Los recién llegados a menudo confunden el paladio niquelado con el oro niquelado. ¿Cuál es la diferencia entre el paladio niquelado y el oro niquelado en PCB?

El níquel paladio es un proceso de procesamiento de superficie no selectivo, que utiliza métodos químicos para depositar una capa de níquel, paladio y oro en la superficie de la capa de cobre del circuito impreso.

La galvanoplastia de níquel y oro se refiere al método de galvanoplastia para hacer que las partículas de oro se adhieran a la PCB. También se le llama oro duro por su fuerte adherencia; Este proceso puede aumentar en gran medida la dureza y la resistencia al desgaste de PCB y prevenir eficazmente la difusión de cobre y otros metales.

Diferencia entre el níquel paladio químico y el oro de níquel electrochapado

Semejanzas
1. Ambos pertenecen al importante proceso de tratamiento de superficies en la prueba de PCB;
2. El principal campo de aplicación es el cableado y el proceso de conexión, que debe aplicarse a productos de circuitos electrónicos de gama media y alta.

Diferencia:
Desventajas:
1. La tasa de reacción química del níquel paladio es baja debido al proceso de reacción química común;
2. El sistema de medicamentos líquidos de níquel y paladio es más complejo y tiene mayores requisitos de gestión de producción y gestión de calidad.
ventaja:
1. El cloruro de níquel paladio adopta un proceso de chapado en oro sin plomo, que puede hacer frente mejor a circuitos electrónicos más precisos y de alta gama;
2. El costo de producción integral de níquel y paladio es más bajo;
3. El cloruro de níquel paladio no tiene efecto de descarga de la punta y tiene una mayor ventaja en el control de la velocidad del arco del dedo de oro;
4. El cloruro de níquel paladio tiene grandes ventajas en la capacidad de producción integral porque no necesita estar conectado con alambre conductor y alambre de galvanoplastia.
Lo anterior es la diferencia entre PCB Pruebas de níquel paladio y níquel dorado electrochapado. espero que te pueda ayudar