En el procés de PCB disseny, si es poden predir i evitar possibles riscos per endavant, es millorarà molt la taxa d’èxit del disseny de PCB. Moltes empreses avaluen projectes amb un indicador de la taxa d’èxit d’un tauler de disseny de PCB.

La clau per millorar la taxa d’èxit d’una placa és el disseny de la integritat del senyal. En el disseny actual del sistema electrònic, hi ha molts plans de productes, que han fet els fabricants de xips, inclòs quin xip utilitzar, com construir el circuit perifèric, etc. La majoria de les vegades, els enginyers de maquinari gairebé no necessiten considerar el problema del principi del circuit, només necessiten crear el seu propi PCB.

No obstant això, és en el procés de disseny de PCB que moltes empreses es troben amb dificultats, ja sigui que el disseny de PCB és inestable o no funciona. Per a les grans empreses, molts fabricants de xips proporcionaran suport tècnic i orientació sobre el disseny de PCB. Però algunes empreses petites i mitjanes tenen dificultats per obtenir aquest suport. Per tant, heu de trobar una manera de fer-ho vosaltres mateixos, cosa que comporta molts problemes, que poden requerir diverses edicions i un llarg temps de depuració. De fet, si enteneu el mètode de disseny del sistema, això es pot evitar.

A continuació, es detallen tres consells per reduir el risc de disseny de PCB:

En l’etapa de planificació del sistema, és millor considerar el problema de la integritat del senyal. Tot el sistema està construït així. Es pot rebre correctament el senyal quan es transmet d’un PCB a un altre? Cal avaluar-ho en les primeres etapes i no és difícil avaluar el problema. Un poc coneixement de la integritat del senyal i algunes operacions senzilles de programari poden fer-ho.

En el procés de disseny de PCB, s’utilitza un programari de simulació per avaluar el cablejat específic i observar si la qualitat del senyal pot complir els requisits. El procés de simulació en si és molt senzill. La clau és entendre el principal coneixement de la integritat del senyal i utilitzar-lo com a guia.

El control de riscos s’ha de dur a terme en el procés de fabricació de PCB. Hi ha molts problemes, el programari de simulació no té manera de resoldre, ha de ser controlat pel dissenyador. La clau d’aquest pas és entendre on són els riscos i què cal fer per evitar-los, de nou amb coneixement de la integritat del senyal.

Si es poden comprendre bé els tres punts en el procés de disseny de PCB, el risc de disseny de PCB es reduirà considerablement, la probabilitat d’error serà molt menor després que es retiri la placa i la depuració sigui relativament fàcil.