Моћ ПЦБ- слојеве и протеле сличности и разлике

Многи наши дизајни користе више од једног софтвера. Пошто је протел лак за почетак, многи пријатељи прво науче протел, а затим и Повер. Наравно, многи од њих уче Повер директно, а неки користе два софтвера заједно. Пошто два софтвера имају неке разлике у поставкама слоја, почетници се лако могу збунити, па их упоредимо упоредо. Они који директно проучавају моћ могу је погледати и да имају референцу.

Прво погледајте класификациону структуру унутрашњег слоја

Назив софтвера Коришћење назива слоја атрибута

ПРОТЕЛ: Позитивни МИДЛАИЕР Чист линијски слој

МИДЛАИЕР Хибридни електрични слој (укључујући ожичење, велику бакарну кожу)

Чисто негативно (без поделе, нпр. ГНД)

INTERNAL Strip INTERNAL division (most common multi-power situation)

СНАГА: позитивна НО ПЛАНЕ Чист линијски слој

NO PLANE Mixed electrical layer (use the method of COPPER POUR)

СПЛИТ/МИКСЕД електрични слој (метода унутрашњег слоја СПЛИТ слој)

Чисти негативни филм (без преграде, нпр. ГНД)

Као што се може видети са горње слике, електрични слојеви ПОВЕР -а и ПРОТЕЛ -а могу се поделити на позитивна и негативна својства, али типови слојева садржани у ова два атрибута слоја су различити.

1.ПРОТЕЛ има само два типа слоја, који одговарају позитивним и негативним атрибутима. Међутим, МОЋ је другачија. Позитивни филмови у ПОВЕР -у су подељени у две врсте, НО ПЛАНЕ и СПЛИТ/МИКСЕД

2. Негативни филмови у ПРОТЕЛ -у могу бити сегментирани унутрашњим електричним слојем, док негативни филмови у ПОВЕР -у могу бити само чисти негативни филмови (унутрашњи електрични слој се не може сегментирати, што је инфериорно у односу на ПРОТЕЛ). Inner segmentation must be done using positive. Са СПЛИТ/МИКСЕД слојем можете користити и нормалне позитивне (БЕЗ РАВНЕ)+ бакар.

Односно, у ПОВЕР ПЦБ -у, било да се користи за сегментацију унутрашњег слоја ПОВЕР или МЕСИРАНИ електрични слој, мора да се користи позитиван, а обични позитивни (НО ПЛАНЕ) и специјални МИКСЕД електрични слој (СПЛИТ/МИКСЕД) једина разлика је начин полагања бакар није исти! Негатив може бити само један негатив. (Не препоручује се употреба 2Д ЛИНЕ за поделу негативних филмова јер је склона грешкама због недостатка мрежне везе и правила дизајна.)

Ово су главне разлике између поставки слоја и унутрашњих подела.

Разлика између СПЛИТ/МИКСЕД слоја унутрашњег слоја СПЛИТ и НО ПЛАНЕ слоја лежи у бакру

1. СПЛИТ/МИКСЕД: Мора се користити наредба ПЛАЦЕ АРЕА, која може аутоматски уклонити унутрашњи независни јастучић и може се користити за ожичење. Друге мреже могу се лако сегментирати на великој бакарној кожи.

2. НО ПЛАНЕЦ слој: Мора се користити БАКАРНИ ПУР, који је исти као и спољна линија. Независни јастучићи неће се аутоматски уклонити. То значи да се феномен велике бакарне коже која окружује малу бакарну кожу не може појавити.

Подешавање слоја ПОВЕР ПЦБ и метода сегментације унутрашњег слоја

Након што погледате горњи дијаграм структуре, требали бисте имати добру представу о слојевитој структури ПОВЕР -а. Сада када сте одлучили који слој ћете користити за завршетак дизајна, следећи корак је додавање електричног слоја.

Као пример узмите четворослојну плочу:

Прво креирајте нови дизајн, увезите нетлист, довршите основни изглед, а затим додајте ЛАИЕР сетуп-Лаиер ДЕФИНИТИОН. У области ЕЛЕЦТРИЦАЛ ЛАИЕР кликните на МОДИФИ, а затим у искачућем прозору унесите 4, ОК, ОК. Сада имате два нова електрична слоја између ТОП и БОТ. Именујте два слоја и поставите тип слоја.

УНУТРАШЊИ СЛОЈ2 дајте му име ГНД и поставите га на ЦАМ ПЛАНЕ. Затим кликните на десну страну АССИГН мреже. Овај слој је цела бакарна кожа негативног филма, па ДОДЕЛИТЕ један ГНД.

Именујте ИННЕР ЛАИЕР3 ПОВЕР и поставите га на СПЛИТ/МИКСЕД (јер постоји више група напајања ПОВЕР, па ће се користити ИННЕР СПЛИТ), кликните ДОДЕЛИ и ДОДЕЛИТЕ ПОВЕР мрежу која треба да прође кроз ИННЕР слој до прозора АССОЦИАТЕД на десној страни (под претпоставком да су додељене три ПОВЕР мреже за снабдевање).

Следећи корак за ожичење, спољна линија поред напајања напољу све иде. ПОВЕР мрежа је директно повезана са унутрашњим слојем рупе, може се аутоматски повезати (мале вештине, прво привремено дефинишите тип ПОВЕР слоја ЦАМ ПЛАНЕ, тако да ће сви додељени унутрашњем слоју ПОВЕР мреже и систему рупа мислити који је повезан и аутоматски поништава линију пацова). Након што се ожичење заврши, унутрашњи слој се може поделити.

Први корак је бојење мреже ради разликовања локација контаката. Притисните ЦТРЛ+СХИФТ+Н да бисте навели боју мреже (изостављено).

Затим вратите својство слоја ПОВЕР слоја на СПЛИТ/МИКСЕД, кликните на ДРАФТИНГ-ПЛАЦЕ АРЕА, затим нацртајте бакар прве ПОВЕР мреже.

Мрежа 1 (жута): Прва мрежа требала би покрити цијелу плочу и бити означена као мрежа с највећом површином везе и највећим бројем веза.

Мрежа # 2 (зелена): За другу мрежу, имајте на уму да ћемо, будући да се ова мрежа налази на средини плоче, изрезати нову мрежу на великој површини бакра која је већ положена. Или кликните на ПЛАЦЕ АРЕА (ПОДРУЧЈЕ МЕСТА), а затим следите упутства за приказ боје исецања АРЕА, када се двоструким кликом заврши сечење, систем ће се аутоматски појавити исечен тренутном мрежом (1) и (2) ПОДРУЧЈЕ тренутне линије изолације мреже (јер је карактеристика резања отворила пут бакру, па се не може свидети резање негатива позитивном линијом да би се довршила велика сегментација површине бакра). Доделите и назив мреже.

Network 3 (red) : the third network below, since this network is closer to the board edge, we can also use another command to do it. Кликните на професионално -АУТО ПЛАНЕ СЕПАРАТЕ, нацртајте цртеж са ивице плоче, покријте потребне контакте, а затим се вратите на ивицу плоче, двапут кликните да бисте довршили. Изолацијски појас ће се такође аутоматски појавити и појавит ће се прозор за додјелу мреже. Имајте на уму да овај прозор захтева да две мреже буду додељене узастопно, једна за мрежу коју сте управо исекли и једна за преосталу област (означено).

У овом тренутку, читав посао ожичења је у основи завршен. Коначно, ПОУР менаџмент-авион ЦОННЕЦТ се користи за пуњење бакра и ефекат се види.