Dizajn s potlačou PCB doska začína určením veľkosti dosky. Veľkosť potlačenej dosky plošných spojov je obmedzená veľkosťou plášťa šasi, preto je vhodné potlačenú dosku plošných spojov umiestniť do plášťa. Za druhé, mal by sa zvážiť režim pripojenia medzi tlačenou doskou plošných spojov a externými komponentmi (hlavne potenciometrami, zásuvkami alebo inou doskou s plošnými spojmi). Doska plošných spojov s plošnými spojmi je obvykle pripojená k externým komponentom plastovými drôtmi alebo kovovými izolačnými drôtmi. Niekedy je však navrhnutý ako zásuvka. To znamená, že na inštaláciu zásuvnej TLAČENEJ DPS do zariadenia by mala obvodová doska opustiť kontaktnú polohu, aby fungovala ako zásuvka.

Nasledujúci Výrobca dosiek IPCB v Shenzhene, aby predstavil vrstvy profesionálnych pojmov na doske plošných spojov:

Vrtacia vrstva: Vrtacia vrstva poskytuje informácie o vŕtaní počas výrobného postupu dosky plošných spojov (napríklad podložky, je potrebné vyvŕtať otvory).

Signálna vrstva: Signálna vrstva sa používa hlavne na rozloženie vodičov na doske plošných spojov.

Odolnosť proti spájkovaniu: na všetky časti okrem podložky naneste náter, ako je napríklad farba na ochranu proti spájkovaniu, aby sa zabránilo nanášaniu cínu na tieto časti. Vrstva odolná proti spájkovaniu sa používa na zosúladenie podložiek počas procesu návrhu a je automaticky generovaná.

Ochranná vrstva spájkovacej pasty, náplasťová vrstva S-MD: Je podobná vrstve odolnej voči spájke, s výnimkou podložky zodpovedajúcej prvkom priľnavému k povrchu počas strojového zvárania.

Vrstva zakázaného zapojenia: Používa sa na definovanie oblasti na doske plošných spojov, kde je možné efektívne umiestniť súčiastky a zapojenie. Nakreslite uzavretú oblasť na tejto vrstve ako efektívnu oblasť zapojenia, mimo ktorej nie je možné automatické rozloženie a zapojenie.

Vrstva sieťotlače: Vrstva sieťotlače sa používa hlavne na umiestnenie vytlačených informácií, ako sú obrys a anotácia komponentov, rôzne anotačné znaky atď. Vo všeobecnosti sú všetky druhy anotačných znakov v hornej vrstve sieťotlačovej, spodnej sieťotlačovej tlači. vrstvu je možné uzavrieť.

Vnútorný napájací zdroj/uzemňovacia vrstva: Tento typ vrstvy sa používa iba pre viacvrstvové dosky, hlavne na kladenie napájacích a uzemňovacích káblov. Hovoríme im dvojité, štyri alebo šesť dosiek, vo všeobecnosti sa to týka počtu signálnych vrstiev a vnútorných napájacích/uzemňovacích vrstiev.

Mechanická vrstva: táto vrstva sa používa na nastavenie rozmerov dosky plošných spojov, údajových značiek, značiek zarovnania, pokynov na montáž a ďalších mechanických informácií. Tieto informácie sa líšia v závislosti od požiadaviek projekčnej spoločnosti alebo výrobcu DPS. Mechanickú vrstvu je navyše možné pripojiť k ďalším vrstvám spolu s výstupným displejom.

Viacvrstvové: podložky a otvory ChuangTou na doske k ChuangTou celej doske s plošnými spojmi, s rôznymi vodivými grafickými vrstvami na vytváranie elektrických spojení, takže systém špeciálne nastavil abstraktnú vrstvu – viacvrstvovú. Podložky a otvory sú spravidla nastavené na viac vrstiev a ak je táto vrstva uzavretá, podložky a otvory sa nezobrazia.