คืออะไร PCB หน้าต่าง

สายไฟบน PCB หุ้มด้วยน้ำมันซึ่งสามารถป้องกันการลัดวงจรและทำให้อุปกรณ์เสียหายได้ หน้าต่างที่เรียกว่าคือการเอาชั้นสีบนเส้นลวดเพื่อให้ลวดสามารถสัมผัสกับดีบุก

วิธีการออกแบบการเปิดหน้าต่าง PCB การออกแบบ PCB วิธีการตั้งค่าการเปิดหน้าต่างการเดินสาย

ดังที่คุณเห็นในภาพด้านบน มันผ่านหน้าต่าง การเปิดหน้าต่าง PCB ไม่ใช่เรื่องแปลก และช่องที่พบบ่อยที่สุดคือโมดูลหน่วยความจำ บรรดาผู้ที่ถอดประกอบคอมพิวเตอร์ทราบดีว่าโมดูลหน่วยความจำมีนิ้วทองคำหนึ่งนิ้ว ดังแสดงในภาพด้านล่าง:

วิธีการออกแบบการเปิดหน้าต่าง PCB การออกแบบ PCB วิธีการตั้งค่าการเปิดหน้าต่างการเดินสาย

นิ้วสีทองในที่นี้หมายถึงเปิดหน้าต่าง เสียบปลั๊กและเล่น

การเปิดหน้าต่างก็เป็นหน้าที่ทั่วไปเช่นกัน กล่าวคือ การรีดผ้าด้วยดีบุกจะเพิ่มความหนาของฟอยล์ทองแดงในระยะต่อมา ซึ่งสะดวกสำหรับกระแสไฟที่มากเกินไป ซึ่งพบได้ทั่วไปในแผงจ่ายไฟและแผงควบคุมมอเตอร์

เปิด Windows และทองแดงสดใสในการออกแบบ PCB

ในการออกแบบ เรามักจะตอบสนองความต้องการของลูกค้าในการเปิด Windows และทำให้ทองแดงสว่างขึ้น แต่เป็นการยากที่จะสื่อสารกับพวกเขาเนื่องจากลูกค้ามีความรู้เพียงเล็กน้อยหรือเราไม่ชัดเจนเกี่ยวกับกระบวนการนี้ ในการออกแบบของเรา มักจะพบลูกค้าจำเป็นต้องเพิ่มฝาครอบป้องกัน ทองแดงสดใสในท้องถิ่นขอบจาน ผ่านการเชื่อมความต้านทานเปิดรู IC ระบายความร้อนกลับทองแดงสัมผัส แผ่นดีบุกที่ถูกขโมยและอื่น ๆ ตามสถานการณ์จริงเรามาดูรูปภาพบางส่วนเพื่ออธิบายกัน

1. ฝาครอบป้องกัน

หากลูกค้าต้องการเพิ่ม Shielding Cover สิ่งที่เราต้องทำคือเพิ่ม Soldmask ที่มีความกว้างอย่างน้อย 1 มม. เราต้องยืนยันกับลูกค้าว่าเราจำเป็นต้องเพิ่มตาข่ายเหล็กหรือไม่ เมื่อเพิ่ม Soldmask เราจำเป็นต้องวางผิวทองแดงของเครือข่ายกราวด์ในพื้นที่ของการเพิ่ม Soldmask ต้องปิดระนาบ Soldmask มิฉะนั้นพื้นผิวจะถูกเปิดเผย (FR4 เป็นต้น) เครือข่ายอื่นที่ไม่ใช่ภาคพื้นดินไม่ควรข้าม Soldmask เพิ่มพื้นที่ Soldmask ให้กับเอฟเฟกต์ PCB เพื่อแสดงทองแดงสีเหลือง พื้นที่ที่ไม่ได้เพิ่มจะถูกปกคลุมด้วยการบล็อกประสาน

วิธีการออกแบบการเปิดหน้าต่าง PCB _การออกแบบ PCB วิธีการตั้งค่าการเปิดหน้าต่างการเดินสาย

2, รูหน้าต่างเชื่อม

ในการออกแบบ เรามักจะได้ยินทั้งบอร์ดรูเสียบหรือรูเสียบท้องถิ่น เมื่อเพิ่มรู เราใส่ใจกับชื่อบริษัทรูเสียบโดยทั่วไปเติม BGA ในทางตรงกันข้าม ไม่มี BGA เป็นรูหน้าต่างเชื่อม (บริษัทของเรา ข้อมูลจำเพาะ) ข้อกำหนดทั่วไปของ บริษัท เกิน 12mil ต้องเป็นรูหน้าต่างเชื่อม

วิธีการออกแบบการเปิดหน้าต่าง PCB _การออกแบบ PCB วิธีการตั้งค่าการเปิดหน้าต่างการเดินสาย

3, แผ่นกระจายความร้อนไอซี

โดยทั่วไป ที่ด้านหลังของแผ่นระบายความร้อน IC เพิ่มหน้าต่างเชื่อม (เพิ่มหน้ากากขายหลังที่ใหญ่กว่าหรือเท่ากับแผ่นพื้นผิว) และรู และที่ด้านหลังของการเชื่อมฝาครอบทองแดง เพื่อให้ความร้อนพื้นผิวผ่านได้ดีขึ้น รูด้านหลังเนื้อทองแดงออกดีกว่า

วิธีการออกแบบการเปิดหน้าต่าง PCB _การออกแบบ PCB วิธีการตั้งค่าการเปิดหน้าต่างการเดินสาย

4. ขโมยแผ่นดีบุก

ในการบัดกรีด้วยคลื่น เพื่อแก้ปัญหาการต่อดีบุกที่เกิดจากระยะห่างของแผ่นอิเล็กโทรด เราจะใช้รูปลูกอ๊อดของแผ่นดีบุกที่ถูกขโมยไป สังเกตผิวทองแดงที่มีขนาดเดียวกับที่ควรเพิ่มบัดกรี

วิธีการออกแบบการเปิดหน้าต่าง PCB _การออกแบบ PCB วิธีการตั้งค่าการเปิดหน้าต่างการเดินสาย

วิธีการตระหนักถึงดีบุกบนหน้าต่างสายไฟ PCB

วงจรจำเป็นต้องขับรีเลย์ 8 ช่องเมื่อรีเลย์หลายช่องปิดเมื่อกระแสเพิ่มขึ้นเพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลจริงในการขยายสายปัจจุบันในเวลาเดียวกันหวังว่าจะเอาความต้านทานการเชื่อมออก ชั้นของเส้นปัจจุบัน – ชั้นน้ำมันสีเขียว หลังจากทำบอร์ด คุณสามารถเพิ่มดีบุกที่ด้านบน หนาเส้น สามารถผ่านปัจจุบันมากขึ้น

ผลลัพธ์ที่แท้จริงมีดังนี้:

วิธีการออกแบบการเปิดหน้าต่าง PCB _การออกแบบ PCB วิธีการตั้งค่าการเปิดหน้าต่างการเดินสาย

วิธีการดำเนินการมีดังนี้:

เพียงลากเส้นในเลเยอร์ ToPlayer (หรือ bottomLayer ขึ้นอยู่กับเลเยอร์ของเส้นที่ตั้งไว้ล่วงหน้า) จากนั้นลากเส้นที่ตรงกับเลเยอร์บนสุด (หรือตัวประสานด้านล่าง)

การออกแบบ PCB วิธีการตั้งค่าหน้าต่างเดินสาย

การออกแบบ CB สามารถตั้งค่าการเดินสายไฟในเลเยอร์ TOP/BOTTOM SOLDER

TOP/BOTTOM SOLDER ชั้นน้ำมันสีเขียว: เคลือบชั้น TOP/BOTTOM ด้วยน้ำมันสีเขียว SOLDER เพื่อป้องกันไม่ให้ดีบุกเคลือบฟอยล์ทองแดงและรักษาฉนวน

สามารถตั้งค่าการบล็อกหน้าต่างน้ำมันสีเขียวบนแผ่นรอง ผ่านรู และเดินสายที่ไม่ใช้ไฟฟ้าของชั้นนี้

1. โดยค่าเริ่มต้น แผ่นจะเปิดหน้าต่างในการออกแบบ PCB (OVERRIDE: 0.1016 มม.) นั่นคือ แผ่นจะแสดงฟอยล์ทองแดง ขยาย 0.1016 มม. และดีบุกจะถูกเพิ่มในระหว่างการบัดกรีด้วยคลื่น ไม่แนะนำให้เปลี่ยนการออกแบบเพื่อให้แน่ใจว่าสามารถเชื่อมได้

2. โดยค่าเริ่มต้น รูจะเปิดหน้าต่างในแบบ PCB (OVERRIDE: 0.1016 มม.) นั่นคือ รูจะแสดงฟอยล์ทองแดง ขยาย 0.1016 มม. และดีบุกจะถูกเพิ่มในระหว่างการบัดกรีด้วยคลื่น หากการออกแบบมีไว้เพื่อป้องกันไม่ให้ดีบุกเข้ามาในรูและทองแดงหลุดออกมา คุณต้องตรวจสอบตัวเลือก PENTING ในแอตทริบิวต์เพิ่มเติมของรูใน SOLDER MASK เพื่อปิดรู

3 นอกจากนี้ ชั้นนี้ยังสามารถเป็นอิสระเดินสายไฟฟ้า เชื่อมต้านทานน้ำมันสีเขียวเปิดหน้าต่างที่สอดคล้องกัน ถ้าอยู่บนลวดทองแดงฟอยล์ จะใช้เพื่อเพิ่มกำลังการผลิตปัจจุบันของลวด และเพิ่มการประมวลผลดีบุกเมื่อเชื่อม ถ้าอยู่บนลวดฟอยล์ที่ไม่ใช่ทองแดง มันถูกออกแบบมาสำหรับโลโก้และการพิมพ์หน้าจออักขระพิเศษ และสามารถละเว้นชั้นการพิมพ์หน้าจออักขระ