- 18
- Oct
PCB ထုပ်ပိုးမှုသဘောတရားနှင့်အမျိုးအစားမိတ်ဆက်
PCB ထုပ်ပိုးမှုသည်အမှန်တကယ်အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများ၊ ချစ်ပ်များနှင့်အခြားသတ်မှတ်ချက်များ (အစိတ်အပိုင်းများ၏အရွယ်အစား၊ အရှည်နှင့်အကျယ်၊ ဖြောင့်သောထည့်သွင်းမှု၊ ဖာထေးခြင်း၊ ပြားအရွယ်အစား၊ ပင်နံပါတ်အရှည်နှင့်အကျယ်၊ pin အကွာအဝေးစသည်) ကိုဂရပ်ဖစ်ကိုယ်စားပြုသည်။ PCB ပုံဆွဲသည့်အခါခေါ်နိုင်သည်။
၁) PCB ထုပ်ပိုးမှုကို mount device များ၊ plug-in devices များ၊ ရောနှောထားသော devices များ (တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် plug-in နှစ်ခုလုံးတစ်ပြိုင်နက်တည်ရှိသည်) နှင့်တပ်ဆင်ခြင်းပုံစံအရအထူးကိရိယာများအဖြစ်ခွဲခြားနိုင်သည်။ အထူးကိရိယာများသည်ယေဘူယျအားဖြင့်ပန်းကန်ပြားကိရိယာများကိုရည်ညွှန်းသည်။
၂) PCB ထုပ်ပိုးမှုကိုလုပ်ဆောင်ချက်များနှင့်ကိရိယာပုံစံများအရအောက်ပါအမျိုးအစားများသို့ခွဲခြားနိုင်သည်။
SMD: Surface Mount Devices/ Surface Mount Devices များ
RA: Resistor Arrays/ Resistor များ။
MELF: သတ္တုလျှပ်ကူးပစ္စည်းမျက်နှာအစိတ်အပိုင်းများ/ခဲအဆုံးအစိတ်အပိုင်းများမပါသောသတ္တုလျှပ်ကူးပစ္စည်း
SOT: အသေးစား outline transistor/ Small outline transistor
SOD: Small Outline diode/ Small outline diode
SOIC: ပေါင်းစပ်ထားသောဆားကစ်ပုံစံငယ်များ
Small Outline Integrated Circuits SSOIC: Small Outline Integrated Circuits
SOP: သေးငယ်သော Outline Package Integrated Circuits
SSOP: သေးငယ်သည့်ကောက်ကြောင်းအထုပ်ပေါင်းစပ်ထားသောဆားကစ်များ
TSOP: ပါးလွှာသောကောက်ကြောင်းအထုပ်/ ပါးလွှာသောကောက်ကြောင်းအထုပ်
TSSOP: ပါးလွှာသောသေးငယ်သည့်ကောက်ကြောင်းအထုပ်/ ပါးလွှာသောသေးငယ်သည့်ကောက်ကြောင်းအထုပ်
SOJ: J Leads/“ J” pins များနှင့်ပေါင်းစပ်ထားသော Circuits သေးသေးလေးများ
CFP: ကြွေပြားထုပ်များ
PQFP: ပလပ်စတစ်လေးထောင့်ပြားအထုပ်/ ပလတ်စတစ်စတုရန်းပြားချပ်ချပ်
SQFP: ကျုံ့သော Quad Flat Pack/ Shrink square Flat Pack
CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/ Ceramic square Flat Pack ။
PLCC: PlasTIc ဦး ဆောင်သောချစ်ပ်သယ်ဆောင်သူ/PlasTIc အထုပ်
LCC: Leadless Ceramic Chip Carriers/Leadless ceramic chip သယ်ဆောင်သူများ
QFN: Quad Flat non-leaded package/ four side pin less Flat package.
DIP: dual-in-line components/ Dual pin components များ
PBGA: PlasTIc Ball Grid Array/PlasTIc Ball Grid Array
RF: RF microwave ခလုတ်များ
AX: Non-polarized axial-leaded Discretes/ Non-polar Axial pin discrete components များ။
CPAX: Polarized capacitor, polarity နှင့် axial/ Axial pin capacitor
CPC: Polarized capacitor, cylindrical capacitor ဖြစ်သည်
CYL: Non-polarized cylindrical element ဖြစ်သည်
DIODE: မဟုတ်ဘူး။
LED: အလင်းထုတ်လွှတ်သော diode
DISC: Non-polarized offset-leaded Discs/ Discrete elements များနှင့် non-polarized Offset pins များ
RAD: Non-polarized Radial-Leaded Discretes/ Non-polarized Radial pin discrete components များ။
TO: Transistors, JEDEC နှိုင်းယှဉ်နိုင်သောအမျိုးအစားများ/ Transistor အသွင်အပြင်, JEDEC အစိတ်အပိုင်းအမျိုးအစား
VRES: Variable Resistors/Adjustable potentiometer
PGA: PlasTIc Grid Array/PlasTIc Grid Array
ပြန်ဖွင့်ရန်
SIP: တစ်ကြောင်းတည်းသောအစိတ်အပိုင်းများ/ တစ်တန်းတည်း pin အစိတ်အပိုင်းများ
TRAN: Transformer/ Transformer ဖြစ်သည်။
PWR: ပါဝါ module/ ပါဝါ module
CO: Crystal oscillator ဖြစ်သည်။
OPT: Optical module/Optical ကိရိယာ
SW: Switch/ Switch device (အထူးသဖြင့်ပုံမှန်မဟုတ်သောအထုပ်) ။
IND: Inductance/ inductor (ဥပမာ။ စံမမီသောအထုပ်)