Prima di tuttu, se a cola hè appiicata à i quattru cantoni di u chip è intornu à u chip, prima aghjustate a temperatura di a pistola d’aria calda à 330 gradi è a forza di u ventu à u minimu. Mantene a pistola in a manu manca è a pinzetta in a manu diritta. Mentre soffia, pudete piglià a cola cù pinzette. A cola bianca è a cola rossa ponu esse eliminate in pocu tempu. Prestate attenzione à u tempu quandu fate è u tempu quandu u soffiu
Ùn pò esse troppu longu. A temperatura di muzzicà hè alta. Pudete fà in intermittenza. Fate per un tempu, fermate per un pezzu. Inoltre, quandu sceglite cù pinzette, avete ancu esse attentu. A cola ùn hè micca ammorbidita è ùn pudete micca coglie cù forza. Avete ancu esse attentu à ùn scratch the circuit board. Sè pussibule, pudete ancu aduprà a cola per ammorbidisce a cola, ma pensu chì avete sempre aduprà a saldatura BGA di pistola d’aria calda.

Parlemu di tutti i passi di fà u bancu di riparazione BGA. Puderaghju basicamente riesce à fà un bancu di riparazione BGA in questu modu, è a caduta di u puntu raramente accade. Pigliemu a carta grafica di rifà cum’è un esempiu.
Parlemu di i mo passi in BGA:
1. Prima, aghjunghje una quantità adattata di pasta di saldatura BGA d’alta qualità intornu à a carta grafica, mette a temperatura di a pistola d’aria calda à 200 gradi, minimize a forza di u ventu, soffia contru à a pasta di saldatura, è lentamente soffia a pasta di saldatura. u chip di a carta grafica. Dopu chì a pasta di saldatura intornu à u chip di a carta grafica hè soffiata sottu à u chip, aghjustate a forza di u ventu di a pistola d’aria calda à u massimu è affruntà u chip di novu
U scopu di questu hè di fà a pasta di saldatura più profonda in u chip.

Esperienza di temperatura è metudi di saldatura BGA
2. Dopu chì i passi sopra sò cumpletati, aspittà chì u chip per rinfriscà cumplettamente (assai impurtante), è poi sguassate l’eccessu di pasta di saldatura nantu à è intornu à u chip di a carta grafica cù u cuttuni alcolu. Assicuratevi di pulisce.
3. Allora, a carta di platinu di stagno hè incollata intornu à u chip. Per assicurà chì l’alta temperatura durante a saldatura ùn dannu micca u condensatore, u tubu di campu è u triode intornu à a carta grafica, è l’oscillatore di cristallo, in particulare a memoria video intornu à a carta grafica, a carta di platinu di stagno deve esse incollata à 15 strati durante a saldatura. Beiqiao. U mo carta di platinu di stagnu hè magre, è ùn sò micca sapè quantu hè bonu l’effettu di l’insulazione termica quandu 15 strati di carta di platinu di stagnu sò incollati,
Ma deve travaglià. Almenu ogni volta quandu facia BGA, ùn ci era micca prublema cù a memoria di video vicinu à a carta grafica è u Ponte di u Nordu, è ùn era micca saldatu è splutatu.

Esperienza di temperatura è metudi di saldatura BGA
Se a piattaforma di riparazione BGA per a carta grafica ùn hè micca sempre illuminata dopu chì hè finita, possu esse sicuru chì ùn hè micca cumpletu. Ùn aghju micca dubbitu chì a prossima memoria video o u North Bridge hè dannatu. Nantu à u spinu di u chip di a carta grafica, a carta di platinu di stagno deve ancu esse incollata. Sò di solitu appiccicà à u quintu pianu. È a zona hè un pocu più grande. Questu hè per prevene quandu fate un bancu di riparazione BGA
, i picculi oggetti nantu à u spinu di u chip cascanu quandu si riscaldanu. Attaccà parechje strati hè megliu cà appiccicà una sola strata. Se si appiccicate una capa, l’alta temperatura si scioglie completamente a cola nantu à a carta di stagno è l’appiccica à u bordu, chì hè assai bruttu. Sè vi appiccicate parechje strati, stu fenomenu ùn apparirà micca.