PCB balení jsou skutečné elektronické součástky, čip a další parametry (jako je velikost součástek, délka a šířka, přímá vložka, patch, velikost podložky, délka a šířka kolíku, rozteč pinů atd.) v grafickém znázornění, takže lze vyvolat při kreslení diagramu DPS.

1) Balení desek plošných spojů lze podle instalačního režimu rozdělit na montážní zařízení, zásuvná zařízení, smíšená zařízení (montáž i zásuvný modul existují současně) a speciální zařízení. Speciální zařízení se obecně vztahují na zařízení dřezových desek.

2) Balení DPS lze rozdělit do následujících kategorií podle funkcí a tvarů zařízení:

SMD: Zařízení pro povrchovou montáž/ Zařízení pro povrchovou montáž.

RA: Pole odporů/ odpor.

MELF: Kovový povrch elektrody Součásti/Kovová elektroda bez součástí s koncovkami olova.

SOT: Malý obrysový tranzistor/ Malý obrysový tranzistor

SOD: Dioda malého obrysu/ Dioda malého obrysu.

SOIC: Malé obrysy integrovaných obvodů.

Zmenšit integrované obvody s malým obrysem SSOIC: Zmenšit integrované obvody s malým obrysem

SOP: Integrované obvody balíčku s malým obrysem.

SSOP: Zmenšit integrované obvody balíčku malých obrysů

TSOP: Tenký malý obrysový balíček/ Tenký malý obrysový balíček.

TSSOP: Balíček Thin Shrink Small Outline/ Thin Shrink Small Outline

SOJ: Integrované obvody s malým obrysem s vývody J/ piny „J“

CFP: Keramické ploché obaly.

PQFP: Plastový čtyřnásobný plochý balíček/ plastový čtvercový plochý balíček

SQFP: Shrink Quad Flat Pack/ Shrink square Flat Pack.

CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/ Ceramic square Flat Pack.

PLCC: PlasTIc Leaded chip Carrier/PlasTIc Package.

LCC: Bezolovnaté nosiče keramických čipů/Bezolovnaté nosiče keramických čipů

QFN: Čtyřplochý bezolovnatý balíček/ čtyřstranný kolík méně plochý balíček.

DIP: duální řadové komponenty/ dvoukolíkové komponenty.

PBGA: PlasTIc Ball Grid Array/PlasTIc Ball Grid Array.

RF: RF mikrovlnná zařízení.

AX: Nepolarizované diskrétní součásti s axiálním vývodem/ Nepolární diskrétní součásti s axiálním kolíkem.

CPAX: polarizovaný kondenzátor, axiální/ axiální pinový kondenzátor s polaritou.

CPC: polarizovaný kondenzátor, válcový kondenzátor

CYL: nepolarizovaný válcový prvek

DIODE: Ne.

LED: Světelná dioda.

DISC: Nepolarizované ofsetové vývody/ Diskrétní prvky s nepolarizovanými ofsetovými piny.

RAD: Nepolarizované radiální vývody/ Nepolarizované radiální kolíky diskrétní součásti.

TO: Tranzistory, kompatibilní typy JEDEC/ Vzhled tranzistoru, typ součásti JEDEC.

VRES: Variabilní odpory/nastavitelný potenciometr

PGA: PlasTIc Grid Array/PlasTIc Grid Array

RELÉ: RELÉ/RELÉ.

SIP: jednořadé komponenty/ jednořadé kolíkové komponenty.

TRAN: Transformátor/ transformátor.

PWR: napájecí modul/ napájecí modul.

CO: Krystalový oscilátor.

OPT: Optický modul/Optické zařízení.

SW: Switch/ Switch device (zejména nestandardní balíček).

IND: Indukčnost/ induktor (zejména nestandardní balení)