ເປັນຜູ້ຂົນສົ່ງອົງປະກອບຕ່າງ various ແລະເປັນສູນກາງຂອງການສົ່ງສັນຍານວົງຈອນ, PCB ໄດ້ກາຍເປັນສ່ວນ ສຳ ຄັນແລະ ສຳ ຄັນທີ່ສຸດຂອງຜະລິດຕະພັນຂໍ້ມູນຂ່າວສານທາງເອເລັກໂຕຣນິກ, ລະດັບຄຸນະພາບແລະຄວາມ ໜ້າ ເຊື່ອຖືຂອງມັນ ກຳ ນົດຄຸນນະພາບແລະຄວາມ ໜ້າ ເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນທັງົດ. ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ເນື່ອງຈາກຕົ້ນທຶນແລະເຫດຜົນທາງດ້ານເຕັກນິກ, ມີຫຼາຍບັນຫາຄວາມລົ້ມເຫຼວໃນການຜະລິດແລະການ ນຳ ໃຊ້ PCB.

ສໍາລັບບັນຫາຄວາມລົ້ມເຫຼວປະເພດນີ້, ພວກເຮົາຈໍາເປັນຕ້ອງໃຊ້ເຕັກນິກການວິເຄາະຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ໃຊ້ກັນທົ່ວໄປເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບແລະລະດັບຄວາມ ໜ້າ ເຊື່ອຖືຂອງ PCB ໃນການຜະລິດ. ເອກະສານນີ້ສະຫຼຸບສິບເຕັກນິກການວິເຄາະຄວາມລົ້ມເຫຼວເພື່ອການອ້າງອີງ.

ກົນໄກແລະສາເຫດການວິເຄາະຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງ PCB

1. ການກວດກາສາຍຕາ

ການກວດກາຮູບລັກສະນະແມ່ນການກວດກາດ້ວຍສາຍຕາຫຼືໃຊ້ເຄື່ອງມືງ່າຍ simple ບາງອັນ, ເຊັ່ນ: ກ້ອງຈຸລະທັດສະຫຼຽວ, ກ້ອງຈຸລະທັດໂລຫະຫຼືແມ້ກະທັ້ງແວ່ນຂະຫຍາຍ, ເພື່ອກວດກາເບິ່ງລັກສະນະຂອງ PCB ແລະຊອກຫາຊິ້ນສ່ວນທີ່ບໍ່ປະສົບຜົນສໍາເລັດແລະຫຼັກຖານທາງກາຍະພາບທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ. ໜ້າ ທີ່ຫຼັກແມ່ນຊອກຫາຄວາມລົ້ມເຫຼວແລະຕັດສິນເບື້ອງຕົ້ນກ່ຽວກັບຮູບແບບຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງ PCB. ການກວດກາຮູບລັກສະນະສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນກວດສອບມົນລະພິດ PCB, ການກັດກ່ອນ, ສະຖານທີ່ລະເບີດຂອງກະດານ, ການຕໍ່ສາຍວົງຈອນແລະຄວາມບໍ່ສະregularໍ່າສະເີ, ຖ້າມັນເປັນຊຸດຫຼືເປັນສ່ວນບຸກຄົນ, ບໍ່ວ່າມັນຈະເຂັ້ມຂຸ້ນຢູ່ໃນພື້ນທີ່ໃດນຶ່ງສະເ,ີ, ແລະອື່ນ. In addition, the failure of many PCBS was discovered after the assembly of PCBA. Whether the failure was caused by the influence of the assembly process and materials used in the process also requires careful examination of the characteristics of the failure area.

2. ການກວດ X-ray fluoroscopy

ສໍາລັບບາງພາກສ່ວນທີ່ບໍ່ສາມາດກວດກາໄດ້ໂດຍລັກສະນະ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບພາຍໃນຂອງ PCB ຜ່ານຮູແລະຄວາມບົກພ່ອງພາຍໃນອື່ນ other, ພວກເຮົາຕ້ອງໃຊ້ລະບົບ fluoroscopy X-ray ເພື່ອກວດກາ. ລະບົບ fluoroscopy X-ray ແມ່ນການນໍາໃຊ້ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸທີ່ແຕກຕ່າງກັນຫຼືຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງວັດສະດຸທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງ hygroscopicity X-ray ຫຼືການສົ່ງຫຼັກການທີ່ແຕກຕ່າງກັນໄປສູ່ການຖ່າຍຮູບ. ເຕັກໂນໂລຍີນີ້ຖືກນໍາໃຊ້ຫຼາຍຂຶ້ນເພື່ອກວດກາເບິ່ງຈຸດບົກພ່ອງຢູ່ໃນຂົ້ວເຊື່ອມ PCBA, ຜ່ານຄວາມຜິດປົກກະຕິຂອງຮູແລະຄວາມບົກພ່ອງໃນອຸປະກອນ BGA ຫຼື CSP ທີ່ມີການຫຸ້ມຫໍ່ຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ສູງ. At present, the resolution of industrial X-ray fluoroscopy equipment can reach less than one micron, and is changing from two dimensional to three dimensional imaging equipment. There are even five dimensional (5D) equipment used for packaging inspection, but this 5D X-ray fluoroscopy system is very expensive, and rarely has practical application in the industry.

3. ການວິເຄາະພາກ

ການວິເຄາະ Slice ແມ່ນຂັ້ນຕອນການໄດ້ຮັບໂຄງສ້າງການຕັດຜ່ານ PCB ຜ່ານການເກັບຕົວຢ່າງ, Mosaic, ຕັດ, ຂັດ, ຂັດ, ການສັງເກດແລະຊຸດວິທີການແລະຂັ້ນຕອນຕ່າງ series. ຂໍ້ມູນຂ່າວສານອຸດົມສົມບູນກ່ຽວກັບໂຄງສ້າງຂອງ PCB (ຜ່ານຮູ, ການເຄືອບ, ແລະອື່ນ etc. ) ສາມາດໄດ້ຮັບໂດຍການວິເຄາະຊິ້ນສ່ວນ, ເຊິ່ງເປັນພື້ນຖານທີ່ດີສໍາລັບການປັບປຸງຄຸນນະພາບຕໍ່ໄປ. However, this method is destructive, once the slice is carried out, the sample will inevitably be destroyed; ໃນເວລາດຽວກັນ, ວິທີການຂອງຄວາມຕ້ອງການຕົວຢ່າງແມ່ນສູງ, ເວລາກະກຽມຕົວຢ່າງຍັງຍາວ, ຄວາມຕ້ອງການບຸກຄະລາກອນເຕັກນິກທີ່ໄດ້ຮັບການtrainedຶກອົບຮົມໃຫ້ສໍາເລັດ. For detailed slicing procedures, please refer to IPC standards IPC-TM-650 2.1.1 and IPC-MS-810.

4. ກຳ ລັງສະແກນກ້ອງຈຸລະທັດສຽງ

At present, c-mode ultrasonic scanning acoustic microscope is mainly used for electronic packaging or assembly analysis. It makes use of the amplitude, phase and polarity changes generated by the reflection of high-frequency ultrasound on the discontinuous interface of materials to image, and its scanning mode is to scan the information in the X-Y plane along the Z-axis. Therefore, scanning acoustic microscopy can be used to detect various defects, including cracks, delamination, inclusions, and voids, in components, materials, and PCB and PCBA. Internal defects of solder joints can also be directly detected if the frequency width of scanning acoustics is sufficient. Of a typical scanning acoustic image in color red alert said defects exist, because a large amount of plastic packaging components used in SMT process, by a lead into the process of lead-free technology, a large number of moisture reflow sensitive problem, namely the moisture absorption of powder coating devices will be at a higher temperature reflow lead-free process occurs within or substrate layer cracking phenomenon, Under the high temperature of lead-free process, common PCB will often burst board phenomenon. ໃນຈຸດນີ້, ກ້ອງຈຸລະທັດສຽງສະແກນສະແດງໃຫ້ເຫັນປະໂຫຍດພິເສດຂອງມັນໃນການກວດຫາ PCB ທີ່ມີຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ສູງຫຼາຍຊັ້ນໂດຍບໍ່ ທຳ ລາຍ. The general obvious bursting plate can be detected by visual inspection.

5. ການວິເຄາະ Microinfrared

ການວິເຄາະອິນຟາເຣດຈຸນລະພາກແມ່ນການກວດຫາສາຍຕາດ້ວຍແສງອິນຟາເລດລວມກັບວິທີການວິເຄາະກ້ອງຈຸລະທັດ, ມັນໃຊ້ວັດສະດຸທີ່ແຕກຕ່າງກັນ (ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນສານອິນຊີ) ກ່ຽວກັບຫຼັກການດູດຊຶມສະເປກອິນຟາເລດ, ວິເຄາະສ່ວນປະກອບຂອງວັດສະດຸ, ບວກກັບກ້ອງຈຸລະທັດສາມາດເຮັດໃຫ້ມີແສງສະຫວ່າງແລະແສງອິນຟຣາເຣດໄດ້. ດ້ວຍເສັ້ນທາງແສງ, ຕາບໃດທີ່ຢູ່ພາຍໃຕ້ພາກສະ ໜາມ ສາຍຕາ, ສາມາດຊອກຫາການວິເຄາະຫາຮອຍເປື້ອນຂອງອິນຊີຕາມຮອຍ. ໃນເວລາທີ່ບໍ່ມີກ້ອງຈຸລະທັດ, ເຄື່ອງກວດແສງດ້ວຍແສງອິນຟາເລດສາມາດວິເຄາະໄດ້ພຽງແຕ່ຕົວຢ່າງຂະ ໜາດ ໃຫຍ່. In many cases, trace pollution in electronic process can lead to poor weldability of PCB pad or lead pin. It can be imagined that it is difficult to solve the process problem without the matching infrared spectrum of microscope. The main use of microscopic infrared analysis is to analyze the organic pollutants on the welding surface or solder spot surface, and analyze the causes of corrosion or poor solderability.

6. ການວິເຄາະກ້ອງຈຸລະທັດເອເລັກໂຕຣນິກ

ກ້ອງຈຸລະທັດເອເລັກໂຕຣນິກສະແກນ (SEM) ແມ່ນ ໜຶ່ງ ໃນລະບົບການຖ່າຍພາບກ້ອງຈຸລະທັດເອເລັກໂຕຣນິກຂະ ໜາດ ໃຫຍ່ທີ່ມີປະໂຫຍດທີ່ສຸດ ສຳ ລັບການວິເຄາະຄວາມລົ້ມເຫຼວ. ຫຼັກການເຮັດວຽກຂອງມັນຄືການປະກອບເປັນ beam ເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີເສັ້ນຜ່າສູນກາງຫຼາຍສິບພັນ angstroms (A) ໂດຍການສຸມໃສ່ beam ເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ປ່ອຍອອກມາຈາກ cathode ເລັ່ງໂດຍ anode. ພາຍໃຕ້ການກະ ທຳ ຂອງການບິດເບືອນຂອງລວດສະແກນ, ໂຄມໄຟຟ້າເອເລັກໂຕຣນິກສະແກນພື້ນຜິວຂອງຈຸດຕົວຢ່າງເທື່ອລະຈຸດຕາມ ລຳ ດັບເວລາແລະສະຖານທີ່ສະເພາະ. ເຄື່ອງເອເລັກໂຕຣນິກພະລັງງານສູງລະເບີດໃສ່ພື້ນຜິວຂອງຕົວຢ່າງແລະສ້າງຂໍ້ມູນທີ່ຫຼາກຫຼາຍ, ເຊິ່ງສາມາດເກັບກໍາແລະຂະຫຍາຍໄດ້ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ກຣາຟິກທີ່ສອດຄ້ອງກັນຕ່າງ on ຢູ່ໃນ ໜ້າ ຈໍສະແດງຜົນ. The excited secondary electrons are generated within the range of 5 ~ 10nm on the surface of the sample. Therefore, the secondary electrons can better reflect the surface topography of the sample, so they are most commonly used for morphology observation. ເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ກະແຈກກະຈາຍຢູ່ດ້ານຫຼັງທີ່ຕື່ນເຕັ້ນຖືກສ້າງຂຶ້ນຢູ່ໃນລະດັບ 100 ~ 1000nm ຢູ່ເທິງພື້ນຜິວຂອງຕົວຢ່າງ, ແລະພວກມັນປ່ອຍຄຸນລັກສະນະທີ່ແຕກຕ່າງກັນດ້ວຍຄວາມແຕກຕ່າງຂອງຈໍານວນປະລໍາມະນູຂອງສານ. ເພາະສະນັ້ນ, ຮູບພາບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ກະແຈກກະຈາຍຄືນໄດ້ມີລັກສະນະທາງດ້ານຮູບຮ່າງແລະຄວາມສາມາດໃນການຈໍາແນກຈໍານວນປະລໍາມະນູ, ແລະດັ່ງນັ້ນ, ຮູບພາບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ຖືກກະແຈກກະຈາຍຄືນຫຼັງສາມາດສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນການກະຈາຍຂອງອົງປະກອບທາງເຄມີ. ກ້ອງຈຸລະທັດເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ສະແກນຢູ່ໃນປະຈຸບັນມີປະສິດທິພາບຫຼາຍ, ໂຄງສ້າງອັນດີງາມຫຼືລັກສະນະພື້ນຜິວໃດ ໜຶ່ງ ສາມາດຂະຫຍາຍໄດ້ຫຼາຍຮ້ອຍພັນເທື່ອເພື່ອການສັງເກດແລະວິເຄາະ.

In PCB or solder joint failure analysis, SEM is mainly used for failure mechanism analysis, specifically, is used to observe the surface morphology structure of the pad, solder joint metallographic structure, measurement of intermetallic compounds, solderable coating analysis and tin must be analyzed and measured. Different from the optical microscope, the scanning electron microscope produces electronic images, so it has only black and white colors. Moreover, the sample of the scanning electron microscope is required to conduct electricity, and the non-conductor and part of the semiconductor need to be sprayed with gold or carbon, otherwise the charge will gather on the surface of the sample and affect the sample observation. ນອກຈາກນັ້ນ, ຄວາມເລິກຂອງພື້ນທີ່ຂອງພາບກ້ອງຈຸລະທັດເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ສະແກນແມ່ນໃຫຍ່ກ່ວາກ້ອງຈຸລະທັດແສງ, ເຊິ່ງເປັນວິທີການສໍາຄັນສໍາລັບການວິເຄາະໂຄງສ້າງໂລຫະ, ການແຕກຫັກຂອງກ້ອງຈຸລະທັດແລະກະປtinອງກົ່ວ.

7. X-ray energy spectrum analysis

ກ້ອງຈຸລະທັດເອເລັກໂຕຣນິກສະແກນທີ່ໄດ້ກ່າວມາຂ້າງເທິງນັ້ນໂດຍປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນຕິດຕັ້ງດ້ວຍເຄື່ອງວັດແທກພະລັງງານ X-ray. When the high-energy electron beam hit the surface, the surface material of the inner electrons in the atoms are bombarded escape, outer electrons to low energy level transition will inspire characteristic X ray, atomic energy level difference of different elements from different characteristic X ray is different, therefore, can send sample of the characteristics of X-ray as chemical composition analysis. ໃນເວລາດຽວກັນ, ເຄື່ອງມືທີ່ສອດຄ້ອງກັນໄດ້ຖືກເອີ້ນຕາມລໍາດັບ spectrometer ການກະຈາຍ spectrum (WDS ສໍາລັບສັ້ນ) ແລະ spectrometer ກະຈາຍພະລັງງານ (EDS ສໍາລັບສັ້ນ) ອີງຕາມການ wavelength ລັກສະນະຫຼືພະລັງງານລັກສະນະຂອງການຊອກຄົ້ນຫາສັນຍານ X-ray. ຄວາມລະອຽດຂອງເຄື່ອງວັດຄວາມສູງແມ່ນສູງກ່ວາເຄື່ອງວັດແທກພະລັງງານ, ແລະຄວາມໄວການວິເຄາະຂອງເຄື່ອງວັດແທກພະລັງງານແມ່ນໄວກ່ວາເຄື່ອງວັດແທກພະລັງງານ. ເນື່ອງຈາກຄວາມໄວສູງແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ ຳ ຂອງເຄື່ອງວັດແທກພະລັງງານ, ກ້ອງຈຸລະທັດເອເລັກໂຕຣນິກ SCANNING ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນມີເຄື່ອງກວດຈັບພະລັງງານ.

ດ້ວຍຮູບແບບການສະແກນທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງ beam ເອເລັກໂຕຣນິກ, spectrometer ພະລັງງານສາມາດວິເຄາະຈຸດ, ເສັ້ນແລະຍົນຂອງພື້ນຜິວ, ແລະໄດ້ຮັບຂໍ້ມູນຂອງການກະຈາຍອົງປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.Point analysis yields all elements of a point; ການວິເຄາະສາຍ ໜຶ່ງ ການວິເຄາະອົງປະກອບອັນ ໜຶ່ງ ແມ່ນໄດ້ປະຕິບັດຢູ່ໃນເສັ້ນທີ່ລະບຸໄວ້ໃນແຕ່ລະຄັ້ງ, ແລະການແຈກຢາຍເສັ້ນຂອງທຸກອົງປະກອບແມ່ນໄດ້ມາຈາກການສະແກນຫຼາຍອັນ. ການວິເຄາະພື້ນຜິວການວິເຄາະອົງປະກອບທັງinົດໃນພື້ນຜິວທີ່ໃຫ້ມາ. ເນື້ອໃນອົງປະກອບທີ່ວັດແທກໄດ້ແມ່ນສະເລ່ຍຂອງຂອບເຂດຂອງການວັດແທກພື້ນຜິວ.

In the analysis of PCB, energy dispersive spectrometer is mainly used for the composition analysis of pad surface, and the elemental analysis of contaminants on the surface of pad and lead pin with poor solderability. ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການວິເຄາະດ້ານປະລິມານຂອງເຄື່ອງວັດແທກພະລັງງານແມ່ນມີ ຈຳ ກັດ, ແລະເນື້ອໃນ ໜ້ອຍ ກວ່າ 0.1% ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວແມ່ນບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະກວດພົບ. ການປະສົມປະສານຂອງຄື້ນຄວາມຖີ່ຂອງພະລັງງານແລະ SEM ສາມາດໄດ້ຮັບຂໍ້ມູນກ່ຽວກັບຮູບຮ່າງພື້ນຜິວແລະອົງປະກອບພ້ອມ simultaneously ກັນ, ເຊິ່ງເປັນເຫດຜົນທີ່ເຂົາເຈົ້າຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງ.

8. ການວິເຄາະພາບຖ່າຍດ້ວຍເອເລັກໂຕຣນິກ (XPS)

ຕົວຢ່າງໂດຍການສ່ອງລັງສີ X, ພື້ນຜິວຂອງເອເລັກໂຕຣນິກຫອຍພາຍໃນຂອງອະຕອມຈະ ໜີ ຈາກການເປັນຂ້າທາດຂອງແກນແລະການສ້າງຜິວແຂງ, ການວັດແທກພະລັງງານທາງໄກຂອງມັນ, Ex, ເອເລັກໂຕຣນິກຫອຍພາຍໃນຂອງອະຕອມສາມາດໄດ້ຮັບພະລັງງານຜູກມັດຂອງ Eb, Eb ແຕກຕ່າງຈາກອົງປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະແກະເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ມັນແມ່ນ “ລາຍນິ້ວມື” ຂອງຕົວກໍານົດການກໍານົດປະລໍາມະນູ, ການສ້າງສາຍສະເປັກແມ່ນການກວດຮູບແສງເອເລັກໂທຣນິກ (XPS). XPS ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການວິເຄາະດ້ານຄຸນນະພາບແລະປະລິມານຂອງອົງປະກອບຢູ່ໃນພື້ນທີ່ຕື້ນ (ຫຼາຍ nanometers) ຂອງພື້ນຜິວຕົວຢ່າງ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຂໍ້ມູນກ່ຽວກັບສະຖານະຂອງທາດມູນເຄມີສາມາດຫາໄດ້ຈາກການປ່ຽນແປງທາງເຄມີຂອງພະລັງງານຜູກມັດ. ມັນສາມາດໃຫ້ຂໍ້ມູນຂອງພັນທະບັດລະຫວ່າງສະຖານະ valence ຂອງຊັ້ນພື້ນຜິວແລະອົງປະກອບອ້ອມຂ້າງ. The incident beam is X-ray photon beam, so insulation sample analysis can be carried out, without damaging the analyzed sample rapid multi-element analysis; Multilayers ຍັງສາມາດວິເຄາະທາງຍາວໄດ້ໂດຍການຖອດ argon ion (ເບິ່ງກໍລະນີຢູ່ລຸ່ມນີ້) ດ້ວຍຄວາມອ່ອນໄຫວຫຼາຍກ່ວາຄື້ນພະລັງງານ (EDS). XPS ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ໃນການວິເຄາະການວິເຄາະຄຸນະພາບການເຄືອບ PCB, ການວິເຄາະມົນລະພິດແລະການວິເຄາະລະດັບການຜຸພັງ, ເພື່ອກໍານົດເຫດຜົນອັນເລິກເຊິ່ງຂອງການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ດີ.

9. Differential Scanning Calorim-etry

ວິທີການວັດແທກຄວາມແຕກຕ່າງຂອງການປ້ອນພະລັງງານລະຫວ່າງສານແລະສານອ້າງອີງເປັນ ໜ້າ ທີ່ຂອງອຸນຫະພູມ (ຫຼືເວລາ) ພາຍໃຕ້ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມທີ່ມີໂຄງການ. DSC is equipped with two groups of compensation heating wire under the sample and reference container, when the sample in the heating process due to the thermal effect and reference temperature difference δ T, through the differential heat amplifier circuit and differential heat compensation amplifier, so that the current flowing into the compensation heating wire changes.

The temperature difference δ T disappears, and the relationship between the difference of the thermal power of the two electrically compensated samples and the reference material with temperature (or time) is recorded. According to this relationship, the physicochemical and thermodynamic properties of the material can be studied and analyzed. DSC is widely used in PCB analysis, but is mainly used to measure the curing degree of various polymer materials used in PCB and glass state transformation temperature, these two parameters determine the reliability of PCB in the subsequent process.

10​. Thermomechanical analyzer (TMA)

ການວິເຄາະກົນຈັກຄວາມຮ້ອນແມ່ນໃຊ້ເພື່ອວັດແທກຄຸນສົມບັດການເສື່ອມສະພາບຂອງທາດແຫຼວ, ທາດແຫຼວແລະເຈວພາຍໃຕ້ກໍາລັງຄວາມຮ້ອນຫຼືກົນຈັກພາຍໃຕ້ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມທີ່ມີໂຄງການ. ວິທີການໂຫຼດທີ່ໃຊ້ກັນທົ່ວໄປປະກອບມີການບີບອັດ, ການໃສ່ເຂັມ, ການຍືດ, ການງໍ, ແລະອື່ນ. ການກວດສອບການທົດສອບປະກອບດ້ວຍການສ້ອມແຊມຢູ່ເທິງເສົາຄໍ້າແລະການສະ ໜັບ ສະ ໜູນ ຂອງພາກຮຽນ spring helical, ຜ່ານມໍເຕີຂອງການໂຫຼດທີ່ ນຳ ໃຊ້, ເມື່ອການປ່ຽນແປງຂອງຕົວຢ່າງເກີດຂື້ນ, erໍ້ແປງທີ່ແຕກຕ່າງເພື່ອກວດພົບການປ່ຽນແປງ, ແລະຮ່ວມກັບການປະມວນຜົນຂໍ້ມູນ, ເຊັ່ນ: ອຸນຫະພູມ, ຄວາມກົດດັນແລະຄວາມເຄັ່ງຕຶງຫຼັງຈາກ ອຸປະກອນການສາມາດໄດ້ຮັບພາຍໃຕ້ການພົວພັນຜິດປົກກະຕິການໂຫຼດຜິດປົກກະຕິກັບອຸນຫະພູມ (ຫຼືທີ່ໃຊ້ເວລາ). ອີງຕາມຄວາມສໍາພັນລະຫວ່າງຄວາມຜິດປົກກະຕິແລະອຸນຫະພູມ (ຫຼືເວລາ), ຄຸນສົມບັດທາງກາຍະພາບເຄມີແລະຄວາມຮ້ອນຂອງວັດສະດຸສາມາດສຶກສາແລະວິເຄາະໄດ້. TMA ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການວິເຄາະ PCB ແລະສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ໃນການວັດແທກສອງຕົວກໍານົດທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດຂອງ PCB: ຕົວຄູນການຂະຫຍາຍເສັ້ນຊື່ແລະອຸນຫະພູມການປ່ຽນແກ້ວ. PCB ທີ່ມີຕົວຄູນຂະຫຍາຍໃຫຍ່ເກີນໄປມັກຈະນໍາໄປສູ່ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງກະດູກຫັກຂອງຮູໂລຫະຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະແລະການປະກອບ.