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PCB packaging concept and type introduction
PCB l’imballu hè i cumpunenti elettronii veri, u chip è altri parametri (cum’è a dimensione di i cumpunenti, a lunghezza è a larghezza, l’inserimentu dirittu, u patch, a dimensione di u pad, a lunghezza è a larghezza di i pin, a spaziatura di i pin, ecc.) in una rappresentazione grafica, in modo chì pò esse chjamatu quandu disegnu schema PCB.
1) L’imballu di PCB pò esse divisu in dispositivi di montaggio, dispositivi plug-in, dispositivi misti (sia montu sia plug-in esistenu in listessu tempu) è dispositivi speciali secondu u modu di installazione. Dispositivi speciali si riferiscenu generalmente à dispositivi di piastra di lavanderia.
2) L’imballu PCB pò esse divisu in e categurie seguenti secondu e funzioni è e forme di u dispositivu:
SMD: Dispositivi di Montatura Superficiali / Dispositivi di Montaggio Superficiali.
RA: Matrici di Resistenza / Resistenza.
MELF: Cumpagnia di l’elettrodu metallicu / Elettrodu metallicu senza cumpunenti di punta di piombu.
SOT: Transistor di picculu contornu / Transistor di picculu contornu
SOD: Small Outline Diode / Small Outline Diode.
SOIC: Chjucu schema Circuiti Integrati.
Ritrattà i Circuiti Integrati di Schema Chjucu SSOIC: Circuiti Integrati di Schizzu Chjucu
SOP: Circuiti Integrati di u Pacchettu di Pianu Chjucu.
SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits
TSOP: Pacchettu Sottile Minutu / Pacchettu Sottile Sottile.
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package / Thin Shrink Small Outline Package
SOJ: Picculi contorni Circuiti Integrati cù J Leads / “J” pins
CFP: Pacchetti piatti in ceramica.
PQFP: Plastica Quad Flat Pack / Plastica Square Flat Pack
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/ Shrink square Flat Pack.
CQFP: Ceramica Quad Flat Pack / Ceramica Quadrata Pack.
PLCC: purtatori di chip PlasTIc Leaded / Package PlasTIc.
LCC: Trasportatori di Chip di Ceramica Senza Piombu / Trasportatori di Chip di Ceramica senza Piombu
QFN: Quad Flat non-leaded package/ four side pin less Flat package.
DIP: cumpunenti dual-in-line / cumpunenti Dual pin.
PBGA: PlasTIc Ball Grid Array / PlasTIc Ball Grid Array.
RF: Dispositivi à microonde RF.
AX: Discreti micca polarizati assial-leaded / Pin axial non-polar cumpunenti discretti.
CPAX: Polarized capacitor, axial/ Axial pin capacitor with polarity.
CPC: Condensatore polarizatu, condensatore cilindricu
CYL: Elementu cilindru non polarizatu
DIODU: Innò.
LED: Diodu luminosu.
DISC: Dischi non-polarizzati offset-leaded / Elementi discreti cù pins Offset non polarizzati.
RAD: Discretes Radial-Leaded Non-polarized / Componenti discreti Pin Radial Non-polarized.
TO: Transistori, tippi cumpatibili JEDEC / Aspettu di transistor, tippu di cumpunente JEDEC.
VRES: Resistori Variabili / Potenziometru regolabile
PGA: PlasTIc Grid Array / PlasTIc Grid Array
RELÈ: RELé / RELÈ.
SIP: cumpunenti in linea / cumpunenti pin à fila unica.
TRAN: Trasformatore / Trasformatore.
PWR: Modulu di putenza / Modulu di putenza.
CO: oscillatore di cristallu.
OPT: Modulu otticu / Dispositiu otticu.
SW: Cambia / Cambia dispositivu (in particulare pacchettu micca standard).
IND: Inductance / inductor (esp. Package non standard)