X’inhu PCB windowing

The wires on the PCB are covered with oil, which can prevent short circuit and damage to the device. The so-called window is to remove the paint layer on the wire, so that the wire can be exposed to tin.

How to design PCB window opening  PCB design how to set wiring window opening

Kif tistgħu taraw fl-istampa hawn fuq, huwa mit-tieqa. PCB window opening is not uncommon, and the most common one is probably the memory module. Those of you who have disassembled a computer know that the memory module has one gold finger, as shown in the picture below:

How to design PCB window opening PCB design how to set wiring window opening

Is-saba ‘deheb hawn ifisser tiftaħ it-tieqa, plug and play.

Il-ftuħ tat-twieqi huwa wkoll funzjoni komuni ħafna, jiġifieri, il-mogħdija tal-landa żżid il-ħxuna tal-fojl tar-ram fl-istadju aktar tard, li huwa konvenjenti għal kurrent eċċessiv, li huwa komuni fil-bord tal-enerġija u l-bord tal-kontroll tal-mutur.

Iftaħ Windows u ram qawwi fid-disinn tal-PCB

Fid-disinn, ħafna drabi nissodisfaw ir-rekwiżiti tal-klijenti għall-ftuħ tal-Windows u t-tleqq tar-ram, iżda huwa diffiċli ħafna li nikkomunikaw magħhom minħabba li l-klijenti għandhom ftit għarfien jew aħna mhux ċari ħafna dwar dan il-proċess. Fid-disinn tagħna, ħafna drabi jiltaqgħu ma ‘klijenti jeħtieġu li jżidu għata ta’ tarka, tarf tar-ram qawwi lokali, mit-toqba miftuħa għall-iwweldjar tar-reżistenza, sink tas-sħana IC lura ram espost, kuxxinett tal-landa misruqa eċċ. Skond is-sitwazzjoni attwali, ejja nagħtu ħarsa lejn xi ritratti biex nispjegaw.

1. Għata ta ‘lqugħ

Jekk il-klijent ikollu bżonn iżid għata ta ‘lqugħ, dak li rridu nagħmlu huwa li nżidu soldmask b’wisa’ ta ‘mill-inqas 1mm. Għandna bżonn nikkonfermaw mal-klijent jekk għandniex bżonn inżidu malji tal-azzar. Meta nżidu Soldmask, għandna bżonn inpoġġu l-ġilda tar-ram tan-netwerk tal-art fiż-żona taż-żieda ta ‘Soldmask. Il-pjan Soldmask għandu jkun mgħotti, inkella s-sottostrat ikun espost (FR4, eċċ.). Other non – terrestrial networks should not cross the Soldmask. Add the Soldmask area to the PCB effect to reveal the yellow copper. Żoni mhux miżjuda se jkunu koperti minn imblukkar tal-istann.

Kif tiddisinja l-ftuħ tat-tieqa tal-PCB _PCB tiddisinja kif tissettja l-ftuħ tat-tieqa tal-wajers

2, welding window hole

Fid-disinn, ħafna drabi nisimgħu t-toqba tal-plagg tal-bord kollu jew it-toqba tal-plagg lokali, meta nżidu toqob, aħna nagħtu attenzjoni lit-toqba tal-plagg l-isem tal-kumpanija ġeneralment jimtela mill-ġdid BGA, għall-kuntrarju, m’hemm l-ebda BGA huma toqba tat-tieqa wweldjata (il-kumpanija tagħna speċifikazzjoni). General company specifications exceed 12mil holes must be welded window holes.

Kif tiddisinja l-ftuħ tat-tieqa tal-PCB _PCB tiddisinja kif tissettja l-ftuħ tat-tieqa tal-wajers

3, IC heat dissipation pad

B’mod ġenerali, fuq wara tal-kuxxinett ta ‘dissipazzjoni tas-sħana IC żid tieqa tal-iwweldjar (żid il-maskra ta’ wara akbar minn jew daqs il-kuxxinett tal-wiċċ) u toqba, u fuq in-naħa ta ‘wara tal-iwweldjar tal-għata tar-ram, sabiex tpoġġi aħjar is-sħana tal-wiċċ it-toqba fuq wara tal-ġilda tar-ram tkun aħjar.

Kif tiddisinja l-ftuħ tat-tieqa tal-PCB _PCB tiddisinja kif tissettja l-ftuħ tat-tieqa tal-wajers

4. Serq ta ‘pads tal-landa

In wave soldering, in order to solve the problem of connecting tin caused by the close spacing of pads, we will use tadpole shape of stolen tin pads. Notice the copper skin with the same size as the solder should be added.

Kif tiddisinja l-ftuħ tat-tieqa tal-PCB _PCB tiddisinja kif tissettja l-ftuħ tat-tieqa tal-wajers

Kif tirrealizza l-landa fuq it-tieqa tal-wajers tal-PCB

Iċ-ċirkwit jeħtieġ li jsuq ir-relay ta ‘8 kanali, meta r-relay b’ħafna kanali jingħalaq meta l-kurrent jiżdied, sabiex jiġi żgurat l-effett attwali, fit-twessigħ tal-linja kurrenti fl-istess ħin, huwa ttamat li tneħħi r-reżistenza għall-iwweldjar saff tal-linja kurrenti – saff taż-żejt aħdar, wara li jsir il-bord, tista ‘żżid landa mal-parti ta’ fuq, tħaxxen il-linja, tista ‘tgħaddi aktar kurrenti.

The actual results are as follows:

Kif tiddisinja l-ftuħ tat-tieqa tal-PCB _PCB tiddisinja kif tissettja l-ftuħ tat-tieqa tal-wajers

Il-metodu ta ‘implimentazzjoni huwa kif ġej:

Sempliċement iġbed il-linja fit-ToPlayer (jew bottomLayer skont liema saff tinsab il-linja ssettjata minn qabel), u mbagħad iġbed il-linja li tikkoinċidi magħha fis-saff Topsolder (jew issaldjar tal-qiegħ).

Disinn tal-PCB kif issettja t-tieqa tal-wajers

Id-disinn tas-CB jista ‘jwaqqaf wajers tal-wajer fis-saff ta’ SOLDER TOP / BOTTOM.

Saff taż-żejt aħdar SOLDER TOP / BOTTOM: Iksi s-saff TOP / BOTTOM biż-żejt aħdar SOLDER biex tevita li l-landa tiksi l-fojl tar-ram u żżomm l-insulazzjoni.

Imblukkar tat-twieqi taż-żejt aħdar jista ‘jiġi ssettjat fuq il-kuxxinett, minn toqba u wajers mhux elettriċi ta’ dan is-saff.

1. By default, the pad will open a window in PCB design (OVERRIDE: 0.1016mm), that is, the pad exposes copper foil, expands 0.1016mm, and tin will be added during wave soldering. L-ebda tibdil fid-disinn mhu rakkomandat biex tkun żgurata l-iwweldjar;

2. B’default, it-toqba tiftaħ tieqa fid-disinn tal-PCB (OVERRIDE: 0.1016mm), jiġifieri, it-toqba tesponi fojl tar-ram, tespandi 0.1016mm, u landa tkun miżjuda waqt l-issaldjar tal-mewġ. Jekk id-disinn huwa li jipprevjeni li l-landa ma tidħolx fuq it-toqba u r-ram joħroġ, trid tiċċekkja l-għażla PENTING fl-attribut addizzjonali tat-toqba fil-SOLDER MASK biex tagħlaq it-toqba.

3, barra minn hekk, dan is-saff jista ‘jkun ukoll wajers mhux elettriċi b’mod indipendenti, reżistenza għall-iwweldjar taż-żejt aħdar li jiftaħ it-tieqa korrispondenti. Jekk ikun fuq il-wajer tal-fojl tar-ram, jintuża biex itejjeb il-kapaċità kurrenti tal-wajer, u l-ipproċessar tal-landa jiżdied meta tkun iwweldjata; Jekk ikun fuq il-wajer tal-fojl mhux tar-ram, ġeneralment huwa ddisinjat għall-istampar ta ‘skrin ta’ logo u karattru speċjali, u s-saff ta ‘stampar ta’ skrin ta ‘karattru jista’ jitħalla barra.