കാൾ കൂടുതലാണ്, എനർജി സ്പെക്ട്രോമീറ്ററിന്റെ വിശകലന വേഗത എനർജി സ്പെക്ട്രോമീറ്ററിനേക്കാൾ വേഗതയേറിയതാണ്. Speedർജ്ജ സ്പെക്ട്രോമീറ്ററുകളുടെ ഉയർന്ന വേഗതയും കുറഞ്ഞ ചിലവും കാരണം, ജനറൽ സ്കാനിംഗ് ഇലക്ട്രോൺ മൈക്രോസ്കോപ്പിയിൽ energyർജ്ജ സ്പെക്ട്രോമീറ്ററുകൾ സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.

ഇലക്ട്രോൺ ബീമിലെ വ്യത്യസ്ത സ്കാനിംഗ് മോഡ് ഉപയോഗിച്ച്, energyർജ്ജ സ്പെക്ട്രോമീറ്ററിന് ഉപരിതലത്തിന്റെ പോയിന്റ്, രേഖ, തലം എന്നിവ വിശകലനം ചെയ്യാനും മൂലകങ്ങളുടെ വ്യത്യസ്ത വിതരണത്തിന്റെ വിവരങ്ങൾ നേടാനും കഴിയും.Point analysis yields all elements of a point; ലൈൻ വിശകലനം ഓരോ തവണയും ഒരു നിർദ്ദിഷ്ട വരിയിൽ ഒരു മൂലക വിശകലനം നടത്തുന്നു, കൂടാതെ എല്ലാ മൂലകങ്ങളുടെയും ലൈൻ വിതരണം ഒന്നിലധികം സ്കാനിംഗിലൂടെ ലഭിക്കും. ഉപരിതല വിശകലനം തന്നിരിക്കുന്ന ഉപരിതലത്തിലെ എല്ലാ ഘടകങ്ങളുടെയും വിശകലനം. അളന്ന മൂലകത്തിന്റെ ഉള്ളടക്കം ഉപരിതല അളവുകളുടെ ശ്രേണിയുടെ ശരാശരിയാണ്.

In the analysis of PCB, energy dispersive spectrometer is mainly used for the composition analysis of pad surface, and the elemental analysis of contaminants on the surface of pad and lead pin with poor solderability. Energyർജ്ജ സ്പെക്ട്രോമീറ്ററിന്റെ അളവിലുള്ള വിശകലന കൃത്യത പരിമിതമാണ്, കൂടാതെ 0.1% ൽ താഴെ ഉള്ളടക്കം പൊതുവെ കണ്ടെത്തുന്നത് എളുപ്പമല്ല. എനർജി സ്പെക്ട്രത്തിന്റെയും എസ്ഇഎമ്മിന്റെയും സംയോജനത്തിന് ഒരേസമയം ഉപരിതല രൂപശാസ്ത്രത്തിന്റെയും രചനയുടെയും വിവരങ്ങൾ ലഭിക്കും, അതുകൊണ്ടാണ് അവ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കപ്പെടുന്നത്.

8. ഫോട്ടോ ഇലക്ട്രോൺ സ്പെക്ട്രോസ്കോപ്പി (എക്സ്പിഎസ്) വിശകലനം

എക്സ് -റേ വികിരണത്തിന്റെ സാമ്പിളുകൾ, ആറ്റത്തിന്റെ ആന്തരിക ഷെൽ ഇലക്ട്രോണുകളുടെ ഉപരിതലം ന്യൂക്ലിയസിന്റെ ബന്ധനത്തിൽ നിന്ന് രക്ഷപ്പെടുകയും ഖര പ്രതല രൂപപ്പെടുകയും ചെയ്യുന്നു, അതിന്റെ ചലനാത്മക measർജ്ജം അളക്കുന്നു. Eb, Eb വ്യത്യസ്ത മൂലകങ്ങളിൽ നിന്നും വ്യത്യസ്ത ഇലക്ട്രോൺ ഷെല്ലിൽ നിന്നും വ്യത്യാസപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു, ഇത് ആറ്റം തിരിച്ചറിയൽ പരാമീറ്ററുകളുടെ “വിരലടയാളങ്ങൾ” ആണ്, സ്പെക്ട്രൽ ലൈനിന്റെ രൂപീകരണം ഫോട്ടോ ഇലക്ട്രോൺ സ്പെക്ട്രോസ്കോപ്പി (XPS) ആണ്. സാമ്പിൾ ഉപരിതലത്തിന്റെ ആഴമില്ലാത്ത ഉപരിതലത്തിൽ (നിരവധി നാനോമീറ്ററുകൾ) മൂലകങ്ങളുടെ ഗുണപരവും അളവിലുള്ളതുമായ വിശകലനത്തിന് XPS ഉപയോഗിക്കാം. കൂടാതെ, ബൈൻഡിംഗ് എനർജിയുടെ കെമിക്കൽ ഷിഫ്റ്റുകളിൽ നിന്നും മൂലകങ്ങളുടെ കെമിക്കൽ വാലൻസ് അവസ്ഥകളെക്കുറിച്ചുള്ള വിവരങ്ങൾ ലഭിക്കും. ഉപരിതല പാളിയുടെ വാലൻസ് അവസ്ഥയും ചുറ്റുമുള്ള മൂലകങ്ങളും തമ്മിലുള്ള ബോണ്ടിന്റെ വിവരങ്ങൾ നൽകാൻ ഇതിന് കഴിയും. The incident beam is X-ray photon beam, so insulation sample analysis can be carried out, without damaging the analyzed sample rapid multi-element analysis; Energyർജ്ജ സ്പെക്ട്രം (ഇഡിഎസ്) എന്നതിനേക്കാൾ വളരെ ഉയർന്ന സംവേദനക്ഷമതയുള്ള ആർഗോൺ അയോൺ സ്ട്രിപ്പിംഗ് (ചുവടെയുള്ള കേസ് കാണുക) വഴി മൾട്ടി ലെയറുകൾ ദീർഘനേരം വിശകലനം ചെയ്യാവുന്നതാണ്. പിസിബി കോട്ടിംഗ് ഗുണനിലവാര വിശകലനം, മലിനീകരണ വിശകലനം, ഓക്സിഡേഷൻ ഡിഗ്രി വിശകലനം എന്നിവയുടെ വിശകലനത്തിലാണ് XPS പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നത്, മോശം വെൽഡബിലിറ്റിയുടെ ആഴത്തിലുള്ള കാരണം നിർണ്ണയിക്കാൻ.

9. Differential Scanning Calorim-etry

ഒരു വസ്തുവും റഫറൻസ് പദാർത്ഥവും തമ്മിലുള്ള പവർ ഇൻപുട്ടിന്റെ വ്യത്യാസം പ്രോഗ്രാം ചെയ്ത താപനില നിയന്ത്രണത്തിൽ താപനിലയുടെ (അല്ലെങ്കിൽ സമയം) പ്രവർത്തനമായി അളക്കുന്ന രീതി. DSC is equipped with two groups of compensation heating wire under the sample and reference container, when the sample in the heating process due to the thermal effect and reference temperature difference δ T, through the differential heat amplifier circuit and differential heat compensation amplifier, so that the current flowing into the compensation heating wire changes.

The temperature difference δ T disappears, and the relationship between the difference of the thermal power of the two electrically compensated samples and the reference material with temperature (or time) is recorded. According to this relationship, the physicochemical and thermodynamic properties of the material can be studied and analyzed. DSC is widely used in PCB analysis, but is mainly used to measure the curing degree of various polymer materials used in PCB and glass state transformation temperature, these two parameters determine the reliability of PCB in the subsequent process.

10. Thermomechanical analyzer (TMA)

Thermal Mechanical Analysis is used to measure the deformation properties of solids, liquids and gels under Thermal or Mechanical forces under programmed temperature control. Commonly used load methods include compression, pin insertion, stretching, bending, etc. ടെസ്റ്റ് പ്രോബിൽ കാന്റിലിവർ ബീമിലും ഹെലിക്കൽ സ്പ്രിംഗ് സപ്പോർട്ടിലും ഫിക്സഡ് ലോഡിന്റെ മോട്ടറിലൂടെ നിശ്ചിത രൂപഭേദം സംഭവിക്കുമ്പോൾ, മാറ്റം കണ്ടുപിടിക്കുന്നതിനുള്ള ഡിഫറൻഷ്യൽ ട്രാൻസ്ഫോർമർ, ഒപ്പം ഡാറ്റ പ്രോസസ്സിംഗ്, താപനില, സ്ട്രെസ്, സ്ട്രെയിൻ എന്നിവയും ഉൾപ്പെടുന്നു. താപനില (അല്ലെങ്കിൽ സമയം) ഉള്ള അവഗണിക്കാനാവാത്ത ലോഡ് വികല ബന്ധങ്ങളിൽ മെറ്റീരിയൽ ലഭിക്കും. രൂപഭേദവും താപനിലയും (അല്ലെങ്കിൽ സമയം) തമ്മിലുള്ള ബന്ധം അനുസരിച്ച്, വസ്തുക്കളുടെ ഭൗതിക -രാസ, തെർമോഡൈനാമിക് ഗുണങ്ങൾ പഠിക്കാനും വിശകലനം ചെയ്യാനും കഴിയും. പിസിബി വിശകലനത്തിൽ ടിഎംഎ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കപ്പെടുന്നു, ഇത് പ്രധാനമായും പിസിബിയുടെ ഏറ്റവും നിർണായകമായ രണ്ട് പാരാമീറ്ററുകൾ അളക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു: ലീനിയർ വിപുലീകരണ ഗുണകം, ഗ്ലാസ് പരിവർത്തന താപനില. വളരെ വലിയ വിപുലീകരണ ഗുണകം ഉള്ള പിസിബി പലപ്പോഴും വെൽഡിംഗിനും അസംബ്ലിക്കും ശേഷം മെറ്റലൈസ്ഡ് ദ്വാരങ്ങളുടെ പൊട്ടൽ പരാജയത്തിലേക്ക് നയിക്കും.