Che cosa è PCB finestre

I fili sul PCB sono ricoperti di olio, che può prevenire cortocircuiti e danni al dispositivo. La cosiddetta finestra serve a rimuovere lo strato di vernice sul filo, in modo che il filo possa essere esposto allo stagno.

Come progettare l’apertura della finestra del PCB Progettazione del PCB come impostare l’apertura della finestra del cablaggio

Come puoi vedere nella foto sopra, è attraverso la finestra. L’apertura della finestra del PCB non è rara e la più comune è probabilmente il modulo di memoria. Chi di voi ha smontato un computer sa che il modulo di memoria ha un dito d’oro, come mostrato nell’immagine qui sotto:

Come progettare l’apertura della finestra del PCB Progettazione del PCB come impostare l’apertura della finestra del cablaggio

Il dito d’oro qui significa apri la finestra, plug and play.

Anche l’apertura della finestra è una funzione molto comune, ovvero la stiratura dello stagno aumenta lo spessore della lamina di rame nella fase successiva, il che è conveniente per la corrente eccessiva, che è comune nella scheda di alimentazione e nella scheda di controllo del motore.

Apri Windows e rame brillante nella progettazione PCB

Nella progettazione, spesso soddisfiamo i requisiti dei clienti per l’apertura di Windows e la lucidatura del rame, ma è molto difficile comunicare con loro perché i clienti hanno poca conoscenza o non siamo molto chiari su questo processo. Nel nostro design, spesso i clienti incontrano la necessità di aggiungere una copertura dello schermo, rame lucido locale del bordo della piastra, saldatura a resistenza aperta attraverso il foro, rame esposto sul retro del dissipatore di calore IC, pad di stagno rubato e così via. In base alla situazione reale, diamo un’occhiata ad alcune immagini per spiegare.

1. Copertura schermante

Se il cliente ha bisogno di aggiungere una copertura schermante, ciò che dobbiamo fare è aggiungere soldmask con una larghezza di almeno 1 mm. Dobbiamo confermare con il cliente se è necessario aggiungere una rete d’acciaio. Quando si aggiunge Soldmask, è necessario posare la pelle di rame della rete di terra nell’area di aggiunta di Soldmask. Il piano Soldmask deve essere coperto, altrimenti il ​​supporto sarà esposto (FR4, ecc.). Altre reti non terrestri non dovrebbero attraversare Soldmask. Aggiungi l’area Soldmask all’effetto PCB per rivelare il rame giallo. Le aree non aggiunte saranno coperte dal blocco della saldatura.

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2, foro della finestra di saldatura

Nel design, sentiamo spesso l’intero foro della scheda o il foro del tappo locale, quando si aggiungono fori, prestiamo attenzione al nome dell’azienda del foro del tappo è generalmente BGA rifornito, al contrario, non ci sono BGA sono fori per finestre saldati (la nostra azienda specifica). Le specifiche generali dell’azienda superano i 12 mil fori devono essere fori per finestre saldati.

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3, pad di dissipazione del calore IC

In generale, sul retro del pad di dissipazione del calore IC aggiungere la finestra di saldatura (aggiungere il soldmask posteriore più grande o uguale al pad di superficie) e il foro, e sul retro della saldatura del coperchio in rame, in modo da far passare meglio il calore superficiale il foro sul retro della pelle di rame è meglio.

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4. Rubare pastiglie di latta

Nella saldatura ad onda, per risolvere il problema del collegamento dello stagno causato dalla distanza ravvicinata dei pad, utilizzeremo la forma di girino dei pad di stagno rubati. Notare che la pelle di rame con le stesse dimensioni della saldatura dovrebbe essere aggiunta.

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Come realizzare la finestra di cablaggio stagno su PCB?

Il circuito deve pilotare il relè a 8 canali, quando il relè multicanale viene chiuso quando la corrente aumenta, per garantire l’effetto effettivo, nell’allargare la linea di corrente allo stesso tempo, si spera di rimuovere la resistenza di saldatura strato della linea corrente – strato di olio verde, dopo che la scheda è stata realizzata, è possibile aggiungere stagno in cima, ispessendo la linea, può passare più corrente.

I risultati effettivi sono i seguenti:

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Il metodo di attuazione è il seguente:

Basta disegnare la linea nel livello ToPlayer (o bottomLayer a seconda del livello in cui si trova la linea preimpostata), quindi tracciare la linea che coincide con essa nel livello Topsolder (o saldatura inferiore).

Progettazione PCB come impostare la finestra di cablaggio

Il design CB può impostare il cablaggio dei cavi nello strato di SALDATURA SUPERIORE/INFERIORE.

Strato di olio verde di SALDATURA SUPERIORE/INFERIORE: Rivestire lo strato di olio verde di SALDATURA SUPERIORE/INFERIORE per evitare che lo stagno ricopra la lamina di rame e mantenere l’isolamento.

Il blocco della finestra dell’olio verde può essere impostato sul pad, sul foro passante e sul cablaggio non elettrico di questo strato.

1. Per impostazione predefinita, il pad aprirà una finestra nel design PCB (OVERRIDE: 0.1016 mm), ovvero il pad espone la lamina di rame, si espande di 0.1016 mm e lo stagno verrà aggiunto durante la saldatura a onda. Non sono consigliate modifiche progettuali per garantire la saldabilità;

2. Per impostazione predefinita, il foro aprirà una finestra nel design PCB (OVERRIDE: 0.1016 mm), ovvero il foro esporrà la lamina di rame, si espanderà di 0.1016 mm e lo stagno verrà aggiunto durante la saldatura ad onda. Se il progetto deve impedire che lo stagno entri nel foro e il rame fuoriesca, è necessario selezionare l’opzione PENTING nell’attributo aggiuntivo del foro in SOLDER MASK per chiudere il foro.

3, inoltre, questo strato può anche essere un cablaggio non elettrico indipendente, l’apertura della finestra corrispondente all’olio verde di resistenza alla saldatura. Se si trova sul filo di lamina di rame, viene utilizzato per migliorare la capacità attuale del filo e durante la saldatura viene aggiunta la lavorazione dello stagno; Se si trova sul filo di lamina non di rame, è generalmente progettato per la serigrafia di loghi e caratteri speciali e lo strato di serigrafia dei caratteri può essere omesso.