在過程中 PCB 設計中，如果可以提前預知可能的風險，提前規避，那麼PCB設計的成功率會大大提高。 許多公司使用 PCB 設計板的成功率指標來評估項目。

提高單板成功率的關鍵是信號完整性設計。 在目前的電子系統設計中，有很多產品方案，芯片廠商都做了，包括用什麼芯片，外圍電路怎麼搭建等等。 大多數時候，硬件工程師幾乎不需要考慮電路原理的問題，只需要自己製作PCB即可。

然而，很多企業在PCB設計過程中遇到的困難，要么是PCB設計不穩定，要么是不行。 對於大型企業，很多芯片廠商會提供PCB設計的技術支持和指導。 但一些中小企業很難得到這樣的支持。 因此，你必須自己找到一種方法，這會導致很多問題，可能需要多個版本和長時間的調試。 事實上，如果你了解系統的設計方法，這是可以避免的。

以下是降低 PCB 設計風險的三個技巧：

在系統規劃階段，最好考慮信號完整性問題。 整個系統就是這樣構建的。 信號從一塊PCB傳輸到另一塊PCB時能否正確接收？ 這個需要前期評估，評估問題不難。 一點信號完整性知識和一些簡單的軟件操作就可以做到。

在PCB設計過程中，通過仿真軟件對具體佈線進行評估，觀察信號質量是否符合要求。 模擬過程本身非常簡單。 關鍵是要了解信號完整性的原理知識，並以此為指導。

PCB製作過程中必須進行風險控制。 有很多問題，仿真軟件沒有辦法解決，必須由設計者控制。 這一步的關鍵是了解風險在哪里以及如何避免風險，同樣需要了解信號完整性。

如果在PCB設計過程中能夠很好地把握好這三點，那麼PCB設計風險就會大大降低，退板後出錯的概率會小很多，調試也會相對容易。