의 과정에서 PCB 설계에서 가능한 위험을 사전에 예측하고 사전에 피할 수 있다면 PCB 설계의 성공률이 크게 향상됩니다. 많은 회사들이 PCB 디자인 보드의 성공률 지표로 프로젝트를 평가합니다.

보드의 성공률을 높이는 핵심은 신호 무결성 설계입니다. 현재의 전자 시스템 설계에는 어떤 칩을 사용할지, 주변 회로를 어떻게 구성할지 등 많은 제품 계획, 칩 제조업체가 수행한 작업이 있습니다. 대부분의 경우 하드웨어 엔지니어는 회로 원리의 문제를 고려할 필요가 거의 없으며 자신의 PCB를 만들기만 하면 됩니다.

그러나 PCB 설계 과정에서 많은 기업이 PCB 설계가 불안정하거나 작동하지 않는 어려움에 직면합니다. 대기업의 경우 많은 칩 제조업체에서 PCB 설계에 대한 기술 지원 및 지침을 제공합니다. 그러나 일부 중소기업은 이러한 지원을 받는 데 어려움을 겪고 있습니다. 따라서 직접 수행할 수 있는 방법을 찾아야 하며, 이는 여러 버전이 필요할 수 있고 오랜 디버깅 시간이 필요할 수 있는 많은 문제로 이어집니다. 사실 시스템의 설계 방식을 이해한다면 이는 피할 수 있다.

다음은 PCB 설계 위험을 줄이기 위한 세 가지 팁입니다.

시스템 계획 단계에서는 신호 무결성 문제를 고려하는 것이 좋습니다. 전체 시스템은 이렇게 구성됩니다. 한 PCB에서 다른 PCB로 신호를 전송할 때 신호를 올바르게 수신할 수 있습니까? 이는 초기 단계에서 평가해야 하며 문제를 평가하는 것은 어렵지 않습니다. 신호 무결성에 대한 약간의 지식과 몇 가지 간단한 소프트웨어 작업으로 이를 수행할 수 있습니다.

PCB 설계 과정에서 시뮬레이션 소프트웨어를 사용하여 특정 배선을 평가하고 신호 품질이 요구 사항을 충족할 수 있는지 관찰합니다. 시뮬레이션 프로세스 자체는 매우 간단합니다. 핵심은 신호 무결성의 원리 지식을 이해하고 이를 지침으로 사용하는 것입니다.

PCB를 만드는 과정에서 리스크 관리가 이루어져야 합니다. 많은 문제가 있고 시뮬레이션 소프트웨어는 해결할 방법이 없으며 설계자가 제어해야 합니다. 이 단계의 핵심은 신호 무결성에 대한 지식을 가지고 위험이 어디에 있고 위험을 피하기 위해 무엇을 해야 하는지 이해하는 것입니다.

PCB 설계 과정에서 세 가지 점을 잘 파악할 수 있다면 PCB 설계 위험이 크게 줄어들고 보드를 뒤로 빼낸 후 오류 가능성이 훨씬 작아지며 디버깅이 비교적 쉬울 것입니다.