In die digitale wêreld van vandag is spoed die primêre en fundamentele faktor wat die algehele produkprestasie verbeter. Benewens die verhoogde seinsnelheid, word ‘n groot aantal elektroniese ontwerpe dus gevul met baie hoëspoed-koppelvlakke, en die toename in seinsnelheid maak PCB uitleg en bedrading is ‘n fundamentele fundamentele element van die algehele stelselprestasie. Die toenemende oorvloed elektroniese innovasies het gelei tot ‘n toenemende vraag na hoëspoed-PCB-vervaardigings- en monteringstegnologieë wat die beste pas by komplekse kritieke PCB-vereistes, insluitend die behoefte om aan boord geraas op PCBS te verminder. Die geraas op die printplaat is die belangrikste faktor wat die prestasie van die hele stelsel beïnvloed. Hierdie blog fokus op maniere om die geraas aan boord op hoëspoed-PCB te verminder.

PCB-ontwerpe wat betroubaarheidsopgraderings verseker, moet ‘n lae vlak en nominale ingeboude geraas in die PCB hê. PCB-ontwerp is ‘n belangrike kritieke fase in die verkryging van robuuste, geruislose, hoëprestasie-PCB-monteerdienste, en PCB-ontwerp het hoofstroom geword. Vir hierdie doel sluit belangrike faktore in: effektiewe stroombaanontwerp, probleme met onderlinge verbindings, parasitiese komponente, ontkoppeling en aardingstegnieke vir effektiewe PCB -ontwerp. Die eerste is die sensitiewe struktuur en meganisme van bedrading – grondlusse en grondgeraas, verdwaalde kapasitansie, hoë stroombaanimpedansie, transmissielyne en ingebedde bedrading. Vir die hoë frekwensievereistes van die vinnigste seinsnelheid in die kring,

Ontwerp tegnieke om geraas aan boord in hoëspoed-PCB uit te skakel

Geraas in ‘n PCB kan die prestasie van die PCB nadelig beïnvloed as gevolg van skommelinge in spanningspuls en huidige vorm. Lees ‘n paar voorsorgmaatreëls om foute te vermy wat die funksionaliteit kan verbeter en die geraas van hoëspoed-PCBS kan voorkom.

Verminder oorspraak

Crosstalk is ‘n redundante induktiewe en elektromagnetiese koppeling tussen drade, kabels, kabelsamestellings en elemente wat verband hou met die verspreiding van elektromagnetiese veld. Kruisspraak hang grootliks af van routingtegnieke. Kruisspraak kom minder voor as kabels langs mekaar gelei word. As die kabels ewewydig aan mekaar is, sal die kruising waarskynlik plaasvind as die segmente nie kort gehou word nie. Ander maniere om oorspraak te vermy, is om die diëlektriese hoogte te verlaag en die afstand tussen drade te vergroot.

Sterk sein krag integriteit

Spesialiste vir PCB-ontwerp moet die sein- en kragintegriteitsmeganismes en analoog vermoëns van hoëspoed-PCB-ontwerpe deeglik oorweeg. Een van die belangrikste bekommernisse in die ontwerp van hoëspoed-SI is die korrekte keuse van die oordraglyne van die PCB-ontwerp, gebaseer op presiese seinsnelheid, bestuurder-IC en ander ontwerpkompleksiteite wat help om PCB-geraas aan boord te vermy. Sein spoed is vinnig. Kragintegriteit (PI) is ook ‘n belangrike deel van die protokol wat nodig is om hoëspoed-PCB-ontwerpe te implementeer wat geraas verminder en ‘n konstante vlak van spanningsstabiliteit op die pad van die chip behou.

Voorkom koue sweisplekke

Verkeerde sweisproses kan koue kolle veroorsaak. Koue soldeersels kan probleme veroorsaak, soos onreëlmatige openinge, statiese geraas, ens. Goeie! Om sulke probleme te voorkom, moet u die yster behoorlik verhit teen die regte temperatuur. Die punt van die ystertop moet op die soldeersel geplaas word om dit behoorlik te verhit voordat soldeer op die soldeerbout aangebring word. U sal sien smelt by die regte temperatuur; Die soldeer bedek die gewrig heeltemal. Ander maniere om sweiswerk te vereenvoudig, is om vloed te gebruik.

Verminder PCB -straling om ‘n lae -geraas PCB -ontwerp te bereik

Die gelamineerde uitleg van aangrensende lynpare is die ideale kringuitlegkeuse om aan boord geraas in ‘n PCB te vermy. Ander voorvereistes vir die bereiking van ‘n lae-ruis PCB-ontwerp en die vermindering van PCB-uitstoot sluit in ‘n lae skeuringskans, die toevoeging van seriële terminale weerstande, die gebruik van ontkoppelingskondensators, die skeiding van analoge en digitale grondlae en die isolasie van I/O gebiede en die afsluiting van die bord of die sein op die bord is baie geskik vir die behoeftes van lae-geraas hoëspoed-PCBS.

Om al die bogenoemde tegnieke volledig te implementeer en die spesifieke ontwerpaanpassingsvereistes van enige PCB -projek in gedagte te hou, is feitlik die ontwerp van ‘n geruislose PCB onseker. Om voldoende ontwerpkeuses te hê om geruislose PCBS in die EMS-spesifikasie te verkry, het ons daarom ‘n verskeidenheid metodes voorgestel om geraas aan boord op hoëspoed-PCB te vermy.