Què és PCB finestra

Els cables de la PCB estan coberts d’oli, cosa que pot evitar curtcircuits i danys al dispositiu. The so-called window is to remove the paint layer on the wire, so that the wire can be exposed to tin.

Com dissenyar l’obertura de finestra de PCB Disseny de PCB com configurar l’obertura de finestra de cablejat

Com podeu veure a la imatge superior, és a través de la finestra. L’obertura de les finestres del PCB no és infreqüent i el més habitual és probablement el mòdul de memòria. Els que heu desmuntat un ordinador sabeu que el mòdul de memòria té un dit daurat, com es mostra a la imatge següent:

How to design PCB window opening PCB design how to set wiring window opening

El dit daurat aquí significa obrir la finestra, connectar i jugar.

L’obertura de les finestres també és una funció molt comuna, és a dir, la planxa d’estany augmenta el gruix de la làmina de coure en la fase posterior, cosa que resulta convenient per a un corrent excessiu, que és habitual en la placa de potència i la placa de control del motor.

Windows obert i coure brillant en disseny de PCB

En el disseny, sovint complim els requisits dels clients per obrir Windows i aclarir el coure, però és molt difícil comunicar-se amb ells perquè els clients tenen poc coneixement o no tenim molt clar aquest procés. En el nostre disseny, sovint els clients es troben amb la necessitat d’afegir una coberta d’escut, vora de placa de coure brillant local, a través del forat de soldadura de resistència oberta, dissipador de calor IC de coure exposat, coixinet de llauna robat, etc. Segons la situació real, fem una ullada a algunes imatges per explicar-les.

1. Coberta de blindatge

Si el client necessita afegir una coberta de protecció, el que hem de fer és afegir una màscara soldada amb una amplada d’almenys 1 mm. Hem de confirmar amb el client si hem d’afegir malla d’acer. En afegir Soldmask, hem de col·locar la pell de coure de la xarxa terrestre a la zona d’afegir Soldmask. El pla Soldmask ha d’estar cobert, en cas contrari el substrat quedarà exposat (FR4, etc.). Other non – terrestrial networks should not cross the Soldmask. Afegiu l’àrea Soldmask a l’efecte PCB per revelar el coure groc. Les zones sense afegir estaran cobertes pel bloqueig de soldadures.

Com dissenyar l’obertura de finestres de PCB _PCB dissenyar com configurar l’obertura de finestres de cablejat

2, forat de la finestra de soldadura

En el disseny, sovint escoltem tot el forat del tap de la placa o forat del tap local, quan afegim forats, prestem atenció al nom de l’empresa del forat del tap que es reparteix BGA, al contrari, no hi ha forats de finestra soldats de BGA (la nostra empresa especificació). Les especificacions generals de l’empresa superen els 12 milers de forats que han de ser soldats.

Com dissenyar l’obertura de finestres de PCB _PCB dissenyar com configurar l’obertura de finestres de cablejat

3, coixinet de dissipació de calor IC

En general, a la part posterior del coixinet de dissipació de calor IC afegiu una finestra de soldadura (afegiu la màscara de soldadura posterior més gran o igual que la coixinet superficial) i un forat, i a la part posterior de la soldadura de la coberta de coure, per tal de passar millor la calor superficial el forat de la part posterior de la pell de coure queda millor.

Com dissenyar l’obertura de finestres de PCB _PCB dissenyar com configurar l’obertura de finestres de cablejat

4. Robar coixinets de llauna

En la soldadura per ones, per resoldre el problema de la connexió de l’estany causat per l’espai reduït de les pastilles, utilitzarem la forma de capgròs de les pastilles de llauna robades. Notice the copper skin with the same size as the solder should be added.

Com dissenyar l’obertura de finestres de PCB _PCB dissenyar com configurar l’obertura de finestres de cablejat

Com es realitza l’estany de la finestra del cablejat del PCB

El circuit necessita accionar el relé de 8 canals, quan el relé multicanal es tanca quan augmenta el corrent, per tal d’assegurar l’efecte real, en ampliar la línia actual al mateix temps, s’espera eliminar la resistència de soldadura capa de la línia actual – capa d’oli verda, després de fer el tauler, podeu afegir estany a la part superior, engrossint la línia, pot passar més corrent.

Els resultats reals són els següents:

Com dissenyar l’obertura de finestres de PCB _PCB dissenyar com configurar l’obertura de finestres de cablejat

El mètode d’implementació és el següent:

Només cal dibuixar la línia a la capa ToPlayer (o bottomLayer en funció de la capa en què es trobi la línia preestablerta) i, a continuació, dibuixar la línia que coincideixi amb ella a la capa Topsolder (o soldadura inferior).

Disseny de PCB com configurar la finestra del cablejat

El disseny CB pot configurar el cablejat en la capa SOLDADOR SUPERIOR / INFERIOR.

Capa d’oli verda SOLDER TOP / BOTTOM: recobriu la capa TOP / BOTTOM amb oli verd SOLDER per evitar que l’estany recobri la làmina de coure i mantingui l’aïllament.

El bloqueig de les finestres d’oli verd es pot establir al coixinet, a través del forat i del cablejat no elèctric d’aquesta capa.

1. Per defecte, el coixinet obrirà una finestra en disseny de PCB (OVERRIDE: 0.1016 mm), és a dir, el coixinet exposa una làmina de coure, s’amplia 0.1016 mm i s’afegirà estany durant la soldadura per onades. No es recomana cap canvi de disseny per garantir la soldabilitat;

2. Per defecte, el forat obrirà una finestra en disseny de PCB (OVERRIDE: 0.1016 mm), és a dir, el forat exposarà una làmina de coure, s’ampliarà 0.1016 mm i s’afegirà estany durant la soldadura per onades. Si el disseny vol evitar que l’estany surti al forat i que surti coure, heu de marcar l’opció PENTING a l’atribut addicional del forat de SOLDER MASK per tancar el forat.

3, a més, aquesta capa també pot ser independent de cablejat no elèctric, resistència a la soldadura oli verd corresponent obertura de la finestra. Si es troba sobre el filferro de làmina de coure, s’utilitza per millorar la capacitat actual del filferro i s’afegeix processament d’estany en soldar; Si es troba en un fil d’alumini que no és de coure, generalment està dissenyat per a serigrafies de logotips i de caràcters especials i es pot ometre la capa de serigrafia de caràcters.