Le mamanu o lolomiina PCB laupapa amata mai le fuafuaina o le tele o le laupapa. O le lapoʻa o le lolomi laupapa PCB e faʻatapulaʻaina e le tele o le chassis shell, o lea e talafeagai ai le tuʻuina o le lolomi laupapa PCB i totonu o le atigi. Lona lua, o le fesoʻotaʻiga auala i le va o le lolomi laupapa PCB ma fafo vaega (e masani lava potentiometers, lago poʻo isi lolomi laupapa PCB) tatau ona mafaufauina. O le lolomi laupapa PCB e masani ona fesoʻotaʻi i fafo vaega e ala i palasitika uaea poʻo uʻamea faʻaesea uʻamea. Ae o nisi taimi e fuafuaina o se mataʻupu. O lona uiga, ia faʻapipiʻi le plug-in PRINTED PCB i totonu o mea faigaluega, e tatau ona tuʻua e le laupapa laupapa se tulaga faʻafesoʻotaʻi e avea o se mataʻitusi.

O mea nei IPCB laupapa gaosi oloa i Shenzhen e faʻalauiloa atu le laupapa laupapa PCB o faʻamatalaga faʻapitoa:

Viliina vaega: O le viliina vaega e maua ai viliina faʻamatalaga i le taimi o le gaosiga gaioiga o le matagaluega laupapa (pei o pads, pu e manaʻomia e viliina).

Faʻailoga vaega: O le faʻailoga vaega e tele lava ina faʻaaoga e tuʻu ai uaea i luga o le matagaluega laupapa.

Solder tetee: faʻapipiʻi le ufiufi, pei o le anti-solder vali, i vaega uma e ese mai i le pad e puipuia ai le apa mai le faʻaogaina i nei vaega. O le solder resist layer e faʻaaoga e faʻafetaui pads i le taimi o le design process ma e otometi lava ona gaosia.

Faʻapipiʻi faʻapipiʻi puipuiga vaega, S-MD patch vaega: E tutusa ma le solder resist layer, seʻi vagana ai le pad tutusa i luga o le elemeni pipiʻi i le taimi o masini faʻaopoopo.

Faʻapipiʻiina laina faʻapipiʻi: Faʻaaoga e faʻamatala ai le vaega o loʻo i luga o le laupapa matagaluega e mafai ai ona tuʻu lelei i ai vaega ma uaea. Tusi se vaega tapuni i luga o lenei vaega o se aoga vaega mo wiring, i fafo atu o le otometi faʻatulagaina ma uaea e le mafai.

O le laupepa lolomiina: E masani ona faʻaaogaina le laupepa lolomi e tuʻu ai faʻamatalaga lolomi, e pei o le outline ma le faʻamaumauga o vaega, eseese mataʻitusi mataʻitusi, ma isi. vaega mafai ona tapunia.

Paoa i totonu / fola eleele: O lenei ituaiga o vaega e faʻaoga mo le tele-layer laupapa, faʻapitoa mo le faʻatutuina o le eletise ma laina uaea. Matou te valaʻauina i latou faʻalua, fa, poʻo le ono laupapa, e masani ona faʻasino i le numera o faʻailo vaega ma totonu malosi / faʻavaeina vaega.

Faʻavae masini: lenei vaega e faʻaaoga e seti ai le matagaluega laupapa itu, faʻamaumauga faʻailoga, faʻavasegaina faʻailoga, faʻapotopotoga faʻatonuga ma isi masini faʻamatalaga. O nei faʻamatalaga e eseese lava faʻamoemoeina i manaʻoga o le kamupani tuʻufaʻatasia poʻo le kamupanī PCB. I se faʻaopopoga, e mafai ona faʻapipiʻi le vaega masini i isi vaega faʻatasi ai ma le faʻaali atu o galuega.

Multilayer: o pads ma ChuangTou pu i luga o le laupapa matagaluega ia ChuangTou le atoa matagaluega laupapa, ma eseese conductive vaaiga vaega e faʻatuina ai eletise soʻotaga, o lea o le faiga faʻapitoa faʻatulagaina se abstract vaega – multilayer. O le mea masani, o pads ma pu e faʻapipiʻi luga o tele o vaega, ma afai e tapunia lenei vaega, o le a le faʻaalia pads ma pu.