In today’s digital world, speed is the primary and fundamental factor that improves overall product performance. Astfel, pe lângă viteza crescută a semnalului, un număr mare de modele electronice sunt umplute cu multe interfețe de mare viteză, iar creșterea vitezei semnalului face ca PCB aspectul și cablarea un element fundamental fundamental al performanței generale a sistemului. The increasing abundance of electronic innovations has led to increased demand for high-speed PCB manufacturing and assembly technologies best suited to complex critical PCB requirements, including the need to reduce onboard noise on PCBS. Zgomotul de pe placa de circuit imprimat este principalul factor care afectează performanța întregului sistem. Acest blog se concentrează pe modalități și mijloace de reducere a zgomotului de la bordul PCB-urilor de mare viteză.

PCB designs that ensure reliability upgrades shall have low level and nominal on-board noise in the PCB. Proiectarea PCB este o etapă critică majoră în obținerea unor servicii de asamblare a PCB-urilor robuste, fără zgomot, performante, iar proiectarea PCB-ului a devenit obișnuită. În acest scop, factori importanți includ proiectarea eficientă a circuitelor, probleme de cablare a interconectării, componente parazitare, tehnici de decuplare și împământare pentru o proiectare eficientă a PCB. The first is the sensitive structure and mechanism of wiring – ground loops and ground noise, stray capacitance, high circuit impedance, transmission lines and embedded wiring. Pentru cerințele de înaltă frecvență ale celei mai rapide viteze de semnal din circuit,

Tehnici de proiectare pentru eliminarea zgomotului de la bordul PCB-urilor de mare viteză

Zgomotul dintr-un PCB poate afecta negativ performanța PCB din cauza fluctuațiilor impulsului de tensiune și a formei curentului. Citiți câteva precauții pentru a evita erorile care pot ajuta la îmbunătățirea funcționalității și la prevenirea zgomotului de la PCBS de mare viteză.

Reduceți diafragma

Crosstalk is redundant inductive and electromagnetic coupling between wires, cables, cable assemblies, and elements associated with electromagnetic field distribution. Crosstalk depends largely on routing techniques. Crosstalk is less likely to occur when cables are routed side by side. Dacă cablurile sunt paralele între ele, este posibil ca diafragma să apară dacă segmentele nu sunt scurte. Other ways to avoid crosstalk are to lower the dielectric height and increase the spacing between wires.

Strong signal power integrity

Specialiștii în proiectarea PCB ar trebui să ia în considerare cu atenție mecanismele de integritate a semnalului și a puterii și capacitățile analogice ale proiectelor PCB de mare viteză. One of the main design concerns of high-speed SI is the correct selection of PCB design transmission lines based on precise signal speed, driver IC, and other design complexities that help avoid PCB onboard noise. Viteza semnalului este rapidă. Integritatea puterii (PI) este, de asemenea, o parte importantă a protocolului necesar pentru implementarea proiectelor de PCB de mare viteză care reduc zgomotul și mențin un nivel constant de stabilitate a tensiunii pe tamponul cipului.

Preveniți pete de sudare la rece

Incorrect welding process can result in cold spots. Îmbinările de lipit la rece pot provoca probleme precum deschideri neregulate, zgomot static și așa mai departe. Bine! To prevent such problems, be sure to heat the iron properly at the correct temperature. Vârful vârfului de fier trebuie așezat pe îmbinarea de lipit pentru a-l încălzi corespunzător înainte de a aplica lipirea pe îmbinarea de lipit. You’ll see melting at the right temperature; The solder completely covers the joint. Alte modalități de simplificare a sudării sunt folosirea fluxului.

Reduceți radiația PCB pentru a obține un design PCB cu zgomot redus

Aspectul laminat al perechilor de linii adiacente este alegerea ideală a aspectului circuitului pentru a evita zgomotul de la bordul unui PCB. Other prerequisites for achieving a low-noise PCB design and reducing PCB emission include a low chance of splitting, the addition of series terminal resistors, the use of decoupling capacitors, the separation of analog and digital ground layers, and the isolation of I/O areas and shutting off the board or the signal on the board are well suited to the needs of low-noise high-speed PCBS.

Fully implementing all of the above techniques and keeping in mind the specific design customization requirements of any PCB project, virtually designing a noiseless PCB is uncertain. In order to have sufficient design choices to obtain noiseless PCBS in the EMS specification, that is why we have proposed a variety of methods to avoid on-board noise on high-speed PCB.