Nima bu PCB deraza oynasi

PCB simlari yog ‘bilan qoplangan, bu qisqa tutashuv va qurilmaning shikastlanishining oldini oladi. Deraza deb ataladigan narsa, tel ustidagi bo’yoq qatlamini olib tashlashdir, shunda tel qalayga tushishi mumkin.

PCB oyna ochilishini qanday loyihalash kerak PCB dizayni, simi oynasi ochilishini sozlash

Yuqoridagi rasmda ko’rib turganingizdek, bu deraza orqali. PCB oynasining ochilishi kamdan -kam uchraydi va eng keng tarqalgan xotira modulidir. Kompyuterni demontaj qilganlar, xotira modulining bitta oltin barmog’i borligini bilishadi, rasmda ko’rsatilgandek:

PCB oyna ochilishini qanday loyihalash kerak PCB dizayni, simi oynasi ochilishini sozlash

Oltin barmoq bu erda oynani ochish, ulash va o’ynashni anglatadi.

Oynani ochish ham juda keng tarqalgan vazifadir, ya’ni qalay bilan dazmollash keyingi bosqichda mis plyonkaning qalinligini oshiradi, bu elektr toki va dvigatel boshqaruv panelida keng tarqalgan ortiqcha oqim uchun qulaydir.

PCB dizaynida Windows va yorqin misni oching

Dizaynda biz ko’pincha mijozlarning Windowsni ochish va misni oqartirish talablariga javob beramiz, lekin ular bilan muloqot qilish juda qiyin, chunki xaridorlarning bilimlari kam yoki biz bu jarayon haqida unchalik aniq emasmiz. Bizning dizaynimizda tez -tez uchrab turadigan mijozlar qalqon qopqog’ini, plastinka chetidagi mahalliy yorqin misni, teshik orqali ochiq qarshilik payvandlash, IC issiqlik qabul qilgichi, ochiq mis, o’g’irlangan qalay yostig’i va boshqalarni qo’shishlari kerak. Haqiqiy vaziyatga qarab, tushuntirish uchun ba’zi rasmlarni ko’rib chiqaylik.

1. Himoya qoplamasi

Agar xaridor ekran pardasini qo’shishi kerak bo’lsa, biz kamida 1 mm kenglikdagi sotiladigan niqob qo’shishimiz kerak. Biz po’lat to’rni qo’shish kerakligini mijoz bilan tasdiqlashimiz kerak. Soldmaskni qo’shganda, biz Soldmaskni qo’shish maydoniga tuproq tarmog’ining mis terisini yotqizishimiz kerak. Soldmask tekisligi yopiq bo’lishi kerak, aks holda substrat ochiladi (FR4 va boshqalar). Boshqa er usti bo’lmagan tarmoqlar Soldmaskdan o’tmasligi kerak. Sariq misni ko’rsatish uchun PCB effektiga Soldmask maydonini qo’shing. Qo’shilmagan joylar lehim blokirovkasi bilan qoplanadi.

PCB oynasi ochilishini qanday loyihalashtirish mumkin?

2, payvandlash oynasi teshigi

Dizaynda biz tez -tez butun taxtali vilkasini yoki mahalliy vilkasini eshitamiz, teshiklarni qo’shganda, biz e’tibor beramiz shamchiroq tuynugiga kompaniya nomi odatda yonilg’i quyiladi BGA, aksincha, derazali payvandlangan BGA yo’q (bizning kompaniyamiz) spetsifikatsiya). Kompaniyaning umumiy tavsiflari 12 millik teshiklardan oshsa, deraza teshiklari payvandlanishi kerak.

PCB oynasi ochilishini qanday loyihalashtirish mumkin?

3, IC issiqlik tarqatish yostig’i

Umuman olganda, IC issiqlik tarqatish yostig’ining orqa tomoniga payvandlash oynasi (sirt yostig’idan kattaroq yoki unga teng bo’lgan orqa niqob qo’shing) va teshik, va mis qoplamali payvandlashning orqa tomoniga sirt issiqligini yaxshiroq o’tkazing. mis terining orqa qismidagi teshik yaxshiroq chiqib ketadi.

PCB oynasi ochilishini qanday loyihalashtirish mumkin?

4. Qalay yostiqchalarni o’g’irlash

To’lqinli lehimlashda, prokladkalarning bir -biriga yaqin joylashishi oqibatida qalayni ulash muammosini hal qilish uchun biz o’g’irlangan qalay yostiqchalarining yassi shaklidan foydalanamiz. E’tibor bering, lehim bilan bir xil o’lchamdagi mis terini qo’shish kerak.

PCB oynasi ochilishini qanday loyihalashtirish mumkin?

PCB simi oynasida qalayni qanday amalga oshirish mumkin

Zanjir 8 kanalli o’rni boshqarishi kerak, oqim ko’payganda ko’p kanalli o’rni yopilganda, haqiqiy ta’sirni ta’minlash uchun, ayni paytda oqim chizig’ini kengaytirishda payvandlash qarshiligini olib tashlashga umid qilinadi. joriy chiziqning qatlami – yashil yog ‘qatlami, taxta yasalganidan so’ng, siz tepaga qalay qo’shishingiz mumkin, chiziqni qalinlashtirasiz, ko’proq oqim o’tishi mumkin.

Haqiqiy natijalar quyidagicha:

PCB oynasi ochilishini qanday loyihalashtirish mumkin?

Amalga oshirish usuli quyidagicha:

ToPlayer (yoki bottomLayer oldindan o’rnatilgan chiziq qaysi qatlamga bog’liq) qatlamiga chiziqni torting, so’ngra Topsolder (yoki pastki lehim) qatlamiga mos keladigan chiziqni chizib oling.

Tarmoqli oynani qanday o’rnatishni PCB dizayni

CB dizayni TOP/BOTTOM SOLDER qatlamida simli simlarni o’rnatishi mumkin.

TOP/BOTTOM SOLDER yashil yog’li qatlami: qalay mis folga qoplamasligi va izolyatsiyani saqlab qolish uchun TOP/BOTTOM qatlamini SOLDER yashil yog’i bilan surting.

Yashil yog’li oynalarni blokirovka qilish, bu qatlamning teshiklari va elektr bo’lmagan simlari orqali, yostiqqa o’rnatilishi mumkin.

1. Odatiy bo’lib, prokladka PCB dizaynidagi oynani ochadi (OVERRIDE: 0.1016mm), ya’ni yostiq mis folga ochadi, 0.1016 mm kengayadi va to’lqinli lehim paytida qalay qo’shiladi. Payvandlash qobiliyatini ta’minlash uchun dizayndagi o’zgarishlar tavsiya etilmaydi;

2. Odatiy bo’lib, teshik PCB dizaynidagi oynani ochadi (OVERRIDE: 0.1016mm), ya’ni teshik mis plyonkani ochadi, 0.1016 mm kengayadi va to’lqinli lehim paytida qalay qo’shiladi. Agar dizayn qalayning teshikka tushishini va misning chiqishini oldini oladigan bo’lsa, teshikni yopish uchun SOLDER MASKdagi teshikning qo’shimcha atributidagi PENTING variantini tekshirish kerak.

3, qo’shimcha ravishda, bu qatlam mustaqil ravishda elektr o’tkazmaydigan bo’lishi mumkin, payvandlash qarshiligi yashil yog’ga mos keladigan deraza ochilishi. Agar u mis plyonkali simda bo’lsa, u simning joriy quvvatini oshirish uchun ishlatiladi va payvandlashda qalayni qayta ishlash qo’shiladi; Agar u mis bo’lmagan plyonkali simda bo’lsa, u odatda logotip va maxsus belgi ekranini bosib chiqarish uchun mo’ljallangan bo’lib, belgi ekranini bosib chiqarish qatlami qoldirilishi mumkin.