在當今的數字世界中，速度是提高整體產品性能的主要和基本因素。 因此，除了信號速度的提高之外，大量的電子設計中充斥著許多高速接口，信號速度的提高使得 PCB 佈局和佈線是整體系統性能的基本要素。 電子創新的日益豐富導致對最適合複雜關鍵 PCB 要求的高速 PCB 製造和組裝技術的需求增加，包括需要降低 PCBS 上的板載噪聲。 印刷電路板上的噪聲是影響整個系統性能的主要因素。 本博客重點介紹降低高速 PCB 板載噪聲的方法和方法。

確保可靠性升級的 PCB 設計應在 PCB 中具有低水平和標稱的板載噪聲。 PCB設計是獲得穩健、無噪音、高性能PCB組裝服務的重要關鍵階段，PCB設計已成為主流。 為此，重要的因素包括有效的電路設計、互連佈線問題、寄生元件、用於有效 PCB 設計的去耦和接地技術。 The first is the sensitive structure and mechanism of wiring – ground loops and ground noise, stray capacitance, high circuit impedance, transmission lines and embedded wiring. 對於電路中信號速度最快的高頻要求，

消除高速PCB板載噪聲的設計技術

由於電壓脈沖和電流形狀的波動，PCB 中的噪聲會對 PCB 性能產生不利影響。 通讀一些預防措施，以避免可能有助於增強功能和防止高速 PCBS 噪聲的錯誤。

減少串擾

串擾是電線、電纜、電纜組件和與電磁場分佈相關的元件之間的冗餘電感和電磁耦合。 Crosstalk depends largely on routing techniques. 當電纜並排佈線時，串擾不太可能發生。 如果電纜彼此平行，如果段不保持短，則很可能發生串擾。 Other ways to avoid crosstalk are to lower the dielectric height and increase the spacing between wires.

強大的信號電源完整性

PCB 設計專家應仔細考慮高速 PCB 設計的信號和電源完整性機制以及模擬能力。 One of the main design concerns of high-speed SI is the correct selection of PCB design transmission lines based on precise signal speed, driver IC, and other design complexities that help avoid PCB onboard noise. 信號速度很快。 電源完整性 (PI) 也是實現高速 PCB 設計所需的協議的重要部分，這些設計可降低噪聲並在芯片焊盤上保持恆定的電壓穩定性水平。

防止冷焊點

不正確的焊接工藝會導致冷點。 冷焊點會導致開孔不規則、靜電噪聲等問題。 好！ 為防止出現此類問題，請務必在正確的溫度下正確加熱熨斗。 烙鐵頭的尖端應放在焊點上以適當加熱，然後再將焊料施加到焊點上。 You’ll see melting at the right temperature; 焊料完全覆蓋接頭。 其他簡化焊接的方法是使用焊劑。

減少PCB輻射，實現低噪聲PCB設計

相鄰線對的層壓佈局是避免 PCB 板載噪聲的理想電路佈局選擇。 實現低噪聲 PCB 設計和減少 PCB 輻射的其他先決條件包括分裂機會低、添加串聯終端電阻、使用去耦電容器、模擬和數字接地層的分離以及 I/O 的隔離區域和關閉板或板上的信號非常適合低噪聲高速PCBS的需求。

完全實施上述所有技術並牢記任何 PCB 項目的特定設計定制要求，虛擬設計無噪聲 PCB 是不確定的。 為了在EMS規範中有足夠的設計選擇來獲得無噪聲PCBS，這就是為什麼我們提出了多種方法來避免高速PCB上的板載噪聲。