ਦੀ ਵਿਗਾੜ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਵਾਰਪੇਜ ਦੀ ਡਿਗਰੀ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਵਰਤੋਂ ‘ਤੇ ਬਹੁਤ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਖਾਸ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਸੰਚਾਰ ਉਤਪਾਦਾਂ ਲਈ, ਸਿੰਗਲ ਬੋਰਡ ਇੱਕ ਪਲੱਗ-ਇਨ ਬਾਕਸ ਵਿੱਚ ਸਥਾਪਿਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਬੋਰਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਮਿਆਰੀ ਵਿੱਥ ਹੈ। ਪੈਨਲ ਦੇ ਸੰਕੁਚਿਤ ਹੋਣ ਦੇ ਨਾਲ, ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਪਲੱਗ-ਇਨ ਬੋਰਡਾਂ ‘ਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਪਾੜਾ ਛੋਟਾ ਅਤੇ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਪੀਸੀਬੀ ਝੁਕਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਪਲੱਗਿੰਗ ਅਤੇ ਅਨਪਲੱਗਿੰਗ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰੇਗਾ, ਇਹ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਛੂਹੇਗਾ। ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ, ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਬੀਜੀਏ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ‘ਤੇ ਬਹੁਤ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਅਤੇ ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨਾ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।

(1) ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੀ ਡਿਗਰੀ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਇਸਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਮੋਟਾਈ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਹੈ। ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ, ਆਕਾਰ ਅਨੁਪਾਤ 2 ਤੋਂ ਘੱਟ ਜਾਂ ਬਰਾਬਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਚੌੜਾਈ ਤੋਂ ਮੋਟਾਈ ਦਾ ਅਨੁਪਾਤ 150 ਤੋਂ ਘੱਟ ਜਾਂ ਬਰਾਬਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

(2) ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਕਠੋਰ ਪੀਸੀਬੀ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੋਇਲ, ਪ੍ਰੀਪ੍ਰੈਗ ਅਤੇ ਕੋਰ ਬੋਰਡ ਤੋਂ ਬਣਿਆ ਹੈ। ਦਬਾਉਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ, ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਲੈਮੀਨੇਟਡ ਬਣਤਰ ਨੂੰ ਸਮਮਿਤੀ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਯਾਨੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਮੋਟਾਈ, ਮਾਧਿਅਮ ਦੀ ਕਿਸਮ ਅਤੇ ਮੋਟਾਈ, ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਆਈਟਮਾਂ ਦੀ ਵੰਡ (ਸਰਕਟ ਪਰਤ, ਜਹਾਜ਼) ਪਰਤ), ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰੀ ਦਬਾਅ। ਦਿਸ਼ਾ ਦੀ ਕੇਂਦਰ ਰੇਖਾ ਸਮਮਿਤੀ ਹੈ।

(3) ਵੱਡੇ ਆਕਾਰ ਦੇ PCBs ਲਈ, ਐਂਟੀ-ਡਿਫਾਰਮੇਸ਼ਨ ਸਟੀਫਨਰ ਜਾਂ ਲਾਈਨਿੰਗ ਬੋਰਡ (ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਫਾਇਰ-ਪਰੂਫ ਬੋਰਡ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ) ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤੇ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ। ਇਹ ਮਕੈਨੀਕਲ ਮਜ਼ਬੂਤੀ ਦਾ ਇੱਕ ਤਰੀਕਾ ਹੈ।

(4) ਅੰਸ਼ਕ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਸਥਾਪਿਤ ਕੀਤੇ ਗਏ ਢਾਂਚਾਗਤ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ ਜੋ PCB ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ CPU ਕਾਰਡ ਸਾਕਟ, ਇੱਕ ਬੈਕਿੰਗ ਬੋਰਡ ਜੋ PCB ਦੀ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਰੋਕਦਾ ਹੈ, ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।