印刷的設計 PCB 板子從確定板子的大小開始。 印製PCB板的尺寸受機箱外殼尺寸的限制，因此將印製PCB板放入外殼內為宜。 其次，應考慮印刷PCB板與外部元件（主要是電位器、插座或其他印刷PCB板）的連接方式。 印刷PCB板通常通過塑料線或金屬隔離線與外部元件相連。 但它有時被設計成一個插座。 即要在設備中安裝插入式印刷電路板，電路板應留有觸點位置作為插座。

下面 IPCB板製造商 在深圳介紹PCB板層的專業術語：

鑽孔層：鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔信息（如焊盤、需要鑽孔的孔）。

信號層：信號層主要用於在電路板上佈置導線。

阻焊劑：在除焊盤以外的所有部件上塗上一層塗層，例如防焊漆，以防止這些部件上塗錫。 阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤並自動生成。

焊膏保護層，S-MD貼片層：與阻焊層類似，只是機焊時表面貼附元件對應的焊盤除外。

禁止佈線層：用於定義電路板上可以有效放置元器件和佈線的區域。 在該層上畫一個封閉的區域作為佈線的有效區域，在該區域之外是不能自動佈局佈線的。

絲印層：絲印層主要用於放置印刷信息，如元件的輪廓和註釋、各種註釋字符等。一般各種註釋字符都在上面絲印層，下面絲印層可以關閉。

內部電源/地層：此類層僅用於多層板，主要用於鋪設電源和地線。 我們稱它們為雙板、四板或六板，一般是指信號層數和內部電源/接地層數。

機械層：該層用於設置電路板尺寸、數據標記、對準標記、裝配說明等機械信息。 此信息因設計公司或 PCB 製造商的要求而異。 此外，機械層可以與輸出顯示一起附加到其他層。

多層：電路板上的焊盤和創頭孔將整個電路板創頭，與不同的導電圖形層建立電氣連接，因此系統專門設置了一個抽象層——多層。 通常，焊盤和孔設置在多層上，如果該層關閉，則不會顯示焊盤和孔。