LTCC材料经历了从简单到复合，从低介电常数到高介电常数的发展过程，使用频段不断增加。 从技术成熟度、产业化和广泛应用来看，LTCC技术是目前无源集成的主流技术。 LTCC是高新技术的前沿产品，广泛应用于微电子行业的各个领域，具有非常广阔的应用市场和发展前景。 同时，LTCC技术也将面临来自不同技术的竞争和挑战。 如何继续保持其在无线通信元器件领域的主流地位，必须继续加强自身技术开发，大力降低制造成本，并不断完善或紧急开发相关技术。 例如，美国（工研院）正在积极引领可嵌入电阻和电容的PCB技术的发展，预计在2~3年内达到成熟阶段。 届时，将以MCM-L和LTCC/MLC的形式成为高频通信模块领域的强者。 强大的竞争对手。 至于以微电子技术为核心开发的制造高频通信模块的MCM-D技术，美国、日本和欧洲的各大公司也在积极开发。 如何继续保持LTCC技术在无线通信元器件领域的主流地位，必须不断加强自身技术开发，大力降低制造成本，并不断完善或急需开发相关技术，如解决在器件的集成制造过程中匹配异质材料。 燃烧、化学相容性、机电性能和界面行为。

我国对低温烧结低介电常数介电材料的研究明显落后。 开展低温烧结介电材料和器件的规模化国产化，不仅具有重要的社会效益，而且具有显着的经济效益。 目前，在发达国家拥有一定范围的知识产权的情况下，如何开发/优化和利用自主知识产权，利用新原理、新技术、新工艺或新材料、新功能、新用途、新材料？财产保护垄断 新型低温烧结介质材料和器件结构，大力发展LTCC器件设计和加工技术，应用LTCC器件的规模化产品生产线，尽快推动我国LTCC技术的形成和发展工业是未来的主要工作。