Den Design vun gedréckt PCB Board fänkt un aus der Bestëmmung vun der Gréisst vum Board. D’Gréisst vum gedréckte PCB Board ass limitéiert vun der Gréisst vun der Chassis Shell, sou datt et passend ass de gedréckte PCB Board an d’Schuel ze placéieren. Zweetens sollt de Verbindungsmodus tëscht dem gedréckte PCB Board an externen Komponenten (haaptsächlech Potentiometere, Sockets oder aner gedréckte PCB Board) berécksiichtegt ginn. De gedréckte PCB Board ass normalerweis mat externen Komponenten ugeschloss duerch Plastiksdréi oder Metallisolatiounsleitungen. Awer et ass heiansdo als Socket entworf. Dat ass, fir e Plug-in PRINTED PCB an der Ausrüstung z’installéieren, sollt de Circuit Board eng Kontaktpositioun hannerloossen fir als Socket ze handelen.

Déi folgend IPCB Verwaltungsrot Fabrikant beschwéiert zu Shenzhen fir d’PCB Board Schichten vu professionnelle Begrëffer aféieren:

Buererschicht: D’Buererschicht bitt Buerinformatioun wärend dem Produktiounsprozess vum Circuit Board (sou wéi Pads, Lächer musse gebuert ginn).

Signalschicht: D’Signalschicht gëtt haaptsächlech benotzt fir d’Drëften um Circuit Board auszeleeën.

Solder widderstoen: eng Beschichtung, sou wéi Anti-Lödfaarf, op all aner Deeler wéi de Pad opdroen fir ze verhënneren datt Zinn op dës Deeler ugewannt gëtt. D’Solderresist Schicht gëtt benotzt fir Pads wärend dem Designprozess ze passen an gëtt automatesch generéiert.

Solder Paste Schutzschicht, S-MD Patch Schicht: Et ass ähnlech mat der Lötresistent Schicht, ausser de Pad entsprécht dem Uewerflächenstéckelement wärend der Maschineschweißung.

Forbidden Wiring Layer: Benotzt fir d’Gebitt op der Circuit Board ze definéieren wou Komponenten a Kabelen effizient placéiert kënne ginn. Zeech en zouenen Gebitt op dëser Schicht als en effektivt Gebitt fir Drot, ausserhalb vun deem automatesche Layout a Kabelen net méiglech ass.

Écran Dréckerei Schicht: D’Ecran Dréckerei Schicht gëtt haaptsächlech benotzt fir gedréckt Informatioun ze placéieren, sou wéi d’Kontur an d’Annotatioun vu Komponenten, verschidde Annotatiounszeechen, asw. Layer kann zougemaach ginn.

Intern Energieversuergung/Grondschicht: Dës Zort Schicht gëtt nëmme fir Multi-Layer Boards benotzt, haaptsächlech fir Muecht- a Buedemkabel ze leeën. Mir nennen se duebel, véier oder sechs Brieder, allgemeng bezéien sech op d’Zuel vun de Signalschichten an d’intern Kraaft/Buedem Schichten.

Mechanesch Schicht: dës Schicht gëtt benotzt fir de Circuit Board Dimensiounen, Datemarken, Ausrichtungsmarken, Montageinstruktiounen an aner mechanesch Informatioun ze setzen. Dës Informatioun variéiert ofhängeg vun den Ufuerderunge vun der Designfirma oder PCB Hiersteller. Zousätzlech kann d’mechanesch Schicht zesumme mat dem Output Display un aner Schichten befestegt ginn.

Multilayer: d’Pads a ChuangTou Lächer um Circuit Board zu ChuangTou de ganze Circuit Board, mat ënnerschiddleche konduktive Grafikschicht fir elektresch Verbindungen ze etabléieren, sou datt de System speziell eng abstrakt Schicht ageriicht huet – Multilayer. Allgemeng ginn Pads a Lächer op verschidde Schichten gesat, a wann dës Schicht zou ass, ginn Pads a Lächer net gewise.