- 18
- Oct
PCB Verpakungskonzept an Typ Aféierung
PCB Verpakung ass déi tatsächlech elektronesch Komponenten, Chip an aner Parameteren (sou wéi d’Gréisst vun de Komponenten, d’Längt an d’Breet, direkt Insert, Patch, Padgréisst, Pinlängt a Breet, Pinabstand, etc.) an enger grafescher Representatioun, sou datt et kann geruff ginn wann Dir e PCB Diagram zitt.
1) PCB Verpackungen kënnen a Mountapparater, Plug-In Apparater, gemëschte Geräter opgedeelt ginn (béid Mount a Plug-in existéieren zur selwechter Zäit) a speziell Apparater no dem Installatiounsmodus. Speziell Apparater bezéien allgemeng op Spullplateapparater.
2) PCB Verpakung kann an déi folgend Kategorien opgedeelt ginn no Funktiounen an Apparatformen:
SMD: Surface Mount Devices/ Surface Mount Devices.
RA: Resistor Arrays/ Resistor.
MELF: Metallelektrode Gesiichtskomponenten/Metallelektrode ouni Leadend Komponenten.
SOT: Kleng Kontur Transistor/ Kleng Kontur Transistor
SOD: Kleng Outline Diode/ Kleng Outline Diode.
SOIC: Kleng Kontur Integréiert Circuiten.
Shrink Small Outline Integrated Circuits SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits
SOP: Kleng Outline Package Integréiert Circuits.
SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits
TSOP: Dënn klengt Outline Package/ dënn klengt Kontur Package.
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/ Thin Shrink Small Outline Package
SOJ: Kleng Kontur Integréiert Circuiten mat J Leads/ “J” Pins
CFP: Keramik Flat Packs.
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/ Plastic square Flat Pack
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/ Shrink square Flat Pack.
CQFP: Keramik Quad Flat Pack/ Keramik Quadrat Flat Pack.
PLCC: PlasTIc Leaded Chip Carrier/PlasTIc Package.
LCC: Leadless Keramik Chip Carrier/Leadless Keramik Chip Carrier
QFN: Quad Flat non-leaded Package/ four side pin less Flat package.
DIP: Dual-in-Line Komponenten/ Dual Pin Komponenten.
PBGA: PlasTIc Ball Grid Array/PlasTIc Ball Grid Array.
RF: RF Mikrowellen.
AX: Net-polariséiert axial-gefouert Diskretes/ Net-polare Axial Pin diskret Komponenten.
CPAX: Polariséierte Kondensator, Axial/ Axial Pin Kondensator mat Polaritéit.
CPC: Polariséierte Kondensator, zylindresche Kondensator
CYL: Net-polariséiert zylindrescht Element
DIODE: Nee.
LED: Liicht emittéierend Diode.
DISC: Net-polariséiert Offset-gefouert Discs/ Diskret Elementer mat net-polariséierten Offset Pins.
RAD: Net-polariséiert Radial-Leaded Diskretes/ Net-polariséiert Radial Pin diskret Komponenten.
BIS: Transistoren, JEDEC Kompatibel Aarte/ Transistor Erscheinung, JEDEC Komponententyp.
VRES: Variabel Widderstänn/Verännerbar Potentiometer
PGA: PlasTIc Grid Array/PlasTIc Grid Array
RELAY: RELAY/RELAY.
SIP: Single-in-Line Komponenten/ Single-Row Pin Komponenten.
TRAN: Transformator/ Transformator.
PWR: Power Modul/ Power Modul.
CO: Kristall Oszilléierer.
OPT: Optescht Modul/Optescht Apparat.
SW: Schalter/ Schalter Apparat (besonnesch net-Standard Package).
IND: Induktanz/ Induktor (esp. Non-Standard Package)