什么是 PCB 窗口化

The wires on the PCB are covered with oil, which can prevent short circuit and damage to the device. The so-called window is to remove the paint layer on the wire, so that the wire can be exposed to tin.

PCB开窗如何设计 PCB设计如何设置布线开窗

正如你在上图中看到的，它是透过窗户。 PCB开窗并不少见，最常见的大概就是内存条了。 拆过电脑的朋友都知道，内存条有一个金手指，如下图：

PCB开窗如何设计 PCB设计如何设置布线开窗

这里的金手指意味着打开窗口，即插即用。

开窗也是一个很常见的功能，就是烫锡在后期增加了铜箔的厚度，方便电流过大，常见于电源板和电机控制板。

PCB设计中的开窗和亮铜

在设计中，我们经常会满足客户开窗、亮铜的要求，但是由于客户对这个过程了解不多或者我们不是很清楚，所以很难与他们沟通。 在我们的设计中，经常会遇到客户需要加屏蔽罩、板边局部亮铜、通孔开电阻焊、IC散热片背面露铜、偷锡焊盘等。 根据实际情况，我们来看一些图片来解释一下。

1.屏蔽罩

如果客户需要加屏蔽罩，我们需要做的就是加宽度至少1mm的soldmask。 我们需要跟客户确认是否需要加钢网。 添加Soldmask时，我们需要在添加Soldmask的区域铺设地网的铜皮。 必须覆盖Soldmask 平面，否则会暴露基板（FR4 等）。 Other non – terrestrial networks should not cross the Soldmask. Add the Soldmask area to the PCB effect to reveal the yellow copper. 未添加的区域将被阻焊覆盖。

PCB开窗如何设计_PCB设计如何设置布线开窗

2、焊接窗孔

在设计中，我们经常听到整板塞孔或局部塞孔，加孔时注意塞孔公司名称一般是加油BGA，反之，没有BGA的都是焊窗孔（我公司规格）。 General company specifications exceed 12mil holes must be welded window holes.

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3, IC heat dissipation pad

一般在IC散热焊盘背面加焊窗（加大于或等于表面焊盘的背面soldmask）和孔，背面铜盖焊，以便更好地让表面热量通过铜皮背面的孔更好了。

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4. 偷锡垫

In wave soldering, in order to solve the problem of connecting tin caused by the close spacing of pads, we will use tadpole shape of stolen tin pads. Notice the copper skin with the same size as the solder should be added.

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PCB布线窗上锡如何实现

The circuit needs to drive the 8-channel relay, when the multi-channel relay is closed when the current increases, in order to ensure the actual effect, in widening the current line at the same time, it is hoped to remove the welding resistance layer of the current line – green oil layer, after the board is made, you can add tin to the top, thickening the line, can pass more current.

实际结果如下：

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实现方法如下：

只需在ToPlayer（或bottomLayer，取决于预设线所在的层）图层中绘制线条，然后在Topsolder（或底部焊料）图层中绘制与其重合的线条。

PCB设计如何设置布线窗口

CB设计可以在TOP/BOTTOM SOLDER层设置走线。

TOP/BOTTOM SOLDER绿油层：在TOP/BOTTOM层涂SOLDER绿油，防止锡涂在铜箔上，保持绝缘。

该层的焊盘、通孔和非电气布线上可设置绿色油窗挡块。

1.默认情况下，焊盘在PCB设计中会打开一个窗口（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露出铜箔，展开0.1016mm，波峰焊时会加锡。 不建议更改设计以确保可焊性；

2.默认情况下，在PCB设计中开孔会开一个窗口（OVERRIDE：0.1016mm），即开孔会露出铜箔，扩大0.1016mm，波峰焊时会加锡。 如果设计是为了防止锡进入孔和铜出来，则必须在SOLDER MASK中的孔的附加属性中选中PENTING选项才能关闭孔。

3、另外，此层也可独立非电气布线，耐焊绿油对应开窗。 如果是在铜箔线上，则用来增强导线的电流容量，焊接时加锡处理； 如果是在非铜箔线上，一般是为logo和特殊字符丝印设计的，可以省略字符丝印层。