Karon nga digital nga kalibutan, ang tulin mao ang panguna ug sukaranan nga hinungdan nga nagpalambo sa kinatibuk-ang paghimo sa produkto. Ingon niana, dugang sa pagdugang sa katulin sa signal, daghang mga laraw sa elektronik ang napuno sa daghang mga interface nga adunay tulin nga tulin, ug ang pagdugang sa gikusgon sa signal naghimo PCB layout ug mga kable sa usa ka sukaranan nga sukaranan nga elemento sa kinatibuk-ang paghimo sa sistema. Ang nagkadaghan nga kabag-o sa elektronikong kabag-ohan nagdala sa dugang nga panginahanglan alang sa tulin nga paggama sa PCB ug mga teknolohiya sa asembliya nga labing haum sa komplikado nga mga kinahanglanon nga kritikal nga PCB, lakip ang panginahanglan nga maminusan ang kasaba sa onboard sa PCBS. Ang kasaba sa giimprinta nga circuit board mao ang punoan nga hinungdan nga nakaapekto sa paghimo sa tibuuk nga sistema. Ang kini nga blog nagpunting sa mga paagi ug paagi aron maminusan ang saba nga onboard sa high-speed PCB.

Ang mga laraw sa PCB nga nagsiguro nga ang mga pag-upgrade nga kasaligan kinahanglan adunay mubu nga ang-ang ug wala’y ngalan nga on-board nga kasaba sa PCB. Ang laraw sa PCB usa ka hinungdanon nga kritikal nga entablado sa pagkuha malig-on, wala’y tingog, mga high-performance nga serbisyo sa PCB nga asembliya, ug ang laraw sa PCB nahimo’g mainstream. Sa kini nga katuyoan, ang mga hinungdanon nga mga hinungdan naglangkob sa epektibo nga paglaraw sa sirkito, pagsumpay sa mga isyu sa mga kable, mga sangkap nga parasitiko, mga decoupling ug mga pamaagi sa grounding alang sa epektibo nga laraw sa PCB. Ang una mao ang sensitibo nga istraktura ug mekanismo sa mga kable – ground loop ug ground noise, stray capacitance, high circuit impedance, transmission lines ug embedded wiring. Alang sa taas nga kinahanglan nga frequency nga labing tulin nga tulin sa signal sa circuit,

Mga pamaagi sa paglaraw alang sa pagwagtang sa kasaba sa onboard sa high-speed PCB

Ang kasaba sa usa ka PCB makadaot sa paghimo sa PCB tungod sa pag-usab-usab sa boltahe nga pulso ug sa karon nga porma. Basaha ang pipila nga pag-amping aron malikayan ang mga sayup nga mahimong makatabang sa pagpaayo sa pagpaandar ug pugngan ang kasaba gikan sa high-speed PCBS.

Pagminus crosstalk

Ang Crosstalk adunay sobra nga inductive ug electromagnetic coupling taliwala sa mga alambre, kable, kable sa asembliya, ug mga elemento nga adunay kalabotan sa pagpanghatag sa electromagnetic field. Ang Crosstalk kadaghanan nagsalig sa mga pamaagi sa pag-agda. Ang Crosstalk dili kaayo mahitabo nga ang mga kable giagi sa kilid nga kilid. Kung ang mga kable managsama sa matag usa, ang crosstalk lagmit nga mahitabo kung ang mga bahin dili mubu. Ang uban pang mga paagi aron malikayan ang crosstalk mao ang pagpaubus sa gitas-on sa dielectric ug dugangan ang gintang sa taliwala sa mga alambre.

Kusog ang integridad sa gahum sa signal

Ang mga espesyalista sa laraw sa PCB kinahanglan nga maampingong hunahunaon ang mga mekanismo sa integridad sa signal ug gahum ug mga katakus nga analog sa mga disenyo nga PCB nga tulin kaayo. Usa sa mga panguna nga gikabalak-an sa disenyo sa high-speed SI mao ang husto nga pagpili sa mga linya sa pagbalhin sa disenyo sa PCB pinauyon sa ensakto nga katulin sa signal, driver IC, ug uban pa nga mga pagkakumplikado sa disenyo nga makatabang nga malikayan ang kasaba sa PCB. Paspas ang signal. Ang integridad sa kuryente (PI) usa usab ka hinungdanon nga bahin sa protokol nga gikinahanglan aron maimplementar ang mga disenyo sa PCB nga labing tulin nga makaminusan ang kasaba ug magpadayon ang kanunay nga lebel sa kalig-on sa boltahe sa pad sa chip.

Pugngan ang mga tugnaw nga welding spot

Ang sayup nga proseso sa welding mahimong magresulta sa mga bugnaw nga lugar. Ang bugnaw nga mga lutahan sa solder mahimong hinungdan sa mga problema sama sa dili regular nga pagbukas, static nga kasaba ug uban pa. Maayo! Aron mapugngan ang mga ingon nga problema, siguruha nga i-init og maayo ang iron sa tama nga temperatura. Ang tumoy sa puthaw nga tumoy kinahanglan ibutang sa solder joint aron mapainit kini nga maayo sa wala pa mag-apply sa solder sa joint nga solder. Makita nimo ang pagkatunaw sa husto nga temperatura; Ang solder hingpit nga nagtabon sa hiniusa. Ang uban pang mga paagi aron mapasayon ​​ang welding mao ang paggamit sa flux.

Gaminusan ang radiation sa PCB aron makab-ot ang ubos nga laraw sa PCB sa kasaba

Ang laminated layout sa kasikbit nga mga pares sa linya mao ang sulundon nga pagpili sa layout sa circuit aron malikayan ang kasaba sa onboard sa usa ka PCB. Ang uban pang mga kinahanglanon alang sa pagkab-ot sa usa ka low-noise nga laraw sa PCB ug pagminus sa pagbuga sa PCB adunay usa ka gamay nga higayon nga magbulag, ang pagdugang sa mga serye nga resistensya sa terminal, ang paggamit sa mga decoupling capacitor, ang pagbulag sa mga analog ug digital ground layer, ug ang pagpalain sa I / O ang mga lugar ug pag-shut off sa board o ang signal sa board haom kaayo sa mga panginahanglanon sa low-noise high-speed PCBS.

Ang bug-os nga pagpatuman sa tanan nga mga diskarte sa taas ug ibutang sa hunahuna ang piho nga mga kinahanglanon nga pagpaangay sa laraw sa bisan unsang proyekto sa PCB, hapit ang pagdesenyo sa usa ka wala’y tingog nga PCB dili sigurado. Aron adunay igo nga mga kapilian sa paglaraw aron makakuha og wala’y tingog nga PCBS sa detalye sa EMS, kana ang hinungdan nga gisugyot namon ang lainlaing mga pamaagi aron malikayan ang kasaba sa sa board sa high-speed PCB.