ਵੱਖ ਵੱਖ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਕੈਰੀਅਰ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਸਿਗਨਲ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦੇ ਕੇਂਦਰ ਵਜੋਂ, ਪੀਸੀਬੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕ ਜਾਣਕਾਰੀ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦਾ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਅਤੇ ਮੁੱਖ ਹਿੱਸਾ ਬਣ ਗਿਆ ਹੈ, ਇਸਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਦਾ ਪੱਧਰ ਸਮੁੱਚੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦਾ ਹੈ. ਹਾਲਾਂਕਿ, ਲਾਗਤ ਅਤੇ ਤਕਨੀਕੀ ਕਾਰਨਾਂ ਕਰਕੇ, ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਅਤੇ ਉਪਯੋਗ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਅਸਫਲਤਾਵਾਂ ਦੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਹਨ.

ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੀ ਅਸਫਲਤਾ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਲਈ, ਸਾਨੂੰ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਦੇ ਪੱਧਰ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੁਝ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਤਕਨੀਕਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ. ਇਹ ਪੇਪਰ ਸੰਦਰਭ ਲਈ ਦਸ ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਤਕਨੀਕਾਂ ਦਾ ਸਾਰ ਦਿੰਦਾ ਹੈ.

ਪੀਸੀਬੀ ਅਸਫਲਤਾ ਦਾ ਵਿਧੀ ਅਤੇ ਕਾਰਨ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

1. ਇੱਕ ਦਿੱਖ ਨਿਰੀਖਣ

ਦਿੱਖ ਨਿਰੀਖਣ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਦਿੱਖ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਅਤੇ ਅਸਫਲ ਹਿੱਸਿਆਂ ਅਤੇ ਸੰਬੰਧਤ ਭੌਤਿਕ ਸਬੂਤਾਂ ਨੂੰ ਲੱਭਣ ਲਈ ਕੁਝ ਸਧਾਰਨ ਯੰਤਰਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਟੀਰੀਓਸਕੋਪਿਕ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪ, ਮੈਟਲੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪ ਜਾਂ ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ ਵਿਸਤਾਰਤ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੀ ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀ ਨਾਲ ਜਾਂਚ ਜਾਂ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਹੈ. ਮੁੱਖ ਕਾਰਜ ਅਸਫਲਤਾ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪਹਿਲਾਂ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਅਸਫਲਤਾ ਮੋਡ ਦਾ ਨਿਰਣਾ ਕਰਨਾ ਹੈ. ਦਿੱਖ ਨਿਰੀਖਣ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ, ਖੋਰ, ਬੋਰਡ ਧਮਾਕੇ ਦੀ ਸਥਿਤੀ, ਸਰਕਟ ਵਾਇਰਿੰਗ ਅਤੇ ਅਸਫਲਤਾ ਦੀ ਨਿਯਮਤਤਾ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜੇ ਇਹ ਬੈਚ ਜਾਂ ਵਿਅਕਤੀਗਤ ਹੈ, ਭਾਵੇਂ ਇਹ ਹਮੇਸ਼ਾਂ ਕਿਸੇ ਖਾਸ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਕੇਂਦ੍ਰਿਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਆਦਿ. In addition, the failure of many PCBS was discovered after the assembly of PCBA. Whether the failure was caused by the influence of the assembly process and materials used in the process also requires careful examination of the characteristics of the failure area.

2. ਐਕਸ-ਰੇ ਫਲੋਰੋਸਕੋਪੀ

ਕੁਝ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਦੀ ਦਿੱਖ ਦੁਆਰਾ ਜਾਂਚ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ, ਅਤੇ ਨਾਲ ਹੀ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਅੰਦਰਲੇ ਮੋਰੀ ਅਤੇ ਹੋਰ ਅੰਦਰੂਨੀ ਨੁਕਸਾਂ ਦੁਆਰਾ, ਸਾਨੂੰ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਲਈ ਐਕਸ-ਰੇ ਫਲੋਰੋਸਕੋਪੀ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨੀ ਪਏਗੀ. ਐਕਸ-ਰੇ ਫਲੋਰੋਸਕੋਪੀ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਵੱਖਰੀ ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਜਾਂ ਐਕਸ-ਰੇ ਹਾਈਗ੍ਰੋਸਕੋਪਿਕਟੀ ਦੀ ਵੱਖਰੀ ਸਮਗਰੀ ਘਣਤਾ ਜਾਂ ਇਮੇਜਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵੱਖਰੇ ਸਿਧਾਂਤਾਂ ਦੇ ਸੰਚਾਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਹੈ. ਉੱਚ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਪੈਕਿੰਗ ਵਾਲੇ ਬੀਜੀਏ ਜਾਂ ਸੀਐਸਪੀ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਮੋਰੀ ਦੇ ਨੁਕਸਾਂ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਂ ਦੁਆਰਾ, ਪੀਸੀਬੀਏ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਵਿੱਚ ਨੁਕਸਾਂ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਲਈ ਇਸ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਧੇਰੇ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. At present, the resolution of industrial X-ray fluoroscopy equipment can reach less than one micron, and is changing from two dimensional to three dimensional imaging equipment. There are even five dimensional (5D) equipment used for packaging inspection, but this 5D X-ray fluoroscopy system is very expensive, and rarely has practical application in the industry.

3. ਸੈਕਸ਼ਨ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

ਟੁਕੜਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਨਮੂਨੇ, ਮੋਜ਼ੇਕ, ਟੁਕੜਾ, ਪਾਲਿਸ਼ਿੰਗ, ਖੋਰ, ਨਿਰੀਖਣ ਅਤੇ ਤਰੀਕਿਆਂ ਅਤੇ ਕਦਮਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਲੜੀ ਦੁਆਰਾ ਪੀਸੀਬੀ ਕਰਾਸ ਸੈਕਸ਼ਨ structureਾਂਚਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ. Abundant information about the microstructure of PCB (through hole, coating, etc.) can be obtained by slice analysis, which provides a good basis for the next quality improvement. However, this method is destructive, once the slice is carried out, the sample will inevitably be destroyed; ਉਸੇ ਸਮੇਂ, ਨਮੂਨੇ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੀ ਵਿਧੀ ਉੱਚੀ ਹੈ, ਨਮੂਨਾ ਤਿਆਰ ਕਰਨ ਦਾ ਸਮਾਂ ਵੀ ਲੰਬਾ ਹੈ, ਸਿਖਲਾਈ ਪ੍ਰਾਪਤ ਤਕਨੀਕੀ ਕਰਮਚਾਰੀਆਂ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ. For detailed slicing procedures, please refer to IPC standards IPC-TM-650 2.1.1 and IPC-MS-810.

4. ਧੁਨੀ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪ ਸਕੈਨ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ

At present, c-mode ultrasonic scanning acoustic microscope is mainly used for electronic packaging or assembly analysis. It makes use of the amplitude, phase and polarity changes generated by the reflection of high-frequency ultrasound on the discontinuous interface of materials to image, and its scanning mode is to scan the information in the X-Y plane along the Z-axis. Therefore, scanning acoustic microscopy can be used to detect various defects, including cracks, delamination, inclusions, and voids, in components, materials, and PCB and PCBA. Internal defects of solder joints can also be directly detected if the frequency width of scanning acoustics is sufficient. Of a typical scanning acoustic image in color red alert said defects exist, because a large amount of plastic packaging components used in SMT process, by a lead into the process of lead-free technology, a large number of moisture reflow sensitive problem, namely the moisture absorption of powder coating devices will be at a higher temperature reflow lead-free process occurs within or substrate layer cracking phenomenon, Under the high temperature of lead-free process, common PCB will often burst board phenomenon. ਇਸ ਸਮੇਂ, ਸਕੈਨਿੰਗ ਧੁਨੀ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪ ਬਹੁ-ਪਰਤ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਨਿਰਵਿਘਨ ਖੋਜ ਵਿੱਚ ਇਸਦੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲਾਭ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ. The general obvious bursting plate can be detected by visual inspection.

5. ਮਾਈਕਰੋਇਨਫਰੇਡ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

ਮਾਈਕਰੋ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਵਿਧੀ ਦੇ ਨਾਲ ਮਿਲ ਕੇ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਸਕੋਪੀ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਇਹ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਸਪੈਕਟ੍ਰਮ ਸਮਾਈ ਦੇ ਸਿਧਾਂਤ ‘ਤੇ ਵੱਖੋ ਵੱਖਰੀ ਸਮਗਰੀ (ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਜੈਵਿਕ ਪਦਾਰਥ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਮਿਸ਼ਰਿਤ ਰਚਨਾ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪ ਦੇ ਨਾਲ ਮਿਲ ਕੇ ਦਿਖਾਈ ਦੇਣ ਵਾਲੀ ਰੌਸ਼ਨੀ ਅਤੇ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਰੌਸ਼ਨੀ ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਰੌਸ਼ਨੀ ਮਾਰਗ ਦੇ ਨਾਲ, ਜਿੰਨਾ ਚਿਰ ਵਿਜ਼ੁਅਲ ਫੀਲਡ ਦੇ ਅਧੀਨ ਹੈ, ਜੈਵਿਕ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਕਾਂ ਦੇ ਟਰੇਸ ਦੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੀ ਖੋਜ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪ ਦੀ ਅਣਹੋਂਦ ਵਿੱਚ, ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਸਕੋਪੀ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਸਿਰਫ ਵੱਡੇ ਨਮੂਨਿਆਂ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ. In many cases, trace pollution in electronic process can lead to poor weldability of PCB pad or lead pin. It can be imagined that it is difficult to solve the process problem without the matching infrared spectrum of microscope. The main use of microscopic infrared analysis is to analyze the organic pollutants on the welding surface or solder spot surface, and analyze the causes of corrosion or poor solderability.

6. ਸਕੈਨਿੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪੀ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਲਈ ਸਕੈਨਿੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪ (ਐਸਈਐਮ) ਸਭ ਤੋਂ ਉਪਯੋਗੀ ਵੱਡੇ ਪੈਮਾਨੇ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪਿਕ ਇਮੇਜਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ. ਇਸਦਾ ਕਾਰਜ ਸਿਧਾਂਤ ਐਨੋਡ ਦੁਆਰਾ ਤੇਜ਼ ਕੀਤੇ ਗਏ ਕੈਥੋਡ ਤੋਂ ਨਿਕਲਣ ਵਾਲੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਬੀਮ ਨੂੰ ਕੇਂਦਰਤ ਕਰਕੇ ਹਜ਼ਾਰਾਂ ਤੋਂ ਹਜ਼ਾਰਾਂ ਐਂਗਸਟ੍ਰੋਮਸ (ਏ) ਦੇ ਵਿਆਸ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਬੀਮ ਬਣਾਉਣਾ ਹੈ. ਸਕੈਨਿੰਗ ਕੋਇਲ ਦੇ ਵਿਘਨ ਦੀ ਕਿਰਿਆ ਦੇ ਅਧੀਨ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਬੀਮ ਨਮੂਨਾ ਬਿੰਦੂ ਦੀ ਸਤਹ ਨੂੰ ਇੱਕ ਨਿਸ਼ਚਤ ਸਮੇਂ ਅਤੇ ਪੁਲਾੜ ਕ੍ਰਮ ਵਿੱਚ ਬਿੰਦੂ ਦੁਆਰਾ ਸਕੈਨ ਕਰਦਾ ਹੈ. ਉੱਚ-energyਰਜਾ ਵਾਲੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਬੀਮ ਨਮੂਨੇ ਦੀ ਸਤਹ ‘ਤੇ ਬੰਬਾਰੀ ਕਰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਕਈ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੀ ਜਾਣਕਾਰੀ ਤਿਆਰ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਡਿਸਪਲੇ ਸਕ੍ਰੀਨ’ ਤੇ ਵੱਖ ਵੱਖ ਅਨੁਸਾਰੀ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇਕੱਤਰ ਕੀਤਾ ਅਤੇ ਵਧਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. The excited secondary electrons are generated within the range of 5 ~ 10nm on the surface of the sample. Therefore, the secondary electrons can better reflect the surface topography of the sample, so they are most commonly used for morphology observation. ਉਤਸ਼ਾਹਤ ਬੈਕਸਕੈਟਰਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਸ ਨਮੂਨੇ ਦੀ ਸਤਹ ਤੇ 100 ~ 1000nm ਦੀ ਸੀਮਾ ਵਿੱਚ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਉਹ ਪਦਾਰਥ ਦੀ ਪਰਮਾਣੂ ਸੰਖਿਆ ਦੇ ਅੰਤਰ ਨਾਲ ਵੱਖੋ ਵੱਖਰੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦਾ ਨਿਕਾਸ ਕਰਦੇ ਹਨ. ਇਸ ਲਈ, ਬੈਕਸਕੈਟਰਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਰੂਪ ਵਿਗਿਆਨਿਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਪਰਮਾਣੂ ਸੰਖਿਆ ਵਿਤਕਰਾ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਗਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਲਈ, ਪਿਛਲੀ ਸਕੈਟਰਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਰਸਾਇਣਕ ਤੱਤਾਂ ਦੀ ਵੰਡ ਨੂੰ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ. ਮੌਜੂਦਾ ਸਕੈਨਿੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪ ਬਹੁਤ ਸ਼ਕਤੀਸ਼ਾਲੀ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਕਿਸੇ ਵੀ ਵਧੀਆ structureਾਂਚੇ ਜਾਂ ਸਤਹ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਨਿਰੀਖਣ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਲਈ ਸੈਂਕੜੇ ਹਜ਼ਾਰਾਂ ਵਾਰ ਵਧਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

In PCB or solder joint failure analysis, SEM is mainly used for failure mechanism analysis, specifically, is used to observe the surface morphology structure of the pad, solder joint metallographic structure, measurement of intermetallic compounds, solderable coating analysis and tin must be analyzed and measured. Different from the optical microscope, the scanning electron microscope produces electronic images, so it has only black and white colors. Moreover, the sample of the scanning electron microscope is required to conduct electricity, and the non-conductor and part of the semiconductor need to be sprayed with gold or carbon, otherwise the charge will gather on the surface of the sample and affect the sample observation. ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸਕੈਨਿੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਦੇ ਖੇਤਰ ਦੀ ਡੂੰਘਾਈ ਆਪਟੀਕਲ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਬਹੁਤ ਵੱਡੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਮੈਟਲੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਬਣਤਰ, ਸੂਖਮ ਭੰਜਨ ਅਤੇ ਟੀਨ ਵਿਸਕਰਸ ਦੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਲਈ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਵਿਧੀ ਹੈ.

7. X-ray energy spectrum analysis

ਉਪਰੋਕਤ ਜ਼ਿਕਰ ਕੀਤੀ ਸਕੈਨਿੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪੀ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਐਕਸ-ਰੇ energyਰਜਾ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਮੀਟਰ ਨਾਲ ਲੈਸ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. When the high-energy electron beam hit the surface, the surface material of the inner electrons in the atoms are bombarded escape, outer electrons to low energy level transition will inspire characteristic X ray, atomic energy level difference of different elements from different characteristic X ray is different, therefore, can send sample of the characteristics of X-ray as chemical composition analysis. ਉਸੇ ਸਮੇਂ, ਅਨੁਸਾਰੀ ਯੰਤਰਾਂ ਨੂੰ ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਸਪੈਕਟ੍ਰਮ ਡਿਸਪਰਸ਼ਨ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਮੀਟਰ (ਛੋਟਾ ਲਈ ਡਬਲਯੂਡੀਐਸ) ਅਤੇ energyਰਜਾ ਫੈਲਾਉਣ ਵਾਲੇ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਮੀਟਰ (ਸੰਖੇਪ ਲਈ ਈਡੀਐਸ) ਐਕਸ-ਰੇ ਸਿਗਨਲ ਖੋਜ ਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤਰੰਗ ਲੰਬਾਈ ਜਾਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ energyਰਜਾ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਮੀਟਰ ਦਾ ਰੈਜ਼ੋਲੂਸ਼ਨ energyਰਜਾ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਮੀਟਰ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਉੱਚਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ energyਰਜਾ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਮੀਟਰ ਦੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੀ ਗਤੀ energyਰਜਾ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਮੀਟਰ ਨਾਲੋਂ ਤੇਜ਼ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਉੱਚ ਗਤੀ ਅਤੇ energyਰਜਾ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਮੀਟਰਾਂ ਦੀ ਘੱਟ ਕੀਮਤ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਆਮ ਸਕੈਨਿੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪੀ energyਰਜਾ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਮੀਟਰਾਂ ਨਾਲ ਲੈਸ ਹੈ.

ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਬੀਮ ਦੇ ਵੱਖਰੇ ਸਕੈਨਿੰਗ ਮੋਡ ਦੇ ਨਾਲ, spectਰਜਾ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਮੀਟਰ ਸਤਹ ਦੇ ਬਿੰਦੂ, ਰੇਖਾ ਅਤੇ ਸਮਤਲ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਤੱਤਾਂ ਦੇ ਵੱਖਰੇ ਵੰਡ ਦੀ ਜਾਣਕਾਰੀ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ.Point analysis yields all elements of a point; ਲਾਈਨ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਇੱਕ ਤੱਤ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਹਰ ਵਾਰ ਇੱਕ ਨਿਰਧਾਰਤ ਲਾਈਨ ਤੇ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਾਰੇ ਤੱਤਾਂ ਦੀ ਲਾਈਨ ਵੰਡ ਮਲਟੀਪਲ ਸਕੈਨਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਸਤਹ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਇੱਕ ਦਿੱਤੀ ਸਤਹ ਦੇ ਸਾਰੇ ਤੱਤਾਂ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ. ਮਾਪਿਆ ਤੱਤ ਸਮਗਰੀ ਸਤਹ ਮਾਪਾਂ ਦੀ ਸੀਮਾ ਦੀ averageਸਤ ਹੈ.

In the analysis of PCB, energy dispersive spectrometer is mainly used for the composition analysis of pad surface, and the elemental analysis of contaminants on the surface of pad and lead pin with poor solderability. Energyਰਜਾ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਮੀਟਰ ਦੀ ਮਾਤਰਾਤਮਕ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਸੀਮਤ ਹੈ, ਅਤੇ 0.1% ਤੋਂ ਘੱਟ ਸਮਗਰੀ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਖੋਜਣਾ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ. Energyਰਜਾ ਸਪੈਕਟ੍ਰਮ ਅਤੇ ਐਸਈਐਮ ਦਾ ਸੁਮੇਲ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਸਤਹ ਰੂਪ ਵਿਗਿਆਨ ਅਤੇ ਰਚਨਾ ਦੀ ਜਾਣਕਾਰੀ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇਹੀ ਕਾਰਨ ਹੈ ਕਿ ਇਹਨਾਂ ਦੀ ਵਿਆਪਕ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ.

8. ਫੋਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਸਕੋਪੀ (ਐਕਸਪੀਐਸ) ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

ਐਕਸਰੇ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਨਮੂਨੇ, ਪਰਮਾਣੂ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਸ਼ੈੱਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਾਂ ਦੀ ਸਤਹ, ਨਿ nuਕਲੀਅਸ ਅਤੇ ਠੋਸ ਸਤਹ ਬਣਾਉਣ ਦੇ ਬੰਧਨ ਤੋਂ ਬਚ ਜਾਵੇਗੀ, ਇਸਦੀ ਗਤੀਸ਼ੀਲ energyਰਜਾ ਨੂੰ ਮਾਪਦੇ ਹੋਏ ਐਕਸ, ਐਟਮ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਸ਼ੈੱਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਾਂ ਦੀ ਬੰਧਨ energyਰਜਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ. ਈਬੀ, ਈਬੀ ਵੱਖੋ ਵੱਖਰੇ ਤੱਤਾਂ ਅਤੇ ਵੱਖਰੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਸ਼ੈੱਲ ਤੋਂ ਭਿੰਨ ਹੈ, ਇਹ ਪਰਮਾਣੂ ਪਛਾਣ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਦਾ “ਫਿੰਗਰਪ੍ਰਿੰਟਸ” ਹੈ, ਸਪੈਕਟ੍ਰਲ ਲਾਈਨ ਦਾ ਗਠਨ ਫੋਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਸਕੋਪੀ (ਐਕਸਪੀਐਸ) ਹੈ. ਐਕਸਪੀਐਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਮੂਨੇ ਦੀ ਸਤਹ ਦੀ ਖਾਲੀ ਸਤਹ (ਕਈ ਨੈਨੋਮੀਟਰ) ਤੇ ਤੱਤਾਂ ਦੇ ਗੁਣਾਤਮਕ ਅਤੇ ਗਿਣਾਤਮਕ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ. ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਤੱਤ ਦੇ ਰਸਾਇਣਕ ਸੰਤੁਲਨ ਅਵਸਥਾਵਾਂ ਬਾਰੇ ਜਾਣਕਾਰੀ ਬਾਈਡਿੰਗ .ਰਜਾ ਦੀ ਰਸਾਇਣਕ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਤੋਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ. ਇਹ ਸਤਹ ਪਰਤ ਅਤੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਦੇ ਤੱਤ ਦੇ ਸੰਤੁਲਨ ਅਵਸਥਾ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਬੰਧਨ ਦੀ ਜਾਣਕਾਰੀ ਦੇ ਸਕਦਾ ਹੈ. The incident beam is X-ray photon beam, so insulation sample analysis can be carried out, without damaging the analyzed sample rapid multi-element analysis; Iਰਜਾ ਸਪੈਕਟ੍ਰਮ (ਈਡੀਐਸ) ਨਾਲੋਂ ਕਿਤੇ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਮਲਟੀਲੇਅਰਸ ਦਾ ਆਰਗਨ ਆਇਨ ਸਟ੍ਰਿਪਿੰਗ (ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤਾ ਕੇਸ ਵੇਖੋ) ਦੁਆਰਾ ਲੰਮੀ ਵਿਧੀ ਨਾਲ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. XPS ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਕੋਟਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ, ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਅਤੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਡਿਗਰੀ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਮਾੜੀ ਵੈਲਡੇਬਿਲਟੀ ਦੇ ਡੂੰਘੇ ਕਾਰਨ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ.

9. Differential Scanning Calorim-etry

ਪ੍ਰੋਗਰਾਮਡ ਤਾਪਮਾਨ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੇ ਅਧੀਨ ਤਾਪਮਾਨ (ਜਾਂ ਸਮੇਂ) ਦੇ ਇੱਕ ਕਾਰਜ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਕਿਸੇ ਪਦਾਰਥ ਅਤੇ ਇੱਕ ਸੰਦਰਭ ਪਦਾਰਥ ਦੇ ਵਿੱਚ ਪਾਵਰ ਇਨਪੁਟ ਵਿੱਚ ਅੰਤਰ ਨੂੰ ਮਾਪਣ ਦੀ ਇੱਕ ਵਿਧੀ. DSC is equipped with two groups of compensation heating wire under the sample and reference container, when the sample in the heating process due to the thermal effect and reference temperature difference δ T, through the differential heat amplifier circuit and differential heat compensation amplifier, so that the current flowing into the compensation heating wire changes.

The temperature difference δ T disappears, and the relationship between the difference of the thermal power of the two electrically compensated samples and the reference material with temperature (or time) is recorded. According to this relationship, the physicochemical and thermodynamic properties of the material can be studied and analyzed. DSC is widely used in PCB analysis, but is mainly used to measure the curing degree of various polymer materials used in PCB and glass state transformation temperature, these two parameters determine the reliability of PCB in the subsequent process.

10. Thermomechanical analyzer (TMA)

Thermal Mechanical Analysis is used to measure the deformation properties of solids, liquids and gels under Thermal or Mechanical forces under programmed temperature control. Commonly used load methods include compression, pin insertion, stretching, bending, etc. ਟੈਸਟ ਪੜਤਾਲ ਵਿੱਚ ਲਾਗੂ ਕੀਤੇ ਲੋਡ ਦੀ ਮੋਟਰ ਦੁਆਰਾ, ਕੰਟੀਲੀਵਰ ਬੀਮ ਅਤੇ ਹੇਲੀਕਲ ਸਪਰਿੰਗ ਸਪੋਰਟ ਤੇ ਸਥਿਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਜਦੋਂ ਨਮੂਨਾ ਵਿਕਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਪਰਿਵਰਤਨ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਵਿਭਿੰਨ ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰ, ਅਤੇ ਡੇਟਾ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੇ ਨਾਲ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਤਾਪਮਾਨ, ਤਣਾਅ ਅਤੇ ਤਣਾਅ ਦੇ ਬਾਅਦ. ਤਾਪਮਾਨ (ਜਾਂ ਸਮੇਂ) ਦੇ ਨਾਲ ਲੋੜੀਂਦੇ ਲੋਡ ਵਿਕਾਰ ਸੰਬੰਧਾਂ ਦੇ ਅਧੀਨ ਸਮੱਗਰੀ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ. ਵਿਗਾੜ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ (ਜਾਂ ਸਮਾਂ) ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੰਬੰਧ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਭੌਤਿਕ -ਰਸਾਇਣਕ ਅਤੇ ਥਰਮੋਡਾਇਨਾਮਿਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦਾ ਅਧਿਐਨ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਟੀਐਮਏ ਦੀ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ ਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਵਿੱਚ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਦੋ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਨੂੰ ਮਾਪਣ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ: ਲੀਨੀਅਰ ਵਿਸਥਾਰ ਗੁਣਾਂਕ ਅਤੇ ਕੱਚ ਤਬਦੀਲੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ. ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਵਿਸਤਾਰ ਗੁਣਾਂਕ ਵਾਲਾ ਪੀਸੀਬੀ ਅਕਸਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੇ ਬਾਅਦ ਧਾਤੂ ਹੋਏ ਛੇਕ ਦੇ ਫ੍ਰੈਕਚਰ ਅਸਫਲਤਾ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਂਦਾ ਹੈ.