In today’s digital world, speed is the primary and fundamental factor that improves overall product performance. Somit sind neben der erhöhten Signalgeschwindigkeit viele elektronische Designs mit vielen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen gefüllt, und die Erhöhung der Signalgeschwindigkeit macht PCB layout and wiring a fundamental fundamental element of overall system performance. The increasing abundance of electronic innovations has led to increased demand for high-speed PCB manufacturing and assembly technologies best suited to complex critical PCB requirements, including the need to reduce onboard noise on PCBS. Das Rauschen auf der Leiterplatte ist der Hauptfaktor, der die Leistung des gesamten Systems beeinflusst. This blog focuses on ways and means to reduce onboard noise on high-speed PCB.

PCB designs that ensure reliability upgrades shall have low level and nominal on-board noise in the PCB. Das PCB-Design ist ein wichtiger kritischer Schritt, um robuste, geräuschlose und leistungsstarke PCB-Bestückungsdienstleistungen zu erhalten, und das PCB-Design ist zum Mainstream geworden. Zu diesem Zweck zählen ein effektives Schaltungsdesign, Verbindungsverdrahtungsprobleme, parasitäre Komponenten, Entkopplungs- und Erdungstechniken für ein effektives PCB-Design. The first is the sensitive structure and mechanism of wiring – ground loops and ground noise, stray capacitance, high circuit impedance, transmission lines and embedded wiring. Für die Hochfrequenzanforderungen der schnellsten Signalgeschwindigkeit in der Schaltung,

Design techniques for eliminating onboard noise in high-speed PCB

Rauschen in einer Leiterplatte kann die Leistung der Leiterplatte aufgrund von Schwankungen des Spannungsimpulses und der Stromform beeinträchtigen. Read through some precautions to avoid errors that may help enhance functionality and prevent noise from high-speed PCBS.

Reduce crosstalk

Crosstalk is redundant inductive and electromagnetic coupling between wires, cables, cable assemblies, and elements associated with electromagnetic field distribution. Crosstalk depends largely on routing techniques. Crosstalk is less likely to occur when cables are routed side by side. Wenn die Kabel parallel zueinander sind, kann es zu Übersprechen kommen, wenn die Segmente nicht kurz gehalten werden. Other ways to avoid crosstalk are to lower the dielectric height and increase the spacing between wires.

Strong signal power integrity

PCB-Design-Spezialisten sollten die Signal- und Power-Integrity-Mechanismen sowie die analogen Fähigkeiten von Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs sorgfältig prüfen. One of the main design concerns of high-speed SI is the correct selection of PCB design transmission lines based on precise signal speed, driver IC, and other design complexities that help avoid PCB onboard noise. Signal speed is fast. Power Integrity (PI) ist auch ein wichtiger Teil des Protokolls, das für die Implementierung von Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs erforderlich ist, die das Rauschen reduzieren und eine konstante Spannungsstabilität auf dem Pad des Chips aufrechterhalten.

Prevent cold welding spots

Incorrect welding process can result in cold spots. Kalte Lötstellen können Probleme wie unregelmäßige Öffnungen, statisches Rauschen usw. verursachen. Gut! To prevent such problems, be sure to heat the iron properly at the correct temperature. Die Spitze der Eisenspitze sollte auf die Lötstelle gelegt werden, um sie richtig zu erhitzen, bevor Lötmittel auf die Lötstelle aufgetragen wird. You’ll see melting at the right temperature; The solder completely covers the joint. Andere Möglichkeiten, das Schweißen zu vereinfachen, sind Flussmittel.

Reduce PCB radiation to achieve low noise PCB design

Das laminierte Layout benachbarter Leitungspaare ist die ideale Wahl für das Schaltungslayout, um Onboard-Rauschen in einer Leiterplatte zu vermeiden. Other prerequisites for achieving a low-noise PCB design and reducing PCB emission include a low chance of splitting, the addition of series terminal resistors, the use of decoupling capacitors, the separation of analog and digital ground layers, and the isolation of I/O areas and shutting off the board or the signal on the board are well suited to the needs of low-noise high-speed PCBS.

Fully implementing all of the above techniques and keeping in mind the specific design customization requirements of any PCB project, virtually designing a noiseless PCB is uncertain. In order to have sufficient design choices to obtain noiseless PCBS in the EMS specification, that is why we have proposed a variety of methods to avoid on-board noise on high-speed PCB.