D’Deformatioun vun der PCB Verwaltungsrot, och bekannt als de Grad vun Warpage, huet e groussen Afloss op d’Schweißen an d’Benotzung. Besonnesch fir Kommunikatiounsprodukter gëtt den eenzegen Board an enger Plug-In Box installéiert. Et gëtt e Standardabstand tëscht de Brieder. Mat der Verengung vun der Panel gëtt d’Lück tëscht de Komponenten op de benachbarte Plug-in Boards méi kleng a méi kleng. Wann de PCB gebéit ass, beaflosst et d’Plugging an d’Ofkopplung, et beréiert d’Komponenten. Op der anerer Säit huet d’Deformatioun vum PCB e groussen Afloss op d’Zouverlässegkeet vun de BGA Komponenten. Dofir ass et ganz wichteg d’Deformatioun vum PCB während an nom Lötprozess ze kontrolléieren.

(1) De Grad vun der Verformung vum PCB ass direkt mat senger Gréisst an der Dicke verbonnen. Allgemeng ass den Aspekt Verhältnis manner wéi oder gläich wéi 2, an d’Breet an d’Dicke Verhältnis ass manner wéi oder gläich wéi 150.

(2) Multilayer steiwe PCB besteet aus Kupferfolie, Prepreg a Kärplat. Fir d’Verformung nom Drock ze reduzéieren, sollt d’laminéiert Struktur vum PCB de symmetresche Designfuerderunge entspriechen, dat heescht d’Dicke vun der Kupferfolie, d’Art an d’Dicke vum Medium, d’Verdeelung vu Grafikartikelen (Circuitschicht, Fliger) Schicht), an den Drock relativ zu der Décke vum PCB. D’Mëttlinn vun der Richtung ass symmetresch.

(3) Fir grouss-Gréisst PCBs, Anti-Deformatioun stiffeners oder Fudder Brieder (och Feier-Beweis Brieder genannt) soll entworf ginn. Dëst ass eng Method fir mechanesch Verstäerkung.

(4) Fir deelweis installéiert strukturell Deeler déi wahrscheinlech PCB Verwaltungsrot Deformatioun verursaache sinn, wéi CPU Card Sockets, soll e Récksäit Verwaltungsrot datt PCB Deformatioun verhënnert entworf ginn.