Dalam proses untuk BPA reka bentuk, sekiranya kemungkinan risiko dapat diramalkan terlebih dahulu dan dielakkan sebelumnya, kadar kejayaan reka bentuk PCB akan bertambah baik. Banyak syarikat menilai projek dengan petunjuk tahap kejayaan papan reka bentuk PCB.

Kunci untuk meningkatkan tahap kejayaan papan adalah reka bentuk integriti isyarat. Dalam reka bentuk sistem elektronik semasa, terdapat banyak rancangan produk, yang telah dibuat oleh pengeluar cip, termasuk cip apa yang hendak digunakan, bagaimana membina litar periferal dan sebagainya. Sebilangan besar masa, jurutera perkakasan tidak perlu mempertimbangkan masalah prinsip litar, hanya perlu membuat PCB mereka sendiri.

Namun, dalam proses reka bentuk PCB, banyak perusahaan menghadapi kesulitan, baik reka bentuk PCB tidak stabil, atau tidak berfungsi. Untuk perusahaan besar, banyak pengeluar cip akan memberikan sokongan teknikal dan panduan mengenai reka bentuk PCB. Tetapi beberapa perusahaan kecil dan sederhana mengalami kesukaran untuk mendapatkan sokongan seperti itu. Oleh itu, anda harus mencari jalan untuk melakukannya sendiri, yang membawa kepada banyak masalah, yang mungkin memerlukan beberapa edisi dan masa yang lama untuk membuat debug. Sebenarnya, jika anda memahami kaedah reka bentuk sistem, ini dapat dielakkan.

Berikut adalah tiga petua untuk mengurangkan risiko reka bentuk PCB:

Pada peringkat perancangan sistem, lebih baik mempertimbangkan masalah integriti isyarat. Keseluruhan sistem dibina seperti ini. Bolehkah isyarat diterima dengan betul semasa dihantar dari satu PCB ke PCB yang lain? Ini perlu dinilai pada peringkat awal, dan tidak sukar untuk menilai masalahnya. Sedikit pengetahuan mengenai integriti isyarat dan beberapa operasi perisian mudah dapat melakukannya.

Dalam proses reka bentuk PCB, perisian simulasi digunakan untuk menilai pendawaian tertentu dan memerhatikan sama ada kualiti isyarat dapat memenuhi syarat. Proses simulasi itu sendiri sangat mudah. Kuncinya adalah memahami pengetahuan asas mengenai integriti isyarat dan menggunakannya untuk panduan.

Pengendalian risiko mesti dilakukan dalam proses pembuatan PCB. Terdapat banyak masalah, perisian simulasi tidak ada cara untuk diselesaikan, mesti dikendalikan oleh pereka. Kunci langkah ini adalah untuk memahami di mana risikonya dan apa yang harus dilakukan untuk mengelakkannya, sekali lagi dengan pengetahuan mengenai integriti isyarat.

Sekiranya tiga titik dapat dipahami dengan baik dalam proses reka bentuk PCB, maka risiko reka bentuk PCB akan sangat berkurang, kemungkinan kesalahan akan jauh lebih kecil setelah papan ditarik kembali, dan penyahpepijatan akan relatif mudah.