PCB packaging is the actual electronic components, chip and other parameters (such as the size of components, length and width, straight insert, patch, pad size, pin length and width, pin spacing, etc.) in a graphical representation, so that it can be called when drawing PCB diagram.

1）PCBパッケージは、インストールモードに応じて、マウントデバイス、プラグインデバイス、混合デバイス（マウントとプラグインの両方が同時に存在する）、および特殊デバイスに分けることができます。 特別なデバイスは、一般的にシンクプレートデバイスを指します。

2）PCBパッケージは、機能とデバイスの形状に応じて次のカテゴリに分類できます。

SMD：表面実装デバイス/表面実装デバイス。

RA：抵抗アレイ/抵抗。

MELF：金属電極面コンポーネント/リードエンドコンポーネントのない金属電極。

SOT：スモールアウトライントランジスタ/スモールアウトライントランジスタ

SOD：スモールアウトラインダイオード/スモールアウトラインダイオード。

SOIC: Small outline Integrated Circuits.

Shrink Small Outline Integrated Circuits SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits

SOP：スモールアウトラインパッケージ集積回路。

SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits

TSOP: Thin Small Outline Package/ Thin Small Outline Package.

TSSOP：シンシュリンクスモールアウトラインパッケージ/シンシュリンクスモールアウトラインパッケージ

SOJ: Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” pins

CFP：セラミックフラットパック。

PQFP：プラスチッククワッドフラットパック/プラスチックスクエアフラットパック

SQFP: Shrink Quad Flat Pack/ Shrink square Flat Pack.

CQFP：セラミッククワッドフラットパック/セラミックスクエアフラットパック。

PLCC：PlasTIcリードチップキャリア/ PlasTIcパッケージ。

LCC：リードレスセラミックチップキャリア/リードレスセラミックチップキャリア

QFN: Quad Flat non-leaded package/ four side pin less Flat package.

DIP：デュアルインラインコンポーネント/デュアルピンコンポーネント。

PBGA：プラスチックボールグリッドアレイ/プラスチックボールグリッドアレイ。

RF：RFマイクロ波デバイス。

AX：非極性アキシャルリードディスクリート/非極性アキシャルピンディスクリートコンポーネント。

CPAX: Polarized capacitor, axial/ Axial pin capacitor with polarity.

CPC: Polarized capacitor, cylindrical capacitor

CYL：非偏光円筒要素

ダイオード：いいえ。

LED：発光ダイオード。

DISC：非偏光オフセットリードディスク/非偏光オフセットピンを備えたディスクリートエレメント。

RAD：非偏光ラジアルリードディスクリート/非偏光ラジアルピンディスクリートコンポーネント。

TO：トランジスタ、JEDEC互換タイプ/トランジスタの外観、JEDECコンポーネントタイプ。

VRES：可変抵抗器/調整可能なポテンショメータ

PGA：PlasTIcグリッドアレイ/ PlasTIcグリッドアレイ

リレー：リレー/リレー。

SIP：シングルインラインコンポーネント/シングルローピンコンポーネント。

TRAN：トランスフォーマー/トランスフォーマー。

PWR：パワーモジュール/パワーモジュール。

CO：水晶発振器。

OPT：光学モジュール/光学デバイス。

SW：スイッチ/スイッチデバイス（特に非標準パッケージ）。

IND：インダクタンス/インダクタ（特に非標準パッケージ）