Eng Kraaft PCB Layer a Protel Ähnlechkeeten an Differenzen

Vill vun eisen Designs benotzen méi wéi eng Software. Well de Protel einfach ass fir unzefänken, léiere vill Frënn als éischt Protel an duerno Power. Natierlech léieren vill vun hinnen Power direkt, an e puer benotzen zwou Software zesummen. Well déi zwou Software e puer Differenzen an de Layer Astellunge hunn, kënnen Ufänger einfach duerchernee kommen, also loosst eis se niewendrun vergläichen. Déi, déi d’Muecht direkt studéieren, kënnen och e Bléck kucken fir eng Referenz ze hunn.

Éischt Bléck op d’Klassifikatiounsstruktur vun der bannenzeger Schicht

Software Numm Attribut Layer Benotzung

PROTEL: Positiv MIDLAYER Pure Linn Schicht

MIDLAYER Hybrid elektresch Schicht (abegraff Drot, grouss Kupferhaut)

Pure negativ (ouni Divisioun, zB GND)

INTERNAL Strip INTERNAL Divisioun (meescht üblech Multi-Power Situatioun)

POWER: positiv KEE PLANE Pure Linn Schicht

KEE PLANE Gemëschte elektresch Schicht (benotzt d’KOPPER POUR Method)

SPLIT/MIXED elektresch Layer (bannenzeg Layer SPLIT Layer Method)

Pure negativen Film (ouni Partition, zB GND)

Wéi aus der Figur uewe gesi ka ginn, kënnen déi elektresch Schichten vu POWER a PROTEL a positiv an negativ Eegeschafte opgedeelt ginn, awer d’Schichtentypen an dësen zwou Schichtattributer sinn anescht.

1. PROTEL huet nëmmen zwou Schichtentypen, entspriechend respektiv positiv an negativ Attributer. Wéi och ëmmer, POWER ass anescht. Positiv Filmer a POWER ginn an zwou Aarte opgedeelt, KEE PLANE a SPLIT/MIXED

2. Negativ Filmer am PROTEL kënnen duerch intern elektresch Schicht segmentéiert ginn, wärend negativ Filmer a POWER nëmme reng negativ Filmer kënne sinn (intern elektresch Schicht kann net segmentéiert ginn, wat manner wéi PROTEL ass). Bannere Segmentéierung muss mat positiven gemaach ginn. Mat SPLIT/MIXED Layer kënnt Dir och normal positiv (KEE PLANE)+ Kupfer benotzen.

Dat heescht, am POWER PCB, egal ob se fir POWER Banneschicht Segmentéierung oder MIXED elektresch Schicht benotzt gëtt, muss positiv, a gewéinlech positiv (KEE PLANE) a speziell MIXED elektresch Schicht (SPLIT/MIXED) benotzt ginn, deen eenzegen Ënnerscheed ass de Wee fir ze leeën Kupfer ass net datselwecht! En Negativ kann nëmmen een eenzegt Negativ sinn. (Et ass net recommandéiert 2D LINE ze benotzen fir negativ Filmer ze deelen well se ufälleg fir Feeler ass wéinst dem Mangel u Netzverbindung an Designreegelen.)

Dëst sinn d’Haapt Differenzen tëscht Layer Astellungen an bannenzege Splitter.

Den Ënnerscheed tëscht SPLIT/MIXED Layer Innere Layer SPLIT a NO PLANE Layer leet Kupfer

1. SPLIT/MIXED: de PLACE AREA Kommando muss benotzt ginn, wat automatesch den internen onofhängege Pad läscht a ka benotzt ginn fir Drot. Aner Netzwierker kënnen einfach op déi grouss Kupferhaut segmentéiert ginn.

2.NO PLANEC Layer: COPPER POUR muss benotzt ginn, wat d’selwecht ass wéi déi baussenzeg Linn. Onofhängeg Pads ginn net automatesch geläscht. Dat heescht, de Phänomen vu grousser Kupferhaut ronderëm kleng Kupferhaut kann net optrieden.

POWER PCB Layer Astellung an Banneschicht Segmentéierungsmethod

Nodeems Dir d’Strukturdiagramm uewen gekuckt hutt, sollt Dir eng gutt Iddi hunn iwwer d’Schichtstruktur vum POWER. Elo datt Dir decidéiert hutt wéi eng Schicht Dir benotzt fir den Design ofzeschléissen, ass de nächste Schrëtt eng elektresch Schicht derbäi ze ginn.

Huelt e Véier-Schicht Board als Beispill:

Als éischt, erstellt en neien Design, importéiert d’Netlist, fëllt de Basis Layout aus, an füügt dann d’LAYER Setup-Layer DEFINITIOUN derbäi. Am ELECTRICAL Layer Beräich, klickt ÄNNEREN, a gitt 4, OK, OK an der Popup Fënster. Elo hutt Dir zwou nei elektresch Schichten tëscht TOP a BOT. Nennt déi zwou Schichten a setzt d’Schichtentyp an.

INNER LAYER2 nennt et GND a setzt et op CAM PLANE. Da klickt op der rietser Säit vum ASSIGN Netzwierk. Dës Schicht ass déi ganz Kupferhaut vum negativen Film, also ASSIGN een GND.

Nennt INNER LAYER3 POWER a setzt se op SPLIT/MIXED (well et gi méi POWER Versuergungsgruppen, sou datt INNER SPLIT benotzt gëtt), klickt ASSIGN an ASSIGN de ​​POWER Netzwierk dat duerch d’INNER Layer an d’ASSOSOCIATéiert Fënster op der rietser Säit muss goen (unzehuelen datt dräi POWER Versuergungsnetzwierker zougewise ginn).

Den nächste Schrëtt fir Drot, déi baussenzeg Linn zousätzlech zu der Energieversuergung dobausse geet. POWER Netzwierk ass direkt mat der bannenzeger Schicht vum Lach verbonnen kann automatesch ugeschloss ginn (kleng Fäegkeeten, definéiert als éischt d’Zort vum POWER Layer CAM PLANE, sou datt all un déi bannenzeg Schicht vum POWER Netzwierk an d’Lachlinnesystem zougewise gëtt denken dat gouf ugeschloss, an annuléiert automatesch d’Rattenlinn). Nodeems all Drot fäerdeg ass, kann déi bannenzeg Schicht opgedeelt ginn.

Den éischte Schrëtt ass d’Netzwierk ze faarwen fir d’Plaze vun de Kontakter z’ënnerscheeden. Dréckt CTRL+SHIFT+N fir d’Netzfaarf ze spezifizéieren (ewechgelooss).

Dann ännert d’Schichtimmobilie vun der POWER Schicht zréck op SPLIT/MIXED, klickt op DRAFTING-PLACE AREA, zitt d’nächst de Kupfer vum éischte POWER Netz.

Netzwierk 1 (giel): Dat éischt Netzwierk soll de ganze Board ofdecken an als Netzwierk mam gréisste Verbindungsberäich an der gréisster Unzuel u Verbindunge bezeechent ginn.

Netzwierk 2 (gréng): Elo fir dat zweet Netzwierk, bemierkt datt zënter dësem Netzwierk an der Mëtt vum Board läit, wäerte mir en neit Netzwierk op der grousser Kupferoberfläche ofschneiden, dat scho geluecht gouf. Oder klickt op PLACE AREA, a befollegt dann d’Instruktioune vun der Faarfendéierung vum Schneidegebitt, wann duebelklickt fäerdeg ass, gëtt de System automatesch vun engem aktuellen Netzwierk (1) an (2) der AREA vun der aktueller Netzwierkisolatiounslinn geschnidden (well et ass gemaach Schneidefeature mécht de Wee vu Kupfer, also kann et net gär negativ mat enger positiver Linn ze schneiden fir eng grouss Kupfer Uewerflächesegmentéierung ofzeschléissen). Gitt den Netzwierknumm och zou.

Network 3 (red) : the third network below, since this network is closer to the board edge, we can also use another command to do it. Klickt op professionnell -AUTO PLANE SEPARATE, zitt Zeechnung vum Bordkante, deckt déi erfuerderlech Kontakter of an da gitt zréck op de Bordrand, duebelklickt fir ze kompletéieren. Den Isoléiergürtel erschéngt och automatesch an eng Netzallokatiounsfenster erschéngt. Notéiert datt dës Fënster zwee Netzwierker erfuerdert fir noeneen zougedeelt ze ginn, een fir dat Netzwierk dat Dir just geschnidden hutt an een fir dat verbleiwen Gebitt (markéiert).

Zu dësem Zäitpunkt ass d’ganz Drotaarbecht am Fong ofgeschloss. Endlech gëtt POUR Manager-Fliger CONNECT benotzt fir Kupfer ze fëllen, an den Effekt ka gesi ginn.