印刷的设计 PCB 板子从确定板子的大小开始。 印制PCB板的尺寸受机箱外壳尺寸的限制，因此将印制PCB板放入外壳内为宜。 其次，应考虑印刷PCB板与外部元件（主要是电位器、插座或其他印刷PCB板）的连接方式。 印刷PCB板通常通过塑料线或金属隔离线与外部元件相连。 但它有时被设计成一个插座。 即要在设备中安装插入式印刷电路板，电路板应留有触点位置作为插座。

下列 IPCB板制造商 在深圳介绍PCB板层数的专业术语：

钻孔层：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘、需要钻孔的孔）。

信号层：信号层主要用于在电路板上布置导线。

阻焊剂：在除焊盘以外的所有部件上涂上一层涂层，例如防焊漆，以防止这些部件上涂锡。 阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘并自动生成。

焊膏保护层，S-MD贴片层：与阻焊层类似，只是机焊时表面贴附元件对应的焊盘除外。

禁止布线层：用于定义电路板上可以有效放置元器件和布线的区域。 在该层上画一个封闭的区域作为布线的有效区域，在该区域之外是不能自动布局布线的。

丝印层：丝印层主要用于放置印刷信息，如元件的轮廓和注释、各种注释字符等。一般各种注释字符都在上面丝印层，下面丝印层可以关闭。

内部电源/地层：此类层仅用于多层板，主要用于铺设电源和地线。 我们称它们为双板、四板或六板，一般是指信号层数和内部电源/接地层数。

机械层：该层用于设置电路板尺寸、数据标记、对准标记、装配说明等机械信息。 此信息因设计公司或 PCB 制造商的要求而异。 此外，机械层可以与输出显示一起附加到其他层。

多层：电路板上的焊盘和创投孔将整个电路板创投，与不同的导电图形层建立电气连接，因此系统专门设置了一个抽象层——多层。 通常，焊盘和孔设置在多层上，如果该层关闭，则不会显示焊盘和孔。