首先，如果在芯片的四个角和芯片周围涂胶，先把热风枪的温度调到330度，风力调到最小。 左手拿着枪，右手拿着镊子。 吹的时候，可以用镊子夹起胶水。 白胶和红胶都可以在短时间内去除。 注意做的时间和吹的时间
不能太长。 咬的温度很高。 你可以间歇性地做。 做一会，停一会。 此外，用镊子采摘时，也要小心。 胶水没有软化，不能用力挑。 您还应该小心不要刮伤电路板。 如果可能的话，你也可以用胶水来软化胶水，但我想你还是用热风枪BGA焊接吧。

下面说一下制作BGA维修台的全步骤。 这种方式我基本上可以成功制作BGA修复台，而且很少出现掉分的情况。 我们以重做显卡为例。
先说一下我在BGA中的步骤：
1、首先在显卡周围加入适量优质BGA锡膏，将热风枪温度设置为200度，尽量减少风力，对着锡膏吹，慢慢将锡膏吹入显卡芯片。 将显卡芯片周围的锡膏吹到芯片下方后，将热风枪的风力调到最大，再对着芯片
这样做的目的是使焊膏更深地进入芯片。

BGA焊接的温度和方法经验
2、以上步骤完成后，等待芯片完全冷却（很重要），然后用酒精棉擦拭显卡芯片上及周围多余的锡膏。 一定要把它擦干净。
3. 然后在芯片周围贴上锡铂纸。 为了保证焊接时的高温不会损坏显卡周围的电容、场管和三极管，以及晶振，尤其是显卡周围的显存，焊接时锡铂纸要贴15层。北桥。 我的锡铂纸很薄，不知道贴15层锡铂纸的保温效果有多好，
但它必须有效。 至少每次做BGA的时候，显卡和北桥旁边的显存都没有问题，没有焊接爆炸。

BGA焊接的温度和方法经验
如果显卡BGA修复平台完成后仍然不亮，我可以确定它没有完成。 我不会怀疑下一个显存或北桥是否损坏。 显卡芯片背面也要贴锡铂纸。 我一般贴在五楼。 而且面积略大。 这是为了防止在制作BGA修复台时
，芯片背面的小物件受热会脱落。 贴多层比贴一层好。 如果粘一层，高温会把锡纸上的胶水完全融化，粘在板上，非常难看。 如果粘多层，就不会出现这种现象。